方案概述

核心芯片型号:    TMS320运动卡、高速CCD

方案功能：

运动控制卡控制15个轴高速高精度运动，

快速图像识别算法，

识别LED晶片和支架，

控制机械动作实现LED晶片的抓取和固晶。

应用场合与方案优势：LED、IC的晶片的固晶，全自动上下料，无需人工干预，加工周期150MS；

TMS320

TMS320系列DSP是软件可编程器件，具有通用微处理器所具有的方便灵活的特点。

基本结构组成：TMS320系列DSP是软件可编程器件，具有通用微处理器所具有的方便灵活的特点。其基本特点有：

哈佛结构，流水线操作，专用的硬件乘法器，特殊的DSP指令，快速的指令周期。这些特点使得TMS320系列DSP可以实现快速的DSP运算，并使大部分运算能够在一个指令周期完成。

常用系列：TMS320C2000系列，TMS320C5000系列和TMS320C6000系列。

应用：信号处理、通信、语音、图形图像、军事、仪器仪表、自动控制、医疗、家用电器等。

LED固晶机

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。

LED固晶机的工作原理

由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。[1] 

LED固晶机的功能特点

1、一机适用所有种类的LED固晶作业

2、可快速更换产品

3、双视觉定位系统，固晶精确度高

4、超大材料载台4“x8”双槽

5、标准人性化Windows介面设计

6、中文操作介面，操作设定亲和力高

7、模组化自动教导，设定简单快速

8、可逐点定位或两点定位生产多样化

9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具