产品分类

　　在了解溶脱剥离法（lift-off）图形转移之前，首先需要了解适合于溶脱剥离法的薄膜沉积技术。沉积薄膜的方法很多，包括物理与化学气相方法、分子束外延方法、旋转涂覆或喷涂方法以及电镀方法。但是常用的是物理与化学气相沉积。 　　Membrane Deposition Technique所谓物理气相沉积（physical vapour deposition,PVD）包括热蒸发沉积（thermal evaporation）和等离子体溅射沉积（plasma sputtering deposition）。热蒸发沉积又可按蒸发方法不同，分为电阻蒸发沉积与电子束蒸发沉积。等离子体溅射沉积也可以根据等离子体产生的方法不同，分为直流溅射、射频溅射和磁控射频溅射。化学气相沉积（chemical vapour deposition,CVD）包括低压型（LPCVD）、常压型（APCVD）、等离子体增强型（PECVD）和金属有机化合物型（MOCVD）。近年来一种新型薄膜沉积技术即原子层沉积（atomic layer deposition，ALD）受到广泛关注。以上各种薄膜沉积方法的主要特点与区别列于表一中