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射频板叠

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A) RF PCB的每层都大面积铺地，没有电源平面，RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是 RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。 B) 对RF双面板来说，顶层为信号层，底层为地平面。四层RF单板，顶层为信号层，第二层和第四层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况在第三层可以走一些RF 信号线。更多层的RF 单板，以此类推。

PCB内层制作流程及射频板叠层布线

设计不规则形状PCB需要综合考虑多方面因素，以确保电路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是详细的设计要点：前期规划明确需求功能需求：与硬件工程师、软件工程师沟通，明确PCB需要实现的功能，例如信号处理、电源管理、通信等。确定关键元器件的种类、数量和性能要求，如处理器、传感器、功率器件等。外形限制：了解产品的整体外观和结构要求，确定PCB......

射频板叠

2020-09-25

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