OJ芯片
OJ芯片
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两种产品的不同,就在P-N结的保护上。 OJ结构的产品,采用涂胶保护结,然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。 GPP结构的产品,芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下,玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化,冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体,无法用机械的方法分开。
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