基于全志H3的核心板与底板设计(原理图+PCB)
来源:
电路城
2021-06-10
类别:计算机及配件
235
拍明
原标题:基于全志H3的核心板与底板设计(原理图+PCB)
全志H3核心板以及底板,已打板测试。
原理图设计参考友善之臂NanoPi-NEO。
核心板PCB为四层板,大小30mm*42mm,厚度0.8mm。
核心板可在嘉立创制版,叠层选择2313,厚度0.8mm。
可使用友善之臂NanoPi-NEO的固件,提供自编译的armbian固件。
USB、网口、HDMI、SD卡、EMMC、LCD已测试正常运行。
DDR3 840MHz测试正常。
核心板使用M.2 KEY A接口,接口定义如下。
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