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光核模组
光核模组
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根据IDC最新发布的报告数据显示,消费者对智能手机实现高倍光学变焦、背景虚化、静态画质提升的图像处理能力、FaceID等新技术的应用需求逐渐提升,越来越多的手机开始采用三摄、四摄、3D sensing模组,从而带动CMOS图像传感器快速发展。 手机摄像模组包括镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、驱动IC等部件,其中CMOS图像传感器最为核心且成本占比最高,占比摄像模组整体总成本的52%。 手机从双摄向多摄趋势发展,手机摄像头个数的增多,逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3D成像质量的提升,也极大地推动了图像传感器(CIS)市场的爆发。