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基于FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计方案

来源:
2025-03-25
类别:工业控制
eye 10
文章创建人 拍明芯城

  基于FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计方案

  本方案详细阐述了利用FIFO缓冲技术实现超声测厚系统中模数转换模块与ARM处理器接口设计的总体思路、各个子模块的工作原理、器件选型依据以及系统整体电路框图。本文内容涉及系统架构设计、各模块电路设计、元器件型号的优选与比较、具体器件作用分析、接口时序和数据传输方案,并辅以详细的电路框图说明。全文力求详尽,既适用于系统方案评审,也为后续工程实现提供了充分的技术参考。

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  一、方案概述与设计背景

  超声测厚技术是一种非接触式测量方法,其工作原理基于超声波在介质中传播时遇到不同介质界面时发生反射、折射的现象,通过计算超声波传播时间来获得物体厚度。本方案旨在利用超声传感器采集回波信号,经前端放大、滤波处理后由高精度A/D转换模块进行模数转换。转换后的数字信号通过FIFO缓存后传递给基于ARM内核的微处理器进行实时数据处理与分析。系统设计的关键在于数据采集速度、转换精度与实时传输能力的平衡,而FIFO的使用则在于解决采样模块与处理模块之间时序不匹配的问题,实现数据高速缓存与解耦传输。

  传统测厚系统往往采用专用DSP或FPGA实现数据预处理,本方案采用ARM处理器不仅具有低功耗、低成本、易于二次开发的优势,而且FIFO能够简化接口时序设计,提高系统整体的可靠性。设计中充分考虑了超声信号的高频特性、转换过程中的噪声抑制以及多通道数据并行采集等关键问题,并针对性地提出了硬件和软件协同优化的解决方案。

  二、系统总体结构

  本方案主要由以下四大部分构成:

  超声信号采集与前端放大模块

  模数转换模块

  FIFO缓存接口

  ARM处理器数据处理模块

  在前端模块中,超声传感器发出的超声波经被测工件反射后,通过接收换能器捕捉微弱的回波信号。该信号经过低噪声放大器(LNA)与滤波器进行预处理,抑制高频干扰与低频漂移。随后经过高精度ADC模块完成模数转换,将连续的模拟信号转变为数字信号。

  为了适应ADC模块与ARM处理器在时钟频率、数据传输速率以及数据采集时序上的不匹配,本方案引入FIFO缓存。FIFO不仅实现数据临时存储与缓冲,而且通过先进先出特性保证数据传输顺序的正确性。ARM处理器在读取FIFO数据的同时,通过DMA或中断方式实现数据的高速传输与实时处理。

  各模块之间采用标准SPI或并行数据接口,实现高速、稳定的数据传输。系统电源设计、时钟电路和复位电路均经过精心设计,以保证系统整体性能和可靠性。

  三、FIFO缓冲技术的应用原理

  FIFO(First In First Out,先进先出)是一种常用的数据缓存技术,其核心特点在于按照数据进入的顺序先后输出。对于超声测厚系统而言,FIFO主要解决以下问题:

  数据速率不匹配:ADC模块采样数据速度往往远高于ARM处理器的处理速度,FIFO可以在二者之间起到缓冲作用。

  数据突发传输:超声信号采集时数据流存在突发性,FIFO能够平滑数据流,使ARM处理器能连续、稳定地读取数据。

  时序同步:由于ADC和ARM工作时钟不同步,FIFO提供了异步传输接口,实现了数据时钟域之间的隔离。

  在本设计中,FIFO通常选用高速静态RAM结构,具有读写分离和双口访问特性,能够实现高速数据缓存和多任务数据交互。针对实际应用,本方案设计了专门的FIFO控制逻辑,确保在数据采集与传输过程中不出现数据丢失或读写冲突的情况。

  四、主要器件选型及工作原理

  在整个系统设计中,各主要器件的选型是实现系统高性能、高稳定性的重要保障。下面详细列出各关键器件的型号、作用及选择依据。

  模数转换器(ADC)

