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意法半导体发布新软件包,支持在STM32 MCU上开发Microsoft Azure RTOS项目,加快智能产品研发周期

来源: 中电网
2021-03-19
类别:新品快报
eye 32
文章创建人 拍明

原标题:意法半导体发布新软件包,支持在STM32 MCU上开发Microsoft Azure RTOS项目,加快智能产品研发周期

意法半导体确实发布了新软件包,以支持在STM32 MCU上开发Microsoft Azure RTOS项目,从而加快智能产品的研发周期。以下是对此事件的详细解析:

一、合作背景与发布时间

  • 合作背景:意法半导体与微软于2020年宣布了合作计划,旨在共同推动基于Microsoft Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发。

  • 发布时间:相关软件包和扩展包的发布活动在近年来持续进行,其中首个针对STM32H7微控制器的软件包X-CUBE-AZRTOS-H7在2021年3月左右发布。随后,意法半导体不断扩大对Azure RTOS的支持范围,涵盖STM32产品家族中的更多微控制器。

二、软件包与扩展包

  • STM32Cube扩展包:意法半导体发布了功能丰富的STM32Cube扩展包系列,这些扩展包集成了Azure RTOS套件,为开发者提供了更多的应用代码示例和工具,以帮助他们克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。

  • 软件包内容:软件包如X-CUBE-AZRTOS-H7等,提供了Azure RTOS中间件栈的配置工具,并随附大量支持特定STM32开发板的应用程序代码示例。这些软件包兼容STM32CubeMX和STM32CubeIDE等开发工具,使得开发者可以在图形界面上直接配置Azure RTOS组件。

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三、Azure RTOS套件

  • 组件集成:Azure RTOS套件集成了开发可靠、节能的智能产品所需的基本组件,包括内存空间占用很小的Azure RTOS ThreadX实时操作系统、支持多种存储媒体的FileX容错文件系统、工业级TCP/IP网络协议栈和USB协议栈等。

  • 安全特性:套件还提供了Common Criteria (CC) EAL4+认证的IP层安全和套接字层安全协议(如TLS和DTLS),以及FIPS 140-2认证的软件加密库。此外,用户还可以直接从微软获得包括IEC 61508 SIL4、IEC 62304 Class C和ISO 26262 ASIL-D在内的安全预认证。

四、STM32生态系统与开发工具

  • STM32生态系统:STM32生态系统为开发者提供了丰富的嵌入式软硬件开发资源,包括STM32Cube软件包、软件工具(如STM32CubeMX配置工具、STM32CubeIDE集成开发环境等)、STM32Cube MCU专用包以及专门的STM32Cube扩展包。

  • 开发工具:意法半导体还提供了各种硬件开发工具,如STM32 Nucleo开发板、探索套件和评估板等,这些工具可以帮助开发者在STM32微控制器上进行快速原型开发和测试。

五、应用与影响

  • 应用领域:通过集成Azure RTOS软件包,STM32微控制器可以应用于更广泛的物联网和互联技术领域,如智能家居、工业自动化、智慧城市等。

  • 影响与意义:意法半导体与微软的合作以及新软件包的发布,不仅加快了智能产品的研发周期,还提高了产品的可靠性和能效。这有助于推动物联网和互联技术的快速发展,满足世界对可持续发展的更高需求。

综上所述,意法半导体发布的新软件包为STM32 MCU上的Microsoft Azure RTOS项目开发提供了强有力的支持,加快了智能产品的研发周期,并推动了物联网和互联技术的快速发展。


责任编辑:David

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