2016年12月7日，高通宣布在服务器领域的最新进展：其首款10nm服务器芯片Qualcomm Centriq 2400开始商用送样，预计在2017年下半年实现商用。作为Qualcomm Centriq系列的首款产品，Centriq 2400采用最先进的10nm FinFET制程技术，这也是全球首款10nm处理器芯片，最高可配置48个核心。

高通官方介绍，Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm® Falkor™ CPU，经过高度优化可实现高效能，低功耗，特别针对数据中心最常见的工作负载而设计。

跟手机芯片一样，对于服务器来说，生态系统同样非常重要。英特尔之所以在移动市场屡战屡败，跟ARM架构构建出来得强大的软件生态不无关系，X86架构下的智能手机与各种应用的兼容情况总是不尽人意。其实，这也是高通进入服务器市场需要面对的一个巨大考验。服务器一直以来都是X86架构的天下，拥有完整的生态体系。高通切入服务器市场后，除了建构起完整的硬件供应链外，期服务器芯片对软件的配合、兼容以及支持程度都至关重要。

关于生态系统的问题高通早就有所考虑，在CES期间的一次媒体活动中，高通总裁德里克·阿博利表示，“我们首先会专注大型的数据中心公司，一部分原因是他们自己设计数据中心，自己设计软件，所以他们会愿意通过投入，将自己的软件放在我们的解决方案上。”

阿博利认为，高通所面临的重大执行层面的挑战是——拥有能和主要竞争对手匹敌的技术。他表示，高通有信心可以做到这点，也很高兴目前的进展——第一批产品已经开始出样。

“凭借我们在ARM架构上低功耗处理的丰富经验，我们可以在更低功耗下实现相同性能，这将是我们一个非常有竞争力的方面。”

据了解，透过高通研发的定制化ARMv8核心，可以使芯片在性能与功耗上的得到优化，这一设计将在能效方面领先于英特尔，甚至还会领先于AMD即将推出的Zen服务器芯片。

阿博利表示，市场中对高通的加入也有很大的兴趣。高通处理器芯片的出现得以让客户在该市场有更多的选择，而且目前已经与现有客户取得了一些进展，让高通有信心在这一市场中取得成功。

阿博利还谈及了高通与贵州的合资公司华芯通。据了解，2016年1月17日，贵州省政府与美国高通公司在北京共同出资成立贵州华芯通半导体技术有限公司。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器专用芯片的公司，贵州政府与美国高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。

他说，“我们还把为北美客户设计的技术，授权给了我们在中国的合资企业。这将帮助我们立足中国市场。因为这个合资公司实际上是一个中国实体，他们将利用我们的技术，面向中国市场研发自己的SoC。这个产品将是非常本地化的一个产品。”

在技术授权方面，目前高通已经完成了大部分工作，未来高通将聚焦于向华芯通提供技术支持和技术培训。

在2016年11月18日，北京华芯通成立之际，一款高通的ARM架构服务器芯片以及安装有高通芯片的服务器原型机(如下图)。

服务器芯片

对于服务器而言，主板成为它高性能的载体，那对于服务器主板而言，很多人把芯片组称为主板的灵魂，是最恰当不过了的。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组要求有良好的兼容性，互换性和扩展性，对稳定性和综合性能要求也是最高。

服务器的芯片组结构

回顾南北桥结构，服务器的芯片组结构和台式机差不多，都是I/O系统的数据全部通过南北桥之间单一通道进出内存子系统，而服务器芯片组只不过是在PCI总线上多支持了一些分段，代表产品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后随着PCI-X总线的出现，南北桥面临着必须解决的瓶颈效应，于是服务器的芯片组系统结构转向了以内存控制器为核心的准交换结构，以PCI-X为主的I/O系统直接连接到了内存控制器，全部的处理器也是以单一总线的方式连接在内存控制器，代表产品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。

然而从长远发展看，处理器的速度不断提升，多处理器共享FSB总线的带宽会成为系统性能发挥的瓶颈。便出现了全部处理器以点对点的方式独立连接到具有交换功能的内存控制起上，这种结构多在4路以上的服务器架构所需。HP F8芯片组就是典型代表。

最后随着AMD推出了Opteron处理器，集成了I/O和内存控制器，这种革新推翻了之前所有的核心逻辑，转向以处理器为核心的互联结构，像AMD-8000系列芯片组就实现以处理器为核心的互联结构满足了8路的服务器平台。

现在除了Intel之外，几乎所有的芯片制造商都纷纷争先恐后布的发布了自家的支持K8架构的PCI-E芯片组 ，如VIA、SIS、nVidia等。其中nVidia nForce3 以后系列芯片组的单一芯片组架构是与其它芯片最大的不同之处，理论上这将有利于减少延迟，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。当然目前来看还只是理论值，不能够确定。单一芯片组技术SISI735也普遍采用过，但最后他们放弃了这种架构设计。因为他们发觉整合某些新的特性需要重新设计芯片组，比如高速大容量存储和USB 2.0技术，最后会使他们新芯片组产品面世的时间大大延迟。而利用北桥/南桥芯片架构，只需要用支持最新技术的南桥设计取代旧的南桥即可。这也是很多芯片组不敢恭维的原因。

高通

美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，并致力于引领全球5G之路。移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通连续12年入选《财富》“美国500强”，并入围2014年《财富》“世界500强”；连续16年被《财富》评为美国100家“最适合工作的公司”之一。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商，也涵盖全球领先的无线运营商，高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。

根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

芯片扩展

高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。

此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。

主要产品编辑

骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。全球已经有超过420款使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑面世，其中很多都是深受消费者欢迎的明星产品，此外还有超过400款使用骁龙处理器的终端正在设计中。

骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。针对不同的市场以及产品本身的需求，骁龙处理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升；S4处理器采用最新的移动架构设计和技术，从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求，将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。

高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影，高通处理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。

高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3,HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通是全球大 牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。

2014年2月，高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散，而是采取了相反的方法。

骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核，而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略，在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核，使得总数达到八个。

2016年11月，高通公布了下一代骁龙处理器——骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。