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代工芯片
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芯片代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。

高通回应“英特尔为其代工芯片”：正在评估技术，还没有具体的产品计划
高通回应“英特尔为其代工芯片”：正在评估技术，还没有具体的产品计划
针对高通回应“英特尔为其代工芯片”的问题，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）在2021年8月时表示，高通正在评估英特尔的代工技术，但目前还没有具体的产品计划。这一回应反映了高通公司在面对英特尔成为其潜在代工伙伴时的谨慎态度。以下是对这一回应的详细分析：一、评估阶段技术评估：高通正在对英特尔的代工技术......
晶体管 英特尔 高通芯片
2021-08-03
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英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
英特尔将为高通代工芯片，并计划到2025年追上台积电和三星，这一战略举措显示了英特尔在芯片代工领域的雄心壮志。以下是对该计划的详细分析：一、合作背景英特尔的战略调整：近年来，英特尔在芯片制造领域面临来自台积电和三星的激烈竞争。为了重振其芯片制造业务，英特尔决定扩大其代工服务，并制定了详细的路线图以追赶竞争对手。高通的选择：高通作为全球领先......
芯片制造... AWS云... 20A芯...
2021-07-28
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三星电子已决定在得克萨斯州奥斯汀建设 EUV 晶圆厂
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三星电子确实已决定在得克萨斯州奥斯汀建设EUV晶圆厂，以下是关于该项目的详细分析：一、项目背景与决策三星电子为了扩大其半导体生产能力和满足市场对先进制程技术的需求，决定在美国得克萨斯州奥斯汀建设一座采用极紫外光（EUV）技术的晶圆厂。这一决策是基于三星电子对全球半导体市场趋势的深入分析和对未来需求的预测。二、项目概况投资规模：该项目预计投......
三星电子 紫外光刻... 代工芯片
2021-05-20
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