原标题：氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投

氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投的相关情况如下：

一、融资概述

• 融资主体：晶通半导体（JTM）

• 融资金额：千万级人民币

• 融资轮次：种子轮和种子+轮（根据不同时间点的报道，可能涉及多轮融资）

• 领投方：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

• 其他投资方：永创伟业（在种子轮和种子+轮融资中）

二、融资背景与影响

• 晶通半导体简介：晶通半导体是国内氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商，专注于氮化镓功率驱动芯片、氮化镓功率开关、氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售。公司核心技术团队具有中国与瑞士的科研背景，并在欧美原厂拥有超过15年全产业链经验。目前，晶通半导体主要面向工业电源、消费电子、车规级应用，拥有包括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，合作方覆盖消费类快充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。

• 融资用途：据报道，融资将用于支持晶通半导体的持续研发、扩大研发团队、加大研发力度，并丰富其驱动芯片和氮化镓器件的产品线。

• 领投方介绍：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，作为一家在电源管理芯片领域具有领先地位的公司，其投资将为晶通半导体提供技术、市场及资源等多方面的支持。

三、后续融资与发展

• 后续融资：除了上述提到的种子轮和种子+轮融资外，晶通半导体还获得了中芯聚源的数千万元天使轮融资，以及富华资本的数千万元天使+轮融资。这些融资进一步巩固了晶通半导体在氮化镓功率器件与驱动芯片领域的地位。

• 公司发展：随着融资的顺利进行，晶通半导体在欧洲和中国持续扩大研发团队，加大研发力度，致力于成为氮化镓半导体器件和驱动芯片的独角兽企业。

四、行业影响

• 氮化镓市场前景：氮化镓作为一种新型半导体材料，具有高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等优点，在电力电子应用中具有广阔的市场前景。晶通半导体作为该领域的领先厂商，其发展将进一步推动氮化镓技术的商业化应用。

• 产业链协同：晶通半导体的融资和发展也将促进上下游产业链的协同发展，带动相关企业和行业的共同进步。

综上所述，氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投的事件标志着该公司在氮化镓功率器件与驱动芯片领域的发展迈出了重要一步。随着后续融资的顺利进行和公司的持续发展，晶通半导体有望在未来成为该领域的领军企业之一。