模块板卡:基于MT6735主控芯片的智能4G通讯模块方案
原标题:智能4G通讯模块
应用领域:汽车电子
方案类型:模块板卡
主要芯片:MTK;
方案概述
1.模块综述
CM05模块可支持2G/3G/4G,频段如下:
2G工作的频段为:850/900/1800/1900
3G工作的频段: 850/900/1900/2100
4G工作的频段:850/900/1800/1900/2100/2400/2500
CM05模块是基于MT6735平台,模块几乎可以满足用户的不同应用行业的硬件设计需求,如智能电话、PDA、掌上电脑产业、M2M、汽车应用等,MT6735集成了蓝牙、FM、无线局域网和GPS模块,是集调制解调器和应用处理子系统,是LTE智能手机应用的高度集成的平台。该芯片集成了四核ARM®的Cortex-A53,工作频率高达1.3GHz的,一个基于ARM®Cortex-R4的MCU和强大的多标准视频编解码器,此外,它包含广泛的外围接口,包括摄像头、触摸屏、显示器、SD卡和音频接口等。
模块的尺寸只有52*41*2.8 mm,物理接口为156脚的焊盘,提供如下硬件接口:
* 最多可支持12个按键
* 四路串口
* LCM接口,采用4-lane MIPI DSI
* Camera接口,包含两路4-lane CSI接口
* 音频接口,包含Speake输出/左右声道输出,耳机辅助通道输入输出及三路MIC输入
* SIM接口,支持双卡
* SPI接口,支持外接SPI接口设备
* GPIO接口
* 三路I2C接口,
* Micro SD卡接口
* ADC接口
* 支持WiFi、Bluetooth、GPS、FM功能
* PWM功能引脚
* 支持charge 2A充电功能
* USB接口
* I2S接口
1.1 模块主要特性
表1:模块主要特性
特性 | 说明 |
处理器 | 4核 1.3GHz ARM®Cortex-A53 |
内存 | 8GB EMMC+8Gb LPDDR3 |
供电 | 3.4V ~4.2V |
软件系统 | 安卓5.1 |
频带 | GSM :850/900/1800/1900 WCDMA: B1 B2 B5 B8 LTE: B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA1X EVDO:BC0 |
发射功率 | Class 4(2W): Class 1(1W): Class 3(0.25W): Pmax< 23dBm |
GPRS/EDGE | GPRS EDGE |
数据速率 | LTE Downlink: 150Mbps LTE Uplink: 50Mbps HSDPA:42.2Mbps HSUPA:11.5Mbps TD-HSDPA:2.8Mbps TD-HSUPA:2.2Mbps EDGE: 473.6Kbps GPRS: 171.2Kbps |
蓝牙 | 蓝牙特性:v2.1+EDR, 3.0+HS, v4.1+HS 接收灵敏度:GFSK -94dBm, DQPSK -93dBm, 8-DPSK -87.5dBm |
WIFI | WIFI网络协议:802.11 b/g/n 安全加密:WFA WPA/WPA2 网络质量: 发射功率:Pmax <20dBm |
FM | FM频段:65-108MHZ FM 数据格式:RDS/RBDS 频道切换时间:30ms/channel 信噪比: SINAD≥60dB |
GPS/BeiDou/AGPS | GPS频率: 1575.42MHZ GPS载噪比:41db/Hz GPS灵敏度:-163bBm |
MP3 音频特征 | 支持: AMR/MIDI/WAV/MP3/AAC/AAC+/WMA/ADPCM/Vorbis |
MP4 视频特征 | 1080P 30fps 支持MPEG1/2/4、H.264 |
SD卡 | 支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0/SDIO3.0,最大32G,支持SD卡热插拔 |
USB存储 | 支持USB存储 |
USB | 支持USB2.0 HS/FS |
SIM 卡 | 支持SIM/USIM卡,支持双卡双待,工作电压:1.8V、3V |
天线 | Main ANT/DIV ANT, GPS/WIFI/BT/FM ANT |
支持MIPI DSI接口,最大支持HD720 1280*720屏 | |
摄像头 | 最大支持13MP |
温度 | 正常操作温度-30℃ ~ +70℃ 存储温度 :-40℃ ~ +90℃ |
物理特性 | 尺寸:52*41*2.8mm 重量:TBD |
软件升级 | 通过USB升级 |
1.2.模块功能框图
下图列出了模块的主要功能部分
图1:模块功能框图
2.模块封装
2.1 引脚分布图
图2:模块引脚图 (顶视图)
3. 机械尺寸
156pin LCC封装,模块尺寸 52mmX41mmX2.8mm.,pitch 为 1.1mm。
图 4:模块形状图(顶视图)
具体对应PCB焊盘设计如下:
图5:模块焊盘设计图
责任编辑:David
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