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本发明涉及一种上述积层电感器,包括芯层,覆设于芯层一侧的外侧积层及封端组件.外侧积层背向芯层的一侧设置有电极,且电极与芯层电连接.封端组件套设于芯层及外侧积层的两端,以固定芯层与外侧积层,且电极至少部分位于封端组件的覆盖区域的外部.将积层电感器焊接在电路板上时,电极与电路板接触,从而可增加接触面积.因此,与现有积层电感器相比,封端组件的宽度可进一步的减小.但是,由于电极增加了积层电感器与电路板的接触面积,故可保证焊接效果不变.由于减小了封端组件的宽度,而寄生电容的大小与封端组件的宽度直接相关.因此,上述积层电感器能有效地减小寄生电容,从而提升产品的品质.