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印制电路板(PCB)生产过程中的出现的电镀夹膜问题，主要是由于电镀参数设置不当或工艺异常，使线路上的镀铜层过厚，包裹了旁边的干膜，导致后工序中被铜包裹的干膜退除不净，进而蚀刻时无法将此区域(即干膜退除不净的区域)的铜层蚀刻干净，而形成蚀刻不净、线路狗牙等品质异常。电镀夹膜是非常严重的工艺问题，也是一大顽疾，会直接造成PCB短路、阻抗超公差等功能性问题，导致PCB报废。针对电镀夹膜异常，目前企业的一般处理方法主要有以下几种：1、奥宝AOR镭射修铜机烧铜，即烧掉夹膜处的铜层；2、退锡→减铜→镀锡→退膜→蚀刻，图形电镀发现电镀夹膜后，退锡、减铜，先通过减铜线微蚀的方式降低表面铜厚，再镀锡、退膜、线路蚀刻，使被夹的干膜脱落以及形成外层线路；3、报废处理。