方案概述

核心芯片型号：高通 APQ8009

方案概述：

2.0声道WIFI智能LED台灯立体声音响，主要结构由ABS塑料和高光铝冲压构成，灯罩定制多风格可选。

1.5”x2全频和x2和无源辐射器x2

外置开关电源（100-240V），通过DC接口和台灯音响相连

独立的音响控制，灯光控制和云语音控制

能连接各种WIFI（802.11/b/g/n）设备，蓝牙设备4.0和BLE设备

3.5立体声音频输出，语音控制输出开关

内置5W 3色LED照明灯一组和1W 3色LED指示灯，可调亮度，大于400lm

核心优势：

此产品为定位酒店，礼品，智能家居，主要智能语音交互LED台灯立体声音响。 LED台灯可调各种颜色和量度，语音控制；通过WIFI或RJ45连接互联网，提供定制类服务；通过蓝牙连接手机等设备，播放音乐，语音电话会议等。通过BLE连接周边设备，通过语音进行控制连接设备开关等，满足大约40平米以内的房间使用。智能台灯立体声音响一件式设计，5W LED台灯，智能Linux 操作平台，2个MIC矩阵，WIFI/BT/BLE无线设备，底座1W 指示灯和机身2个1.5”微型喇叭单元+2个50/90无源辐射器，提供2.0声道的累计20W的功率输出。

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括我们的半导体业务QCT。

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通连续12年入选《财富》“美国500强”，并入围2014年《财富》“世界500强”；连续16年被《财富》评为美国100家“最适合工作的公司”之一。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

主要产品

骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。全球已经有超过420款使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑面世，其中很多都是深受消费者欢迎的明星产品，此外还有超过400款使用骁龙处理器的终端正在设计中。

骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。针对不同的市场以及产品本身的需求，骁龙处理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升；S4处理器采用最新的移动架构设计和技术，从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求，将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。

高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影，高通处理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。

高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3,HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通是全球大 牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。

2014年2月，高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散，而是采取了相反的方法。

骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核，而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略，在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核，使得总数达到八个。

2016年11月，高通公布了下一代骁龙处理器——骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。