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导体供应链
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导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

产业格局持续生变，半导体供应链进一步分化
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　　编者荐语：　　随着全球各地区半导体战略的进一步确定，半导体产业链进一步分化。　　以下文章来源于国际电子商情 ，作者李晋　　　　国际电子商情　　.国际电子商情网站，致力于为电子制造业高级管理人士提供全球电子产业资讯。　　根据现在各国(地区)已经明确的法案：在未来10年内，至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的......
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从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。台积电/三星/联电早就把订单签好据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978......
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