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扇出型面板
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用于扇出型面板级封装嵌入式线路和2合1 RDL
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扇出型面板级封装（Fan - Out Panel Level Package，FO - PLP）是一种先进的封装技术，它结合了面板级封装的大尺寸、高效率优势和扇出型封装的高集成度特点。嵌入式线路和2合1重布线层（Redistribution Layer，RDL）是FO - PLP中的关键技术要素，对提升封装的性能、可靠性和集成度起着重要作......
扇出型面...
2020-10-10
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