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表面贴装器件
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Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
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　　基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性(BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。　　BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意......
恢复整流... 表面贴装... 车载电子...
2021-09-13
13
表面贴装器件S 参数测量方法研究
表面贴装器件S 参数测量方法研究
　　摘要：表面贴装器件（SMD）的应用越来越广泛，它已逐渐取代了传统的同轴接口器件，测量表面贴装器件的S 参数就成了需要重点解决的问题.矢量网络分析仪是测试器件S 参数的仪器，但现如今所有的矢量网络分析仪都是同轴式的仪器，如何利用同轴式矢量网络分析仪测量表面贴装器件的S 参数就成了矢量网络分析仪研究的重点方向之一，测量表面贴装器件的S 参......
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2021-03-17
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使用SMD保险丝简化布局，缩小产品尺寸，提高耐用性。
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　　热保险丝是最古老的电路保护装置，目前仍在广泛使用。人们已熟知这种产品，它可靠、一致、符合监管标准。然而，随着最终产品的复杂性增加、尺寸缩小，设计人员需要为用户可更换的保险丝和保险丝座找到一种替代产品，以减少外形尺寸，简化装配，提高坚固性并进一步增加安全性。 　　而且，设计人员可以在不影响性能的情况下使用表面贴装器件 (SMD)。SM......
SMD保... 热保险丝 表面贴装...
2021-01-25
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