基于SP6701大电流同步2A芯片的12V或5V降3.3V 500mA SOT23封装主控供电方案
原标题:12V或5V降3.3V 500mA SOT23封装主控供电方案
应用领域:电源电池
方案类型:芯片级方案
主要芯片:SP6701
方案概述
芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
产品概述:
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片,采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ,外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V,输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
典型应用:
1、12V转5V/1A
应用领域:
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒,消费类数码终端
5.RFID无线识别终端
责任编辑:David
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