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氮化镓单片
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Plessey与JDC持续开展合作，其中包括大额投资一套完整的配套设备，帮助实现晶圆对晶圆的粘合技术。搭配JDC的eSP70硅专利背板技术，Plessey成功实现其硅基氮化镓单片集成Micro LED外延片的晶圆级粘合，从而开发出包含可寻址LED的Micro LED显示器。

Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路（MMIC），进一步丰富氮化镓（GaN）射频产品组合
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路（MMIC），是其氮化镓（GaN）射频产品组合中的一项重要创新。以下是对该产品的详细介绍：一、产品背景与意义随着卫星通信技术的不断发展，通信系统需要采用更复杂的调制方案以实现极快的数据速率，用于传递视频和宽带数据。......
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2021-06-23
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