全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）将加快尖端技术的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队全面启动将电路线宽缩小至3纳米（纳米为10亿分之1米）的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。

台积电共同执行官（CEO）刘德音近期出席在台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路（LSI），包括美国苹果和中国大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘德音表示技术是台积电的生命线，暗示出不断领跑全球开发竞争的决心。

在半导体领域，为了提高处理能力以及削减成本需要将电路线宽微细化，围绕这一目标各企业一直展开激烈竞争。

台积电在面向苹果手机“iPhone”供货方面具有优势，但在“iPhone 6s”上被加速微细化的三星夺走了份额。在苹果9月上市的最新款“iPhone 7”上，台积电的16纳米级产品被认为夺得了独家供货权。

据估计，台积电将在2016年底至2017年上半年启动10纳米级产品量产，2018年上半年启动7纳米级产品量产。很多观点认为，5纳米产品的问世要等到2020年前后。

台积电在推进电路线宽微细化的同时，还将加快开发新产品。这些产品将支持以发达国家为中心实现增长的IT新技术。刘德音列举了汽车、物联网（IoT）和人工智能（AI）等领域，表示这些领域将成为今后增长的原动力。

随着中国大陆智能手机厂商等的崛起，台湾大型半导体设计和开发企业联发科技60%的销售额开始依赖中国大陆。刘德音也显示出关注大陆市场的姿态，但强调称有必要维持与发达国家客户的关系。

台积电首次透露3纳米先进制程已有研发团队

台积电共同CEO刘德音表示，台积电未来借由于智能手机、高效能运算，车用电子与物联网等4大领域驱动营运成长。而在先进制程的发展进度上，除10纳米制程将在2017年第1季量产之外，7纳米制程投产进度也在规划中。

甚至还透漏，除5纳米制程目前正积极规划之外，更加先进的3纳米制程目前也组织了300到 400人的团队研发中。

刘德音在2016年中国台湾地区半导体产业协会的年会中发布专题演讲中表示，中国台湾地区的半导体产业前景非常光明，要所有业界厂商不要气馁。

他指出，未来全球半导体市场将在智能手机、高效能运算，车用电子与物联网相关的四个大应用面驱使下以带动持续发展。而在此趋势之下，台积电也同样会受到影响。其中，在智能手机方面，由于目前全球有15到20亿支的规模。因此，未来最新的技术都在智能手机上开始发展出来。

刘德音进一步强调，现在30岁阶段的年轻人活真的是生活在一个在大变动时代中，对生活有关的创新发明都不断的持续发生中，而这发展的基础都是来自半导体产业。而且，目前全球大的科技公司，包括Google、Facebook与微软等公司都会持续增加更多的新创新服务，提高附加价值，做出与竞争对手差异化的内容。而这些基础，也都是来自于半导体技术。所以，未来的半导体发展，在未来的一段时间内都不会退烧。

所以，目前中国台湾地区全球半导体产业全球市占率达21%，晶圆代工、封测代工都是全球第一，IC设计全球第2，内存全球第 4。

而且，在中国台湾地区半导体上下游供应链都完整齐备的情况下，许多岛外系统厂来台湾一天，几乎就可以一次都寻找到要的产品，只完成采购，而这也就是中国台湾地区半导体产业的强项。

此外，中国台湾地区半导体业占全体上市公司获利达26%，更带动的许多周边其他电子、电子零部件、电子渠道相关产业的发展。

而且，在未来创新、应用会更广泛的情况之下，台湾的半导体产业已经不只是处在跟随着的阶段，而是跨入要持续发展创新技术的阶段。

因此，刘德音强调，在半导体投资于制造项目的金额上，已占全体上市柜公司比重的21.4%，而投资在研发上的金额也占了11.2% 。整体来说，除了2015年当年的投资金额有所下滑之外，包括2016年及未来几年内，预计相关的投资金额都还会持续成长。

台湾积体电路制造股份有限公司

   台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

股份构成

   荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。

除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。

   2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。

    台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。