东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备效率


原标题:东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备效率
东芝发布的采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,确实有助于提高大电流设备的效率。以下是对该产品的详细介绍:
一、产品系列与命名
东芝在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出了多款650V超级结功率MOSFET,包括TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z等型号。
二、TOLL封装特点
空间优势:TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%,有助于节省电路板空间,提高设备的集成度。
引脚设计:TOLL封装属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。
三、产品性能提升
降低损耗:与东芝现有产品相比,新推出的650V超级结功率MOSFET在导通开关损耗和关断切换损耗方面均有显著降低。例如,与TK090N65Z相比,其导通开关损耗降低了约68%,关断切换损耗降低了约56%。
适用场景:新型MOSFET适用于数据中心、光伏功率调节器以及不间断电源系统等工业设备的电源,能够满足大电流设备对高效率、高可靠性和高性能的需求。
四、产品阵容与规格
产品阵容:TOLL封装与最新DTMOSVI工艺技术的结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻,为用户提供了更多的选择。
主要规格:各型号产品的具体规格可能有所不同,包括最大漏源电压、最大漏极电流、导通电阻等参数。用户可根据实际需求选择合适的产品型号。
五、应用前景与意义
应用前景:随着电子设备的不断发展和智能化趋势的加速,对高效率、高可靠性和高性能的功率半导体器件的需求日益增长。东芝推出的650V超级结功率MOSFET将广泛应用于数据中心、光伏产业、不间断电源系统等领域,为设备的能效提升和性能优化提供有力支持。
行业意义:东芝作为半导体行业的领军企业之一,其新产品的研发和推出不仅推动了功率半导体器件的技术进步和创新发展,也为整个行业树立了新的标杆和典范。
综上所述,东芝发布的采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET具有显著的性能优势和广泛的应用前景,将有助于提高大电流设备的效率并推动相关产业的发展。
责任编辑:David
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