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SOD/T封装器件
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摘要：本实用新型公开一种SOD封装半导体器件,包括位于环氧封装体内的二极管芯片,第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少2个第一通孔,此第一通孔的边缘具有与二极管芯片相背的第一翻边部;所述第一引线条的第一折弯部和第二引线条的第二折弯部均从环氧封装体的底部延伸出,所述第一引线条的第一引脚部和第二引线条的第二引脚部平直地水平相背设置.本实用新型SOD封装半导体器件既进一步减少器件占用PCB电路板的整体体积,也有利于与PCB电路板的焊接.

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肖特基二... SOD/... 汽车系统
2021-10-12
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