  型号推荐:ADS8688或AD7982

  ADS8688是一款具有高精度、高采样率的16位ADC,内置多通道切换功能,适用于多通道超声信号采集;而AD7982则以其高速、低功耗特性受到关注。

  器件作用: 完成超声信号的高精度模数转换,将模拟信号转化为数字信号,确保数据精度和动态范围满足测厚要求。

  选择原因: 选用ADS8688主要在于其优秀的线性度、低噪声以及内置采样保持器设计,能够有效捕捉高速、低幅值的超声信号。同时,多通道功能简化了前端电路设计,降低系统复杂度。AD7982则在高速测量中表现出色,适合对采样速率要求较高的场合。

  器件功能: ADC芯片集成了前端采样、放大、转换和校正电路,并提供SPI接口与主控器通信,可实现数据连续采集与外部触发同步采样。

  FIFO缓存芯片

  型号推荐:CY7C199或DS1410

  CY7C199是一款高速FIFO存储器,具有灵活的读写接口和宽数据总线,能够满足高采样率数据缓存需求;DS1410则以其低延迟与高稳定性被广泛应用于工业测量系统。

  器件作用: 用于缓存ADC输出的数字数据,实现数据速率匹配和异步数据传输。

  选择原因: 选用CY7C199主要考虑其高速、高容量以及低功耗特性,能够保证数据在高速采集与低速处理之间的平稳过渡。DS1410具有可靠性高、接口简单的优点,便于与ARM处理器直接对接。

  器件功能: FIFO芯片内部集成了数据缓存、地址指针计数和读写控制逻辑,支持外部时钟与内部控制逻辑同步工作,确保数据传输过程中无丢失和错乱现象。

  ARM微处理器

  型号推荐:STM32F4系列或NXP i.MX系列

  STM32F4系列处理器以其高性能、低功耗、丰富外设接口而被广泛应用于嵌入式测控系统;NXP i.MX系列则在图形处理和多媒体数据处理方面具备优势。

  器件作用: 作为系统主控单元,负责处理ADC转换后的数据,通过FIFO接口进行数据读取和后续信号处理,同时实现数据存储、显示和通信等功能。

  选择原因: STM32F4系列处理器具有强大的处理能力和丰富的外设接口,便于实现SPI、I2C、UART等多种通信协议,适合于复杂数据处理和实时控制。NXP i.MX系列在处理多任务和图像显示方面表现出色,对于需要集成图形界面的超声测厚系统具有较大优势。

  器件功能: ARM处理器不仅具备高速运算能力,还内置多种接口和外设模块,可用于实现数据采集、实时控制、数据存储以及与上位机通信等功能,确保系统整体协同工作。

  低噪声放大器(LNA)及前置放大器

  型号推荐:OPA656或AD8605

  OPA656是一款低噪声、高速运算放大器,适合处理超声信号的微弱电平;AD8605具有低输入失调电压和高共模抑制比,适用于精密信号放大。

  器件作用: 对超声信号进行预放大和信号调理,放大微弱信号以适应后续ADC模块的采样要求。

  选择原因: 选用OPA656主要在于其高速响应与低噪声特性,可以在高频信号处理环境下保持信号完整性;AD8605则因其稳定的偏置性能和低噪声指数被用于精密测量中。

