表面安装发光二极管
表面安装发光二极管
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本发明是关于表面安装型发光二极管,其目的在于把作为LED光源的InGaN,GaN类发光二极管芯片安装在导线架的芯片杯状焊盘上,所述的杯状焊盘镀有具有高光反射率的银,使得从芯片上发射的全部的光粒子向前方发射,以提高封装透镜表面的光亮度.对InGaN,GaN类发光二极管芯片采用芯片键合法以及导线键合法,用透光的环氧树脂进行涂覆,以使在发光二极管的下面封装部分能比导线架的下部的相同平面突起10~50μm,然后上面部分和下面部分通过贯通孔被固定.
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