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海辰半导体
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海辰半导体(无锡)有限公司于2018年02月05日成立。法定代表人LEE DONG JAE(李东宰)，公司经营范围包括：生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）等。

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2021-04-25
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