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Cu-Cu连接技术
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本发明公开了一种电子元件封装中CuCu直接互连方法,应用于高温的电子封装方法,包括:一,冷喷涂参数确定;二,待焊工件的装配;三,工件的氧化还原烧结连接,焊机进行焊接,在焊接的过程中始终采用稳定的压力,同时分段加热被焊Cu工件,使得被焊Cu工件在焊机中空气气氛下氧化,氧化完成后,再通入还原性气体进行还原,原位生成纳米的铜颗粒,再热压烧结,在预定的还原时间内加热,加压,随炉冷却,完成焊接.该方法利用冷喷涂处理Cu基板,施加压力,采用氧化还原反应原位生成纳米Cu颗粒实现CuCu直接互连短流程焊接方法,得到全Cu接头.

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2021-09-13
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