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模块板卡:基于MT6735主控芯片的智能4G通讯模块方案

来源: 电子方案网
2018-11-13
类别:汽车电子
eye 410
文章创建人 拍明

原标题:智能4G通讯模块


应用领域:汽车电子

方案类型:模块板卡

主要芯片:MTK;

方案概述

1.模块综述

CM05模块可支持2G/3G/4G,频段如下:

2G工作的频段为:850/900/1800/1900

3G工作的频段: 850/900/1900/2100

4G工作的频段:850/900/1800/1900/2100/2400/2500

CM05模块是基于MT6735平台,模块几乎可以满足用户的不同应用行业的硬件设计需求,如智能电话、PDA、掌上电脑产业、M2M、汽车应用等,MT6735集成了蓝牙、FM、无线局域网和GPS模块,是集调制解调器和应用处理子系统,是LTE智能手机应用的高度集成的平台。该芯片集成了四核ARM®的Cortex-A53,工作频率高达1.3GHz的,一个基于ARM®Cortex-R4的MCU和强大的多标准视频编解码器,此外,它包含广泛的外围接口,包括摄像头、触摸屏、显示器、SD卡和音频接口等。

模块板卡:基于MT6735主控芯片的智能4G通讯模块方案.png

模块的尺寸只有52*41*2.8 mm,物理接口为156脚的焊盘,提供如下硬件接口:

* 最多可支持12个按键

* 四路串口

* LCM接口,采用4-lane MIPI DSI

* Camera接口,包含两路4-lane CSI接口

* 音频接口,包含Speake输出/左右声道输出,耳机辅助通道输入输出及三路MIC输入

* SIM接口,支持双卡

* SPI接口,支持外接SPI接口设备

* GPIO接口

* 三路I2C接口,

* Micro SD卡接口

* ADC接口

* 支持WiFi、Bluetooth、GPS、FM功能

* PWM功能引脚

* 支持charge 2A充电功能

* USB接口

* I2S接口

1.1 模块主要特性

表1:模块主要特性

特性

说明

处理器

4 1.3GHz  ARM®Cortex-A53

内存

8GB EMMC+8Gb LPDDR3

供电

3.4V ~4.2V

软件系统

安卓5.1

频带

GSM :850/900/1800/1900

WCDMA: B1 B2 B5 B8

LTE: B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

TD-SCDMA: B34/B39

CDMA1X EVDO:BC0

发射功率

Class 4(2W):

Class 1(1W):

Class 3(0.25W): Pmax< 23dBm

GPRS/EDGE

GPRS

EDGE

数据速率

LTE Downlink: 150Mbps

LTE Uplink: 50Mbps

HSDPA:42.2Mbps

HSUPA:11.5Mbps

TD-HSDPA:2.8Mbps

TD-HSUPA:2.2Mbps

EDGE:  473.6Kbps

GPRS:  171.2Kbps

蓝牙

蓝牙特性:v2.1+EDR, 3.0+HS, v4.1+HS

接收灵敏度:GFSK -94dBm, DQPSK -93dBm, 8-DPSK -87.5dBm

WIFI

WIFI网络协议:802.11 b/g/n

安全加密:WFA WPA/WPA2

网络质量:

发射功率:Pmax <20dBm

FM

FM频段:65-108MHZ

FM 数据格式:RDS/RBDS

频道切换时间:30ms/channel

信噪比:  SINAD60dB

GPS/BeiDou/AGPS

GPS频率: 1575.42MHZ

GPS载噪比:41db/Hz

GPS灵敏度:-163bBm

MP3 音频特征

支持:

AMR/MIDI/WAV/MP3/AAC/AAC+/WMA/ADPCM/Vorbis

MP4 视频特征

1080P 30fps 支持MPEG1/2/4H.264

SD

支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0/SDIO3.0,最大32G,支持SD卡热插拔

USB存储

支持USB存储

USB

支持USB2.0 HS/FS

SIM 

支持SIM/USIM卡,支持双卡双待,工作电压:1.8V3V

天线

Main ANT/DIV ANT, GPS/WIFI/BT/FM ANT

显示屏

支持MIPI DSI接口,最大支持HD720 1280*720

摄像头

最大支持13MP

温度

正常操作温度-30  ~ +70

存储温度  :-40  ~ +90

物理特性

尺寸:52*41*2.8mm

重量:TBD

软件升级

通过USB升级

1.2.模块功能框图

下图列出了模块的主要功能部分

图1:模块功能框图.png

图1:模块功能框图

2.模块封装

2.1 引脚分布图

图2:模块引脚图 (顶视图).png

图2:模块引脚图 (顶视图)

3. 机械尺寸

156pin LCC封装,模块尺寸 52mmX41mmX2.8mm.,pitch 为 1.1mm。

机械尺寸.png


图 4:模块形状图(顶视图).png

图 4:模块形状图(顶视图)

具体对应PCB焊盘设计如下:

图5:模块焊盘设计图.png

图5:模块焊盘设计图



责任编辑:David

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标签: MTK 4G 通讯模块

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