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基于全志H3的核心板与底板设计(原理图+PCB)

来源: 电路城
2021-06-10
类别:计算机及配件
eye 235
文章创建人 拍明

原标题:基于全志H3的核心板与底板设计(原理图+PCB)

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  全志H3核心板以及底板,已打板测试。

  原理图设计参考友善之臂NanoPi-NEO。

  核心板PCB为四层板,大小30mm*42mm,厚度0.8mm。

  核心板可在嘉立创制版,叠层选择2313,厚度0.8mm。

  可使用友善之臂NanoPi-NEO的固件,提供自编译的armbian固件。

  USB、网口、HDMI、SD卡、EMMC、LCD已测试正常运行。

  DDR3 840MHz测试正常。

  核心板使用M.2 KEY A接口,接口定义如下。



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标签: 核心板

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