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采用2 MHz单芯片降压－升压DC－DC转换器和LED驱动器消除PCB空间受限的困扰
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在电子设备小型化趋势下，采用2 MHz单芯片降压-升压DC-DC转换器和LED驱动器是解决PCB空间受限问题的有效方案。以下从技术原理、实现方式、典型应用及优势等角度进行详细解析：1. 技术原理单芯片集成：将4个40V/2A电源开关、2个栅极驱动器自举二极管及所有控制电路集成到4mm×5mm的QFN封装中，大幅减少外部元件数量。高频开关：......
MHz单...
2020-11-18
21
PCB技术发展趋势良好，设计过程中这些错误你会犯吗？
PCB技术发展趋势良好，设计过程中这些错误你会犯吗？
在PCB技术快速发展的背景下，设计过程中的常见错误可能直接影响产品性能、可靠性和成本。以下是设计过程中可能犯的典型错误及应对策略，帮助工程师避免“踩坑”：一、信号完整性（SI）问题错误表现阻抗不匹配：未控制线宽、间距或参考层，导致信号反射和振铃。串扰：高速信号线间距过近，相邻信号线耦合产生干扰。地弹：电源平面分割不合理，导致信号参考电平波......
PCB技...
2020-11-13
15
PCB各个层详解
PCB各个层详解
PCB（印制电路板）的各个层承担着不同的功能，共同构成电子设备的电气连接与支撑结构。以下是对PCB各层的详细解析：1. 信号层（Signal Layers）顶层（Top Layer）：PCB的最上层，用于布置元器件和信号走线，是电路板的主要元件安装面。底层（Bottom Layer）：PCB的最下层，同样用于元器件安装和信号走线，与顶层共......
PCB
2020-10-29
40
PCB制版发板前的检查要点
PCB制版发板前的检查要点
在PCB（印刷电路板）制造过程中，发板前的检查（Final Review）是确保设计可制造性（DFM）、避免生产错误、降低成本的最后一道关键防线。以下从设计文件完整性、电气规则、机械规则、可制造性、测试与验证五个维度，系统梳理核心检查要点：一、设计文件完整性检查1. 基础文件清单文件类型检查要点Gerber文件包含所有层（Top/Bott......
PCB
2020-10-28
26
超大尺寸领域: X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
超大尺寸领域: X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有...
一、技术核心：超大尺寸曝光精度与工艺适配性超大图像尺寸曝光能力双远心镜头组：数值孔径（NA）达0.25，景深提升至150μm（传统设备<80μm），解决厚铜板（>4oz）边缘虚焦问题。紫外LED阵列光源：峰值波长365nm，能量密度25mW/cm²（均匀性±1.5%），较汞灯光源节能40%，寿命延长10倍（>20,000......
PCB产...
2020-10-28
21
针对pcb设计中各种不同区域的设计
针对pcb设计中各种不同区域的设计
电力电子器件是电力变换与控制系统的核心，其选型直接决定系统的效率、可靠性、成本及动态性能。以下从技术需求匹配、器件特性分析、应用场景适配、经济性与供应链保障四大维度，结合关键参数与典型案例，系统性阐述器件选用原则。一、技术需求匹配：从基础参数到极限工况1. 核心参数的优先级排序电压等级（VRRM/VDS）：器件的反向重复峰值电压（VRRM......
PCB设...
2020-10-26
44
基于多个方面区分的PCB分类指南
基于多个方面区分的PCB分类指南
印刷电路板（PCB）的分类需综合考虑材料特性、结构复杂度、功能需求、应用场景及制造工艺五大维度。以下从专业视角出发，系统梳理PCB的分类逻辑、核心参数及典型应用场景，并提供选型决策指南。一、按材料类型分类：基材特性决定性能边界1. 刚性PCB（Rigid PCB）核心材料：FR-4（环氧玻璃布）、CEM-1（复合环氧）、高频陶瓷基板（Al......
PCB分...
2020-10-26
25
10年老工程师总结PCB板布线绝招
10年老工程师总结PCB板布线绝招
一、前期规划与布局优化模块化布局原理：将PCB上的电路按照功能划分为不同的模块，如电源模块、信号处理模块、通信模块等。每个模块内的元件尽量集中放置，模块之间保持一定的间距，这样可以减少不同模块之间的信号干扰，同时也便于后续的布线和调试。示例：在一个包含微控制器、传感器和通信接口的PCB设计中，将微控制器及其周边电路作为一个模块，传感器电路......