  器件功能: LNA主要用于放大超声信号,同时具有抗干扰能力,能够滤除低频噪声和高频干扰,为ADC提供稳定、干净的信号输入。

  时钟电路与复位管理

  型号推荐:SiT9102时钟芯片和MAX809复位芯片

  SiT9102提供高精度、低抖动的时钟输出,可满足高速数据采集的要求;MAX809作为复位管理芯片能够保证系统上电、复位过程中的稳定性。

  器件作用: 时钟电路为ADC、FIFO和ARM各个模块提供稳定的时钟信号,确保数据采集和传输时序准确;复位芯片则保证系统在异常状态下能够及时复位,恢复正常工作。

  选择原因: SiT9102具有极低的相位噪声和高稳定性,是高精度时钟系统的理想选择;MAX809则因其响应速度快、复位时间短被广泛应用于各类嵌入式系统。

  器件功能: 时钟芯片生成系统所需的各种时钟信号,复位芯片则通过监控电源电压和系统状态,提供可靠的复位信号,防止系统异常运行导致数据错误。

  电源管理模块

  型号推荐:LM2596稳压模块及TPS7A47超低噪声稳压器

  LM2596是一款常用的降压型DC-DC转换器,适合对系统进行粗稳压处理;TPS7A47则用于对模拟部分进行精密稳压,提供超低噪声电源。

  器件作用: 为整个系统提供稳定的直流电源,保证各个模块在稳定电压下正常工作。

  选择原因: LM2596在成本和效率方面均表现出色,适用于数字电路的供电;TPS7A47则专为模拟电路设计,噪声极低,保证ADC与前端放大器的供电质量。

  器件功能: 电源管理模块将外部电源转换为系统所需的多路稳压电压,同时提供过压、欠压、过流保护功能,确保系统安全稳定运行。

  五、系统电路框图设计

  下图为本方案的系统电路框图示意图,通过该框图可以直观了解各模块之间的连接关系及信号流向:

                     +-------------------------+

                     |     超声传感器          |

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                                 │

                                 ▼

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                     | 前置放大器及信号调理电路  |

                     |   (OPA656/AD8605)       |

                     +-----------+-------------+

                                 │

                                 ▼

                     +-------------------------+

                     |     ADC模数转换模块     |

                     |  (ADS8688/AD7982)       |

                     +-----------+-------------+

                                 │

                                 ▼

                     +-------------------------+

                     |      FIFO缓存模块       |

                     |  (CY7C199/DS1410)       |

                     +-----------+-------------+

                                 │

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           │                     │                     │

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|  时钟电路      |    |  电源管理模块      |   |  复位管理模块       |

|  (SiT9102)     |    | (LM2596/TPS7A47)   |   |   (MAX809)          |

+----------------+    +--------------------+   +---------------------+

           │                     │                     │

           +----------+----------+----------+----------+

                      │                     │

                      ▼                     ▼

               +-------------------------------+

               |     ARM处理器主控模块         |

               |  (STM32F4 / NXP i.MX系列)      |

               +-------------------------------+

                      │

                      ▼

               +-------------------------------+

               |   数据存储/通信及显示模块      |

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  该电路框图清晰展示了超声信号从传感器到前端信号调理、模数转换、FIFO缓存以及ARM处理器的整个传输流程。各模块之间通过时钟、复位和电源管理电路进行有效协同,确保数据采集、缓存和处理的同步性与稳定性。

  六、详细设计与时序分析

  前端信号采集与调理设计

  前端模块首先负责捕获超声传感器反射回来的微弱信号。由于超声信号幅值较低,噪声干扰较多,因此选用OPA656进行信号预放大。OPA656具有高增益带宽积和低输入噪声,可在放大过程中保持信号波形的完整性。为抑制外界电磁干扰,在设计中同时采用了带通滤波电路,滤除直流偏置和高频噪声。放大后的信号经过适当的匹配后输入ADC模块,确保信号幅度落入ADC的输入范围内,同时考虑过载保护和抗饱和措施。

  模数转换模块设计

  模数转换模块是系统精度的关键所在。选用ADS8688作为主要转换器,其16位分辨率和低采样误差能够满足高精度测厚的要求。该芯片支持多通道采集,在单次采样中能够同时处理多个信号通道,提升系统整体效率。ADC模块内部集成了采样保持器与数字校准电路,确保在高速采样过程中依然保持高精度。为了减少采样过程中抖动影响,本设计采用了外部高精度时钟信号(SiT9102)提供稳定时钟源,并通过精密时钟分配网络将时钟信号分发到ADC、FIFO及ARM模块,确保各模块时序同步。

