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贴装技术
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《表面贴装技术》是由林红华主编，高等教育出版社2015年出版的“十二五”职业教育国家规划教材。该教材既可以作为中等职业学校电子技术应用类专业用书，也可以作为器件设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材 [1] 。 《表面贴装技术》内容包括表面组装工艺及准备，表面组装元器件的识别，印刷工艺及设备维护，贴片工艺及设备维护，回流焊工艺及设备维护、波峰焊工艺及设备维护，检测及返修工艺

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