PCB板... PCB板
2020-10-20
27
CF卡读卡接口+IDE硬盘接口板protel硬件原理图+PCB文件
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一、产品核心定位与亮点C10超薄Beacon是云里物里（Milesight IoT）推出的双模定位与交互终端，集成蓝牙Beacon（低功耗定位）与RFID（无源射频识别）技术，并首次在超薄机身中嵌入加速度传感器，实现以下核心功能：超薄设计：厚度仅3.5mm，适配紧凑空间（如智能货架、资产标签）；双模识别：支持蓝牙Beacon定位+RFID......
硬盘接口
2020-09-30
73
电源管理中的PCB设计的注意事项
电源管理中的PCB设计的注意事项
在电源管理相关的PCB设计中，需综合考虑电气性能、热管理、电磁兼容性（EMC）和机械结构等多方面因素，以确保电源系统的稳定性、可靠性和高效性。以下是关键注意事项：一、布局规划功能分区强弱电隔离：将高压电源电路（如开关电源、DC-DC转换器）与低压信号电路（如微控制器、传感器）分开布局，减少电磁干扰（EMI）。模块化设计：按功能划分区域（如......
电源管理
2020-09-30
34
影响PCB可制造性的关键因素
影响PCB可制造性的关键因素
PCB（印刷电路板）的可制造性（Design for Manufacturability, DFM）直接影响生产效率、良率、成本和交付周期。以下是影响PCB可制造性的核心因素及优化建议：一、设计规则与工艺能力匹配1. 线宽/线距（Trace Width/Spacing）关键点：线宽过小（如<4mil）或线距过近（如<4mil）......
PCB
2020-09-28
31
PCB内层制作流程及射频板叠层布线
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设计不规则形状PCB需要综合考虑多方面因素，以确保电路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是详细的设计要点：前期规划明确需求功能需求：与硬件工程师、软件工程师沟通，明确PCB需要实现的功能，例如信号处理、电源管理、通信等。确定关键元器件的种类、数量和性能要求，如处理器、传感器、功率器件等。外形限制：了解产品的整体外观和结构要求，确定PCB......
射频板叠
2020-09-25
41
不规则形状PCB怎么设计？
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设计不规则形状PCB需要综合考虑多方面因素，以确保电路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是详细的设计要点：前期规划明确需求功能需求：与硬件工程师、软件工程师沟通，明确PCB需要实现的功能，例如信号处理、电源管理、通信等。确定关键元器件的种类、数量和性能要求，如处理器、传感器、功率器件等。外形限制：了解产品的整体外观和结构要求，确定PCB......
形状PC...
2020-09-25
36
5G和毫米波的差异以及为PCB带来的变化
5G和毫米波的差异以及为PCB带来的变化
5G通信技术的核心在于高频段、高带宽、低延迟，而毫米波（mmWave）作为5G的关键频段之一，与传统的Sub-6 GHz 5G存在显著差异。这些差异直接推动了PCB设计的技术革新，对材料、层叠结构、信号完整性等方面提出了更高要求。以下从技术差异和PCB设计变化两方面展开分析。一、5G与毫米波的核心差异1. 频段与带宽特性Sub-6 GHz......
毫米波
2020-09-18
58
PCB板打孔，用高速打孔机系统好吗？
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在PCB板打孔中，使用高速打孔机系统通常是较好的选择，以下从多个方面详细分析其优势和适用性：一、高速打孔机系统的核心优势高效率与高产能速度优势：高速打孔机通常具备极高的钻孔速度（如每秒数孔至数十孔），适合大规模生产。相比传统机械钻孔机，效率可提升数倍甚至更高，显著缩短生产周期。自动化程度：系统集成自动上下料、定位、钻孔和检测功能，减少人工......
pcb电... 印刷电路... 高速打孔...
2020-09-17
54
毫米波频率下PCB线路板材料的介电常数应该如何测量？
毫米波频率下PCB线路板材料的介电常数应该如何测量？
在毫米波频率下测量PCB线路板材料的介电常数，可选用以下方法：差分相位长度法：这是一种传输线测试方法，测量两个仅物理长度不同的电路的相位。测试电路设计在被测材料上尽可能靠近，以减少材料特性变化的影响。电路是50Ω的长度不同的微带传输线，信号馈入采用接地共面波导（GCPW）形式。在毫米波频率下，GCPW信号馈入方式对回波损耗有重要影响，应使......
PCB线...
2020-09-16
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类别：固定电感器
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