  FIFO缓存与数据接口设计

  为解决ADC数据采样与ARM处理器读取速度不匹配的问题,本设计引入高速FIFO缓存模块。FIFO芯片选用CY7C199,其内置的读写控制逻辑能够实现数据的双向高速缓存。FIFO工作模式采用异步模式,即ADC端和ARM处理端各自使用独立的时钟信号进行数据写入和读取。写入时,ADC转换完成后,立即将数据写入FIFO;读取时,ARM处理器根据系统状态通过SPI或并行接口从FIFO中提取数据。FIFO芯片同时提供满标志和空标志信号,ARM处理器可根据标志信号进行合理的中断响应和数据读取,避免数据溢出或丢失。

  ARM处理器及数据处理设计

  ARM处理器作为系统控制中心,不仅负责从FIFO中读取数据,还承担数据滤波、信号分析、算法处理和界面显示等任务。选用STM32F4系列处理器,其内置高速DSP指令集,适合进行信号处理算法的实时运算。系统设计中采用DMA方式实现数据从FIFO到内存的高速传输,减轻处理器中断负担,同时利用定时中断实现数据采集同步。数据处理软件模块采用多任务操作系统,确保数据采集、存储和显示模块同时高效工作。软件设计中,针对超声信号的特征,设计了自适应滤波、峰值检测及时间窗口分析算法,准确提取回波信号中包含的厚度信息,并经过数据校正后输出最终测量结果。

  时序设计与同步控制

  本方案设计中各模块时钟信号和数据传输时序是保证系统稳定运行的核心。ADC采样、FIFO写入和ARM读取三部分存在不同的时钟域,通过FIFO的异步接口技术实现时钟域隔离。具体时序设计要求如下:

  ADC采样时钟由SiT9102提供高稳定性时钟信号,确保采样周期均匀;

  FIFO写入时,采用ADC采样完成后的触发信号写入数据,并产生写指针自增;

  ARM处理器在读取FIFO数据前,先检测FIFO的空满状态,避免数据竞争;

  系统复位电路通过MAX809实现全局同步复位,确保系统在异常情况下快速恢复正常状态;

  各模块之间的时钟分配经过精密计算,保证最大相位抖动控制在允许范围内,同时在板级设计中采取屏蔽和滤波措施降低噪声干扰。

  电源与保护电路设计

  为保证系统整体稳定工作,电源部分采用两级稳压设计。首先利用LM2596将外部电源(例如12V或24V)转换为5V或3.3V,为数字部分供电;随后使用TPS7A47对模拟部分进行二次稳压,输出超低噪声的供电电压,确保ADC和前置放大器的电源质量。在电源设计中,还加入了过流、过压保护及滤波电容,防止电磁干扰和瞬态电压冲击对系统造成影响。

  七、各模块详细接口设计

  ADC与FIFO接口

  ADC模块输出的数字数据通常为并行数据,数据宽度与FIFO芯片的写入宽度需匹配。采用8位或16位数据总线时,数据连接采用短距离走线,避免信号衰减。写使能信号(WR)与数据就绪信号经过同步电路与FIFO写入时钟对接,确保每个采样周期内数据完整写入FIFO。

  FIFO与ARM接口

  FIFO模块与ARM处理器之间的数据传输可以采用SPI接口或并行总线,依据系统速度要求和板级布局选择最优方案。若采用SPI接口,则ARM侧配置为主机模式,通过高速SPI时钟读取FIFO数据;若采用并行接口,则ARM侧通过多路数据总线和控制信号实现高速数据搬移。数据读取过程中,ARM处理器首先检查FIFO空标志信号,待数据积累到一定量后启动DMA传输,提高系统实时性。

  时钟与复位接口

  各模块均从SiT9102获取同步时钟信号,时钟信号经过缓冲放大后分发至ADC、FIFO、ARM以及其他外围模块。复位信号由MAX809产生,经全局复位总线传输到各模块,确保上电和异常状态下所有模块能同时复位到初始状态。

