原标题：LED产品PWM调光方案

方案介绍

LED 照明较其他照明产品具有绿色、节能、环保、长寿命等优点,随着整体成本降低,LED 照明开始广泛使用在商业、家庭等领域。而智能型 LED 照明独有的特点适用于不同的应用场合和需求,如远程控制、定时开关、调光、调色等。

XLSEMI 研制出针对 LED 照明的全集成开关型变换方案,内部集成高压、大功率 MOSFET 开关管,外围元器件简单,系统应用灵活,转换效率高,系统体积小,内置过温保护、过流保护、短路保护等全套可靠性保护电路,同时兼容外置 PWM 信号调光功能,实现智能驱动 LED。

应用范围

LED 照明

特色

XL30XX 系列可以通过外置 PWM 信号,改变 PWM 信号占空比来实现调光功能,PWM 信号占空比变化范围 0%-100%,PWM

信号频率范围 1KHz-10KHz。

系统方块图

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应用手册:

XLSEMI恒流LED产品PWM调光方案简介.pdf

成功案例

参考数据

备注:VPWM=5.0V 时,电阻 R2=20K,VPWM=3.3V 时,电阻 R2=12K。

测试条件 1,输入 12V/24V,输出接 3 串 LED,初始电流值设定为 309mA/618mA,调光信号幅值为 5.0V/3.3V,频率为 1KHz、5KHz、10KHz。

测试条件 2,输入 8V-36V,输出接 2 串 LED,初始电流值设定为 309mA,调光信号幅值为 5.0V/3.3V,频率为 1KHz、10KHz。

参考波形

输入 12V,输出接 3 串 LED,初始电流值设定为 309mA,调光信号幅值为 5.0V,占空比 50%,频率为 5KHz、10KHz。

备注:通道 1 黄色,PWM 信号波形;通道二绿色,输出电压纹波;通道三蓝色,输出电流纹波

【XL3001_降压型LED恒流驱动芯片】

XL3001产品描述:

XL3001是一款降压恒流型LED驱动器,可工作在DC8V到40V输入电压范围,低纹波,内置功率MOS。XL3001内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。 PWM 控 制 环 路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保护功能,当输出短路时,开关频率从220KHz降至60KHz。内部补偿模块可以减少外围元器件数量。

XL3001产品特点:

8V到40V宽输入电压范围

0.21V输出电流采样电压

最大占空比100%

最小压差0.3V

固定220KHz开关频率

最大3A开关电流

内置功率MOS

出色的线性与负载调整率

内置频率补偿功能

内置输出短路保护功能

内置热关断功能

内置电流限制功能

SOP8-EP封装

典型应用图

XL3001广泛应用于:

降压恒流驱动

显示器LED背光

通用LED照明

【XL3003】

XL3003 40V降压型LED恒流驱动芯片4A,电源芯片,电源芯片,电源管理ic,电源ic,DVD电源ic,它内含固定频率振荡器(220KHZ)和基准稳压器(0.21V),并具有完善的保护电路、电流限制、热关断电路等。利用该器件只需极少的外围器件便可构成高效稳压电路。

XL3003是一款连续电感、电流导通模式的降压型恒流控制器,用于驱动一串或者多串LED.XL3003输入电压从8到40V,输出电流可调,可达到3A以上。根据不同的输入电压和外部元件,XL3003可驱动超过30瓦的LED.CS引脚可以进行开关控制、模拟调光和PWM调光。典型3%的输出电流精度。

此外,该芯片还提供了工作状态的外部控制引脚。

XL3003系列LED恒流集成电路的主要特性如下:

1、输出电压:0~37V

2、工作模式:低功耗/正常两种模式。可外部控制

3、工作模式控制:TTL电平相容

4、所需外部组件:仅四个(不可调);六个(可调)

5、器件保护:热关断及电流限制

6、封装形式:5脚(TO252-5L)

内部框图

XL3003芯片内部框图。

注:此图为TO252-5L封装形式的内部框图。

XL3003内部包含220KHZ振荡器、输出电流采样引脚,CS 参考电压为 0.21V。

为了产生不同的输出电压通常将比较器的负端接基准电压(0.21V ),正端接分压电阻网络。将输出电压的分压电阻网络的输出同内部基准稳压值0.21V进行比较,若电压有偏差,则可用放大器控制内部振荡器的输出占空比,从而使输出电压保持稳定。

应用实例

具体应用时可根据需要选择:

XL3003支持输出可调,在输入40V时,输出可连续调整为0～37V,典型应用电路如下图:

散热问题

XL3003只一种封装形式,5脚TO252-5L。一般情况下,TO252-5L封装的XL3003是要焊接在PCB板上的表贴元件,铜和PCB板有助于这种封装器件的散热,如续流二极管、电感器的散热。焊接这种封装器件的PCB上的覆铜区域至少要有0.4平方英寸,更多的覆铜区域会改善热特性,但大于6平方英寸时,在散热方面的改善就很小,就应在通风的情况下使用。

引脚图

XL3003芯片引脚示意图

1为GND,2为CS,3为SW,4为VC,5为VIN,