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对服务器和工作站来说，平台的发热量是他们工作稳定与否的重要因素，Silicon Power DDR3 1333/1066能在工作时查看内存的工作温度，这样可以保证系统发挥最大性能和稳定性。 内存完全符合JEDEC DDR3标准，使用最新的Fly-by电路设计，可以让内存颗粒与控制器达到最好的传输效果。内存颗粒使用FBGA封装，这种封装类型对散热更有利，内存都经过了长时间的测试以保证产品的稳定性，加工工艺上满足RoHS指令要求，现在非ECC校验版本的DDR3 1333/1066内存有以下几种搭配可供用户选择：6GB(2GB*3) / 3GB(1GB*3) / 4GB(2GB*2) / 2GB(1GB*2) / 2GB / 1GB。