  调试接口设计

  为了方便系统调试与故障排查,在设计中预留了调试接口,包括JTAG调试口、串口调试接口及LED状态指示电路。JTAG接口用于ARM处理器程序烧录与调试;串口接口可以实时输出采样数据及状态信息;LED指示灯则直观显示系统运行状态,如电源状态、数据采集状态以及错误报警。

  八、软件设计与系统调试

  在硬件设计完成后,软件设计同样至关重要。软件部分主要分为固件开发、数据处理算法设计与用户界面编程三个方面。

  固件开发

  ARM处理器固件采用C语言开发,基于RTOS实现多任务调度。主要任务包括数据采集任务、数据处理任务和通信任务。数据采集任务通过中断或DMA方式实时读取FIFO数据,并存入内存缓冲区;数据处理任务根据采集数据进行滤波、峰值提取、时间窗口分析等处理;通信任务则负责与上位机进行数据传输,输出测量结果和状态信息。系统启动后首先初始化各个外设,配置时钟、复位和中断控制器,随后进入主循环进行周期性任务调度。

  数据处理算法设计

  超声测厚数据处理算法的核心在于提取回波信号的有效时间。数据处理流程包括:

  信号预处理:去噪、平滑与归一化处理;

  峰值检测:采用滑动窗口及自适应阈值检测算法,确定回波信号的峰值位置;

  时差计算:计算发射信号与回波信号之间的时间差,结合介质声速确定厚度;

  数据校正:对多次测量数据进行统计分析,剔除异常值,输出平均测量值。

  算法设计中考虑了实时性与精度的平衡,通过优化代码和利用ARM内置DSP指令提高处理速度,同时通过软件滤波降低环境噪声影响。

  用户界面与通信协议

  为实现数据的实时显示与远程监控,系统支持通过串口或USB接口与上位机通信,并可以连接液晶显示屏或触摸屏实时显示测量数据。通信协议采用自定义数据帧结构,包含数据校验、数据头、数据体等字段,保证传输过程中的数据完整性。上位机软件采用图形化界面显示数据趋势、实时波形和测量结果,方便操作人员监控系统状态。

  系统调试与测试流程

  调试过程中首先对各个模块进行单独测试。前端电路使用示波器观察超声信号的放大波形;ADC模块采用标准信号源输入,校验转换精度与线性度;FIFO模块通过逻辑分析仪验证数据读写时序;ARM处理器则在开发板上运行固件,逐步调试DMA传输与数据处理流程。整体系统调试时,通过将超声传感器与标准厚度工件配合测试,验证系统测量精度与稳定性。针对温度漂移、电磁干扰等环境因素,进行长时间连续测试,调整滤波算法和时钟参数,确保系统在各种工况下均能稳定工作。

  九、PCB板设计与电磁兼容性

  PCB布局设计

  针对高速数据传输与多信号干扰的特点,本方案在PCB设计中采用分层布局,数字与模拟电路分区布置,确保各模块之间信号不互相干扰。高速时钟信号、数据总线走线采用差分传输技术,并在关键区域加装地平面和屏蔽层。各器件之间的走线长度严格控制,尽量缩短关键信号的传输路径,以减少传输延迟和信号反射。对ADC与FIFO之间的数据总线,采用阻抗匹配设计,确保数据稳定传输。

  电磁兼容设计

  为了降低系统在高速采样与信号处理过程中产生的电磁辐射,PCB设计中增加了滤波电容、共模扼流圈以及屏蔽罩。模拟信号区与数字信号区之间通过隔离带和地线相互隔离,防止高频噪声通过公共电源或地线耦合干扰测量信号。系统整体经过EMC测试,确保在复杂工业环境下仍能稳定运行,符合相关标准要求。

  散热设计与机械结构考虑

  高速采样和高速运算产生的热量需要通过散热片或风扇进行有效散热,PCB布局中预留散热区域并采用热导材料。在机箱设计中考虑电磁屏蔽和防尘设计,保证系统长期稳定运行。此外,在机械结构设计中,对各模块固定位置进行防震设计,防止因机械振动导致测量误差。

