美国高通公司旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布，高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司，其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置，并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。

　　Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形和波束追踪技术的多重输入多重输出(MIMO)天线技术，在非直视性无线传输(NLOS)环境中实现稳定、持续的行动宽频通讯。透过800MHz频段的协助，Snapdragon X50 5G数据机旨在支援最高达每秒5千兆位元峰值的下载速度。

　　Snapdragon X50 5G数据机为4G/5G多模行动宽频和固定无线宽频终端设备而设计，并且能够与整合千兆级LTE数据机的高通Snapgragon处理器进行搭配，透过双重连接(dual-connectivity)方式协同运作。由于千兆级LTE能够为初期5G网络提供一个广域覆盖网路，因而成为5G行动体验一项重要关键。

　　高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Christiano Amon表示：“随着电信营运商和OEM厂商进入5G蜂巢式网路和终端装置的测试阶段，Snapdragon X50 5G数据机也预告着5G时代的来临。藉由在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位，我们非常高兴能推出这款产品，并于实践5G终端装置和网路的过程中发挥关键作用。这意味着我们在谈论5G的同时，也真正致力于推动5G的发展。”

　　透过SnapdragonX50 5G数据机，布建毫米波(mmWave)5G网路的电信营运商现在可与QTI紧密合作，展开实验室测试、外场试验和初期网路布建计画。

　　此外，采用Snapdragon X50 5G数据机的OEM厂商也有机会率先开始优化其终端装置，以因应在整合毫米波时可能面对的特殊挑战。在真实的5G网路环境下，于终端装置中整合Snapdragon X50 5G数据机，可为采用新兴技术的定型终端装置提供宝贵经验。QTI将应用这些经验和发现帮助加快5G全球标准——5G新空中介面 (New Radio;NR)的标准化和商用。

　　对消费者而言，5G所支援的增强型行动宽频将为行动用户和云端服务带来前所未有的即时性，从而增加媒体内容消费、改善媒体内容产出，并提供更快获取丰富资讯的方式。此外，5G技术的迅速发展将让数千兆位元的互联网服务更具成本效益且简单地进入更多家庭和企业。

　　Snapdragon X50 5G数据机是基于QTI长期提供业界领先的正交分频调变(OFDM)晶片和技术经验而打造。高通作为业界的领导者，已经在数代LTE技术与产品及802.11ad产品中成功展示了OFDM、毫米波和大规模MIMO晶片及技术。

　　Snapdragon X50 5G平台将包括数据机、SDR051毫米波收发器和支援性的PMX50电源管理晶片。Snapdragon X50 5G数据机预计将于2017下半年开始送样，整合Snapdragon X50 5G数据机的首批商用产品则预计将于 2018上半年问世。

在通往移动5G网络的路上，高通都做了什么？

所谓5G是指第五代移动电话通信标准，也被称为第五代移动通信技术。从2013年开始，有关于5G移动技术的讨论便逐渐浮出水面。在这其中，移动芯片行业巨头高通作为早期参与研发测试的代表，解读了他们在5G领域的研发进度、标准化模式以及产业链合作关系。

　　移动网络的发展从1980年的1G起步，到2010年正式步入4G时代，如今正在向着5G迈进。高通首先提到了他们的愿景，即通过智能连接平台变革世界，实现万物互联。

　　高通重点介绍了5G网络的三种不同的应用场景。

　　一、5G增强型移动宽带：具备更大的吞吐量、低延时以及更一致的体验。

　　5G增强型移动宽带主要体现在以下领域：3D超高清视频远程呈现、可感知的互联网、超高清视频流传输、高要求的赛场环境、宽带光纤用户以及虚拟现实领域。

　　二、5G关键业务型服务：具备更好的可靠性、低延时以及更普及易用。

　　关键业务型服务主要应用在自动驾驶、机器人、能源智能电网、工业自动化、飞行器以及医疗领域。

　　三、5G海量物联网层面：具备节能、低复杂性以及远程控制。

　　海量物联网应用领域包括智慧城市、智能家居、公共设施计量、可穿戴设备、远程传感器或驱动器以及目标追踪等等。

　　高通表示，5G是面向未来10年的统一空口，具备优化波形、通用灵活框架以及先进的无线技术。一般情况下，频率越低覆盖越好，但带宽容量也较小。随着频率的增加带宽容量也会正比增长。

