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高温电子设备
高温电子设备
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许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。

高温电子设备对设计和可靠性带来挑战
高温电子设备对设计和可靠性带来挑战
高温电子设备在设计和可靠性方面确实面临多重挑战。以下是对这些挑战的详细分析：一、设计挑战材料选择：高温环境对电子设备的材料提出了严格要求。传统硅基半导体器件在高温下会受到“温度载流子效应”和“结温效应”的影响，导致性能下降甚至失效。因此，需要选择具有耐高温特性的材料，如宽禁带化合物半导体（如碳化硅SiC）。封装材料也需要能够承受高温，塑料......
高温电子... 金属薄膜... 高性能系...
2021-03-12
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