原标题：博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片

关于博世砸12亿美元建车用芯片工厂，并计划年底量产传感器芯片的事件，以下是对此事件的详细归纳：

一、事件背景

德国博世集团作为全球领先的汽车零部件及传感器生产商，为了应对车用芯片市场的短缺和满足未来电动汽车及混合动力车对传感器芯片的需求，决定投资12亿美元（约10亿欧元）建设一座车用芯片工厂。

二、工厂建设情况

1. 投资规模：博世集团计划投资12亿美元用于车用芯片工厂的建设。

2. 建设地点：工厂将建在德累斯顿（也有报道称为德勒斯登），这是德国的一个重要工业城市。

3. 建设时间：工厂的建设始于2021年，预计将在同年年底实现传感器芯片的大规模量产。

4. 生产产品：工厂将主要生产传感器芯片，这些芯片将用于电动与动力混合车中，作为车用集成电路的重要组成部分。

三、生产技术与产能

1. 生产技术：博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将进一步提升规模效益并巩固博世在半导体生产领域的竞争优势。单个晶圆可产生31,000片芯片，从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。

2. 产能规划：博世已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，并正在向年底完成大规模生产的目标迈进。然而，具体的产能数据尚未公开。

四、市场影响与前景

1. 市场影响：博世新建的车用芯片工厂将有助于提高车用芯片的供应量，从而缓解当前车用芯片市场的短缺状况。同时，这也将促进电动汽车及混合动力车产业的发展。

2. 市场前景：随着全球对环保和节能的日益重视，电动汽车及混合动力车市场将持续增长。因此，车用芯片的需求也将不断增加。博世作为车用芯片领域的领先企业，其新建工厂将有望在未来市场中占据更大的份额。

五、其他相关信息

1. 博世在传感器领域的地位：博世是全球最大的MEMS传感器、汽车传感器生产商，已经生产了超过180亿颗MEMS传感器。在车用集成电路中，这些半导体芯片充当了汽车的“大脑”，负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作。

2. 芯片短缺对汽车生产的影响：根据中国汽车工业协会的预测，芯片短缺对2021年一季度的汽车生产造成了很大影响，并预计还会蔓延至第二季度。然而，随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，以及国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。

综上所述，博世砸12亿美元建车用芯片工厂并计划年底量产传感器芯片的事件将对车用芯片市场和电动汽车及混合动力车产业产生积极的影响。