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MCU架构
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本发明提供了一种MCU芯片构架,所述构架包括:专用无线处理芯片和主MCU芯片.其中:所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过SIP方式封装在一起;所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过UART接口进行数据通信和控制;所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片采用相同的JTAG调试接口方式,并都通过绑线打在SIP封装的同一组引脚上,实现共享;所述专用无线处理芯片的射频天线通过绑线打在SIP封装后的相应引脚上引出;所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片的其他功能引脚通过绑线分别按需打在SIP封装后的引脚上.

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