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2021第十九届上海国际汽车工业展览会：博世凭借技术创新抓住智能汽车发展机遇，服务市场
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在2021第十九届上海国际汽车工业展览会上，博世凭借其技术创新成功抓住了智能汽车发展机遇，并积极服务市场。以下是对博世在此次车展上的表现及其技术创新的详细分析：一、博世在车展上的展示在2021上海国际车展上，博世展示了包括燃料电池电堆、碳化硅芯片、智能座舱、自动代客泊车等在内的最新解决方案及领先技术。这些技术展示了博世在智能汽车领域的深厚......
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博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片
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关于博世砸12亿美元建车用芯片工厂，并计划年底量产传感器芯片的事件，以下是对此事件的详细归纳：一、事件背景德国博世集团作为全球领先的汽车零部件及传感器生产商，为了应对车用芯片市场的短缺和满足未来电动汽车及混合动力车对传感器芯片的需求，决定投资12亿美元（约10亿欧元）建设一座车用芯片工厂。二、工厂建设情况投资规模：博世集团计划投资12亿美......
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推动第三代半导体发展，博世创投领投基本半导体B+轮融资
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在推动第三代半导体发展的过程中，博世创投领投基本半导体B+轮融资是一个重要的里程碑事件。以下是对这一事件的详细分析：一、背景介绍第三代半导体：第三代半导体是指采用宽禁带材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN等）制成的半导体器件。这些材料具有更高的禁带宽度、更高的击穿电场强度、更高的热导率以及更低的介电常数，从而能够带来更高的性能、更低的功耗以......
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2021-03-11
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实现晶圆全自动化生产，博世德累斯顿晶圆厂即将开工
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博世德累斯顿晶圆厂作为一座高度自动化的工厂，其即将开工的消息标志着半导体制造领域的一个重要进展。以下是对该晶圆厂全自动化生产实现及其开工情况的详细介绍：一、晶圆厂概况名称：博世德累斯顿晶圆厂投资方：博世集团投资额：约10亿欧元（博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资）占地面积：建筑面积达72,000平方米（约10万平方米，或说约14个......
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安森美半导体通过博世物联网套件(Bosch IoTSuite)扩展物联网平台支持和功能
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安森美半导体确实通过博世物联网套件（Bosch IoTSuite）扩展了其物联网（IoT）平台的支持和功能。以下是关于这一合作的详细介绍：一、合作背景与目的在物联网技术不断发展的背景下，安森美半导体和博世集团携手合作，旨在通过集成各自的技术优势，为开发人员提供更加全面、高效的物联网解决方案。这一合作不仅扩展了安森美半导体的物联网平台支持，......
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高性能、高精度，博世坚固耐用型气压传感器问市
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博世推出了一款高性能、高精度且坚固耐用的气压传感器，这款传感器采用了紧凑凝胶封装（Gel package）技术，适用于可穿戴设备、消费类和工业应用。以下是对这款气压传感器的详细介绍：一、产品特点高性能与高精度：传感器提供了市场领先的精度，相对精度为±8 Pa，绝对精度为±40 Pa。温度系数偏移（TCO）为±1.0 Pa/K，确保了在不同......
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博世宣布与微软携手开发软件定义汽车平台，以实现车辆和云端无缝对接
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博世确实宣布与微软携手开发软件定义汽车平台，以实现车辆和云端无缝对接。以下是对这一合作的详细解析：一、合作背景与目的随着汽车行业的快速发展和数字化转型，软件在汽车中的作用越来越重要。为了应对这一趋势，博世和微软决定携手合作，共同开发一个软件定义汽车平台，以实现车辆与云端之间的无缝对接。这一合作旨在简化和加速汽车软件的开发和部署，提升软件开......
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