0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >业界动态 > 飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

来源: 中电网
2021-06-08
类别:业界动态
eye 12
文章创建人 拍明

原标题:飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

  宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过 Tier2、Tier1 跟相关车企进行接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用,部分车企也有明确的需求,预估到 2023 年,公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。

  据了解,飞芯电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子用 3D 传感器及其核心芯片的设计、研发与生产,2019 年 2 月公司获得联发科、金沙江联合资本等投资方的数千万元 A 轮融资。



责任编辑:David

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

相关资讯