　　高通统一的5G设计支持所有频谱类型及频段，包括授权频谱、共享授权频谱、非授权频谱。

　　如果按照频段来划分，1GHz对应海量物联网;1GHz至6GHz面向增强型移动宽带与关键业务;6GHz以上如毫米波面向极致移动带宽。

　　高通现阶段的无线/OFDM技术和芯片技术相对领先，未来可以以此开拓5G技术，他们也能借助先进的原型机端到端系统方法来推动5G从标准化到与商用，此外高通也能提供5G所需的经验和规模化建议。

　　据悉，在5G原型展示方面，高通今年一共发布了两个平台，分别是高速率低延时的6GHz以下的原型系统以及28GHz端到端系统平台，理论网速测试上，5G比现有的4G LTE要快出100倍左右。

　　初期4G与5G双连接模式发展

　　谈及未来5G的发展，高通认为5G初期发展形式是4G与5G双连接的模式，4G作为基层、5G作为增强层，未来随着5G的发展覆盖逐渐取代4G。此外多连接、多模技术也对5G发展起到作用，比如让设备同时支持5G、4G和WiFi接入无缝切换。

　　此外调制解调器与射频技术也会对5G发展起到帮助。高通目前正在推动5G NR标准化进程，目标2019年发布，在此之间高通会通过原型机与合作伙伴进行反复测试。

　　高通总结称，移动网络的自然发展规律是10年一个周期。虽然国内从4G到5G时间比较短，但国外市场已经从2010年开始普及4G了。考虑到韩国2018年举办冬奥会、日本2020年举办夏季奥运会，这些时间节点也会推动5G网络的加速普及。

　　除此之外，手机制造商以及运营商也会加大力度迎接5G网络。然而由于毫米波技术导致带宽增加，对设备基带和功耗的挑战会很大，而且手机内部也需要增加更多的天线数量，因此手机研发成本会进一步增加。高通表示未来会帮助这些手机厂商完成产品结构的设计工作。

高通提出5G连网技术全新空口原型系统

　赶在MWC上海2016开幕之前，Qualcomm因应即将在2020年进入市场的5G连网技术，以及越来越广泛的物联网应用，分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连结效果的MDM9207-1数据机。

　　根据Qualcomm公布消息，预计在即将展开的MWC上海2016期间展示全新5G连网技术，以及对应广泛物联网应用的连接解决方案。

　　其中，在5G连网技术方面将着重展示6GHz频段以下的全新空口原型系统与试验平台，并且对应每秒Gigabit数据传输速率与低延迟表现效果。

　　同时，Qualcomm也计画以此持续开发全新5G连网技术设计，并且积极推进全新3GPP标准化作业，并且将与中国移动维持5G连网技术合作，并且将衔接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授权频谱LTE、千兆级LTE、LTE物联网应用，以及包含LTE-D与Upload+极速上传 (上传载波聚合)等技术。

　　而针对广泛物联网应用部分，Qualcomm也将针对智慧城市、工商业需求提出导入4G LTE的物联网数据产品连结解决方案，分别包含对应LTE Cat.4规格、最高可达150Mbps下载速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1、最高可达10Mbps下载速度，并且针对物联网需求优化的MDM9207-1数据机。

　　目前已经有超过60家厂商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机、MDM9207-1数据机在内晶片，总计打造超过100款物联网应用产品，其中MDM9207-1数据机更对应以两组AA电池 (3号电池)即可推动长达10年续航力的节电模式。

　　今年在Computex 2016期间强调将与台湾供应链打造完整5G连网技术生态之后，Qualcomm将藉由此次MWC上海2016展示更多元5G连网技术，同时也将展示包含Snapdragon 820在内处理器如何应用在行动装置、智慧车载，另外也将广泛说明旗下产品如何与智慧穿戴装置、物联网设备结合。