原标题：台积电正在评估赴日本、德国建厂：主要针对车用芯片，成本是难题

台积电正在评估赴日本、德国建厂，这一决策主要针对车用芯片市场，但确实面临着成本这一难题。以下是对该问题的详细分析：

一、建厂背景与目的

1. 全球半导体产能紧张：近年来，全球半导体产能持续紧张，尤其是汽车行业面临着严重的芯片短缺问题。为了缓解这一状况，各国政府都在积极推动本国的半导体产业发展。

2. 车用芯片市场需求增长：随着汽车智能化和电动化趋势的加速，车用芯片市场需求快速增长。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其车用芯片产品具有很高的市场竞争力。

3. 拓展海外市场：为了进一步拓展海外市场，特别是欧洲和亚洲市场，台积电计划在日本和德国建厂，以更好地服务当地客户并满足市场需求。

二、建厂计划与进展

1. 日本建厂计划：

• 台积电董事长刘德音曾表示，公司在日本建厂的计划正在考察当中，几乎每星期都会与日方进行讨论。

• 如果成功在日本建厂，台积电将帮助索尼等日本企业制造CMOS传感器等产品，并深入日本汽车供应链。

2. 德国建厂计划：

• 台积电正在与合作伙伴谈判，计划共同斥资100亿欧元在德国萨克森州或德累斯顿建造一家芯片制造厂。该工厂将专注于生产28纳米芯片，并可能采用更先进的制造工艺和技术。

• 欧盟执委会已批准德国提供50亿欧元的国家援助，支持该项目的建设。这是迄今根据《欧盟晶片法》批准的最大一笔国家补贴。

三、成本难题与解决方案

1. 成本高昂：

• 在美国、德国、日本等地建设芯片制造厂的成本远高于在台湾省建厂。特别是在美国建厂，建设成本比在台湾高3-4倍，而在德国和日本建厂的成本也相对较高。

• 建设完成投产之后，运营成本也同样更高。在美国制造芯片的成本比在台湾要高20-30%，在日本制造芯片要高10-15%，在德国也要高20-30%。

2. 解决方案：

• 台积电表示，将与客户进行沟通，帮助解决问题，打平成本差异。海外工厂会朝着50%毛利率的目标努力。

• 台积电总裁魏哲家表示，在保证公司53%以上毛利率的情况下，海外fab的更高建设及通货膨胀等成本将要求客户承担。即如果客户指定在美国、日本、德国的工厂来制造芯片，那么成本上涨带来的影响将由客户自己来承担。

四、总结

台积电正在积极评估赴日本、德国建厂的可能性，以应对全球半导体产能紧张和车用芯片市场需求增长的趋势。然而，建厂成本高昂是台积电面临的主要难题之一。为了解决这个问题，台积电将与客户进行沟通并寻求合作伙伴的支持，同时努力提升海外工厂的毛利率水平。