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会议决定，2021年7月15-16日，将联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）在苏州共同举办“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）。会议将融合技术创新与成果发布，打造成为继ICCAD之后，集成电路设计领域又一高端、权威的顶级盛会。 “中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会”在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下召开, 对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。大会以“ 应用融合、协同创新 ”为主题, 以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，搭建