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M-MIMO RF前端设计的ADRF5545A/ADRF5547/ADRF5549的应用技术解决方案
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　　在4G LTE蜂窝基站后期部署中，普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术，特别是在密集的城市地区，小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白，同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。因为这种架构本身具备所需的频谱效率和传输可靠性，它将成为新兴的5G网络无线电的优选架构。让5G变成现实的挑战在于，设计人员必须大幅......
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2023-07-12
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恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设
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　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出面向5G无线电的RapidRF系列参考板。RapidRF专为大规模MIMO系统设计，尺寸小巧，集成了线性预驱动器、射频功率放大器、带T/R开关的Rx LNA、环形器和偏置控制器。恩智浦RapidRF参考板恩智浦RapidRF参考板框图　　......
芯片模块 功率放大... MIMO...
2021-07-07
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5G推动RF市场稳步上升，2023年将超过42亿美元
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　　Yole Développement（Yole）在今天（3月25日）最新发布的《5G对2021年电信基础设施的射频前端的影响》报告中预计，电信基础设施RF市场规模2020年达到27亿美元，到2023年将超过42亿美元，然后在2025年下降到36亿美元。Yole预估，2020年至2025年该市场的复合年增长率为6%。　　Yole指出，......
RF市场 RF前端 恩智浦
2021-03-29
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ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电
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RF前端
2020-08-24
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恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC
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　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。　　恩智浦FEIC 采用......
前端IC
2020-07-31
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5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象
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　　在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模块的需求，都促使业界寻求解决方案，以解决这种复杂性问题。　　5G设计中应用的主要技术不仅专注在最基础的硅芯片上，还关注封装和组件致密化的进步。在这里，我们分析......
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2020-05-12
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ADI ADRF5547双通道RF(3．7－5．3 GHz)前端解决方案
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　　ADI公司的ADRF5547是双通道集成RF前端多芯片模块,工作频率3.7- 5.3 GHz,具有2 级 LNA 和高功率 SPDT 开关,片内偏置和匹配,单电源供电,高增益模式4.6 GHz 时为 33 dB(典型值),低增益模式4.6 GHz 时为 18 dB(典型值),噪声指数高增益模式时4.6 GHz 时为 1.6 dB(......
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