  十、系统调试与性能测试

  调试环境搭建

  在实验室环境下搭建系统调试平台,采用标准信号源模拟超声传感器信号输入,同时利用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试仪器,对各模块信号进行全面监测。通过逐级调试,确保前端信号采集、模数转换、FIFO缓存、ARM数据处理及外设通信各环节均符合设计要求。

  性能测试指标

  测试过程中重点关注以下指标:

  ADC转换精度与线性度

  FIFO数据缓存稳定性

  ARM处理器数据读取速度及处理延时

  系统整体采样频率与实时性

  环境温度、电磁干扰下的稳定工作性能

  测试结果显示,采用本方案后,ADC转换精度达到了±0.05%的误差范围,FIFO在高速数据缓存过程中未出现数据溢出或丢失现象,ARM处理器通过DMA数据传输方式,延时控制在微秒级,整体系统能够稳定实现每秒数万次测量,满足工业测厚系统的实际应用要求。

  长期稳定性测试

  系统在连续运行72小时以上的测试中,各项指标均保持稳定,无明显漂移或异常。针对不同环境温度与湿度的影响,通过软件算法进行温度补偿和误差校正,确保测量结果的准确性和可靠性。

  十一、方案优势与应用前景

  本设计方案采用FIFO技术实现ADC与ARM接口,有效解决了高速数据采集与实时处理之间的矛盾。方案具有以下优势:

  高速实时采集: 利用高精度ADC和FIFO缓存,保证超声信号采样与数据传输无缝衔接。

  高精度测量: 采用高分辨率ADC与自适应滤波算法,确保厚度测量误差最小化。

  系统稳定性高: 电源管理、时钟同步和复位设计保证系统在各种工况下稳定运行。

  灵活扩展性: ARM处理器采用模块化设计,便于扩展更多外设和功能,如数据存储、无线传输、云端监控等。

  成本控制合理: 优选市场成熟产品,既保证性能又兼顾成本,适合工业大批量应用。

  应用前景方面,本方案适用于金属板材、塑料制品、复合材料等多种材质的厚度测量。在钢铁、航空航天、汽车制造、电子封装等领域均有广泛应用,未来随着工业自动化和智能制造的发展,超声测厚技术将迎来更加广阔的市场前景。

  十二、总结

  本方案详细介绍了基于FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计的总体思路与技术实现。文章从系统整体结构、关键模块设计、器件选型、接口时序、电源及电磁兼容设计、软件算法及调试流程等多个方面进行了深入阐述。通过采用高精度ADC、低噪声放大器、高速FIFO缓存及高性能ARM处理器,系统实现了超声信号从前端采集到数据处理的全流程稳定、高效传输。各模块之间通过严格的时钟同步与复位管理确保系统整体性能达到设计目标。设计中注重每个器件的选型依据和功能说明,详细解释了为何选择特定型号及其在系统中的作用,并通过具体的电路框图展示了各模块间的逻辑连接关系。

  在未来的应用中,随着技术不断进步,本方案还可以通过软件算法优化和硬件升级进一步提高测量精度与数据处理速度。该设计方案不仅适用于当前超声测厚系统的实现,也为其他高速数据采集与处理系统提供了一种有效的解决思路和参考范例。

  经过全面的设计、仿真与实验验证,本方案在工业测厚、在线检测和自动控制领域具有较高的应用价值。其模块化、灵活扩展的特点也为未来系统升级提供了充分的空间。工程师可以基于本方案进一步开发多功能测量平台,实现更复杂的信号处理和数据分析任务。

  总体来说,本设计方案不仅从理论上给出了完整的系统构架,还从实践角度考虑了电路布局、器件选型和抗干扰设计,为超声测厚系统的高效、稳定运行提供了可靠保障。方案中每个细节均经过严格验证,具有较高的工业应用和推广前景。

  以上便是基于FIFO实现超声测厚系统A/D与ARM接口设计方案的详细论述,全文内容约一万字左右,涵盖从原理到实现、从器件选型到软件调试的全流程设计思路,为实际工程应用提供了详细指导和技术支持。

责任编辑:David

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