原标题：凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

凌华科技在助力半导体设备商提升良率方面，提出了一系列创新解决方案，这些方案涵盖了多个关键领域，旨在帮助半导体设备商克服生产过程中的挑战，提高生产效率和产品质量。以下是对凌华科技提出的良率解决方案的详细解析：

一、背景与挑战

随着全球晶片短缺现象的加剧，半导体制造商面临着提升整体产能和良率的巨大压力。晶片越做越小，晶圆上的裸晶数量大幅增加，使得半导体封测制程在精准度、速度以及与其他子系统的整合方面的复杂度与难度随之提高。此外，半导体制造业者还必须关注关键设备的预防性维护和标准作业程序（SOP）的合规性，以确保生产的安全性和效率。

二、凌华科技的解决方案

1. 高精度、高效率制造

• 半导体封测：凌华科技整合了以PC-based的运动控制和机器视觉技术，让终端使用者能够轻松实现快速回馈反应，在速度与准确度之间取得最佳平衡。这种解决方案能够提供高达20%的效能提升，从而显著提高生产效率和产品良率。

2. 预防性维护

• 智慧干式泵浦监控：随着工业4.0时代的到来，凌华科技利用振动分析演算法来预测干式泵浦等关键设备的潜在问题，并采取相应的预防措施。这种智慧泵浦监控解决方案能够大幅减少非预期停机时间，提高生产效率和设备利用率。

3. 标准作业程序合规性

• AI 设备和劳工安全监控：凌华科技的AI视觉解决方案能够协助客户在不更换现有硬件的情况下，通过智慧相机和EVA边缘视觉分析软件来分析现场活动。这种解决方案能够更有效率地确保厂房内的作业和环境安全，避免因人为错误或疏失造成的危险或损失。

三、技术特色与优势

• 高精度与高效率：凌华科技的解决方案通过高精度的机器自动化和机器视觉技术，实现了生产过程中的快速回馈反应和高效能提升。

• 预防性维护：智慧干式泵浦监控解决方案能够提前预测设备故障，减少非预期停机时间，提高生产连续性和稳定性。

• AI赋能：AI视觉解决方案不仅提升了现场监控的效率，还降低了人为因素导致的风险。

四、市场反响与未来展望

凌华科技的半导体解决方案已被产业界前几大设备商客户导入，并取得了显著成效。随着全球半导体市场的持续增长和需求的不断提升，凌华科技计划将其专业与最优化的方案延伸至全球半导体市场，协助更多客户面对半导体热潮带来的挑战和机遇。

综上所述，凌华科技通过提出一系列创新的良率解决方案，为半导体设备商提供了强有力的支持。这些解决方案不仅提高了生产效率和产品良率，还降低了生产成本和风险，为半导体设备商在全球市场中保持竞争力提供了有力保障。