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基于Xilinx Zynq SoC的解决方案

来源: 维库电子网
2020-04-07
类别:计算机及配件
eye 76
文章创建人 拍明

原标题:基于Xilinx Zynq SoC的解决方案

  在移动互联、智能终端的高速发展和普及下,网络热点和盲点急需灵活的方案来完善覆盖。 由于基站选址和工程施工难度越来越大,施工成本越来越高,基站设备的集成化、小型化、低功耗、 低成本、 可控性和智能化将是主流趋势。对此一系列小型化基站设备和技术Small-Cell(小型基站)诞生。 Small-Cell源于最初为家庭设计的Femto-Cell技术, 现今延伸到企业Pico-Cell、 城市Metro-Cell、和现代Micro-Cell。

  为什么选用Small-Cell, 因为它可以应用于不同的地形环境,可以用于家庭,也可用于企业。 也提供更好的覆盖(10米到200米的范围), 容量, 可以用来补盲宏基站信号微弱的区域,且更易部署和调度。越来越多的人希望在任何地方使用移动手机,这使得移动数据更多的是应用在室内并在逐步增长,而Macro-Ccell在室内的覆盖很差,但Small-Cell覆盖效果则更好。

  Small Cell和Macro Cell相比,租金费用、维护和供电费用更低,所以,它拥有更低的运营成本。 有研究表明,运营商们普遍预计在未来的网络市场中,Small-Cell将比Macro-Ccell扮演更重要的角色。

  随着移动数据流量的增长,运营商普遍认为分流移动数据是高效使用无线频谱资源的好办法。Small- Cell是3G数据分流的重要成分,他们并认为Small-Cell是管理LTE A频谱的有效办法,而不只是使用Macro-Cell管理LTE A频谱。移动运营商正在寻求更小的基站和Wi-Fi热点,以便更好地覆盖户外场所和人口稠密的地区,而带Wi-Fi的解决方案无疑可更好的帮助运营商节约宝贵的频段资源。

  Xilinx Zynq?-7000 系列器件集合了处理器软件及FPGA硬件的可编程SoC,这样提升了系统的集成度,性能,灵活性,可扩展性。Zynq?-7000 系列器件并且从系统层面提供功耗降低,更低成本,更快的速度投向市场。与传统的SoC方案,基于Zynq-7000 Soc器件开发, 允许设计者根据不同应用场景,灵活地添加不同的外设及硬件加速器,从而达到最优化和差异性目标。

  1 Xilinx Zynq?-7000 SoC系列概要

  Xilinx Zynq-7000 SoC系列利用Xilinx 7 系列28nm技术。Zynq-7010和Zynq-7020是基于Arx?-7 FPGA 的SoC器件,提供更低的功耗和成本。Zynq-7030, Zynq-7045和Zynq-7100是基于Kintex?-7 FPGA的SoC器件,提供更高的性能与I/O速率。器件一览表如图1所示。

图1. Zynq-7000器件一览表

  Xilinx Zynq-7000 SoC 包括Processing System(PS)和Programmable Logic(PL)两大部分。其中Processing System(PS)是:

  ? 基于双核ARM Cortex?-A9

  ? CPU主频高达1GHz

  ? 带有NEON加速器

  ? 支持单精度,双精度浮点单元

  ? 32kB指令和32kB数据L1 Cache

  ? 512kB L2 Cache

  Xilinx Zynq-7000 SoC功能如图2所示。

图2. Zynq-7000 SoC功能图

  Xilinx Zynq-7000架构使得客户的逻辑与软件分别在PL和PS里实现成为可能。PS与PL集成在一片FPGA中。由于它们有限的I/O带宽, 可以将延迟和功耗可以做到传统两片芯片的SoC(ASSP + FPGA)所达不到的性能指标,进而使得客户可以实现独特, 差异化的系统功能。

  2 Xilinx Zynq-7000 SoC用于LTE Small-Cell解决方案概要

  Xilinx Zynq-7000 SoC解决方案可以满足LTE Small-Cell从Pico-Cell到Macrocell 的应用需求。在功能模块划分上, 用Zynq PS软件实现layer 2, 3协议的绝大部分,如果需要,也可以将layer 2, 3部分功能用Zynq PL作硬件加速。将Layer 1在Zynq PL硬件中实现。

  由于Small-Cell 机箱内没有风扇,散热问题非常挑战, Xilinx LTE Small-Cell解决方案提供低功耗帮助降低昂贵散热器的成本,并且使得热设计更简单。Xilinx的Radio IP CFR/DPD可以帮助客户提高功放效率并降低Small-Cell的功耗。利用Xilinx提供的IPs, 可以提高集成度,加速客户产品投向市场的时间。

  Xilinx Zynq-7000 SoC方案可以支持LTE Small-Cell的配置如图3所示。

图3. Xilinx Zynq-7000 SoC方案可以支持LTE Small-Cell的配置

  3 Zynq SoC Xilinx Small-Cell 功能划分

  Xilinx Zynq SoC非常适合高性能LTE SmallCel产品。 Zynq SoC拥有两个ARM Cortex?-A9。 其中一个ARM核实现实时操作系统,LTE layer 1的控制, 另外一个ARM核实现layer 2, 3协议,包括IEEE1588, PDCP, RLC, MAC and PHY API, Ethernet, IP SEC/IP, UDP, SCTP, GTP-U, OA&M; 在Zynq PL(低延迟, 并行度高, 高带宽互联)中可以实现Layer 1, 包括硬件加速器,Channel Encoding, QAM Modulaon, MIMO Encoder, OFDM Modulaon, DUC, CFR, DPD。DDC,OFDM Demodulaon, MIMO Decoder, QAM Demodulation, Channel Decoding。 JESD接口。PS中模块与PL中模块可以通过AXI-4标准总线进行数据交互。

图4. LTE Small-Cell SoC 功能模块划分

  4 Xilinx LTE Small-Cell Zynq SoC 方案的优势

  如图5 所示, 左上角是传统方案用多核SoC,ASSP 实现数字中频,一片小容量FPGA 实现剩余的接口逻辑与存储,这种组合而成的方案来支持 2x2 (2T 2R) LTE Small-Cell。

  左下角是用xilinx 单芯片Zynq Z-7045 来实现2x2 (2T 2R) LTE Small-Cell,两个ARM Cortex?-A9处理器核实现实时操作系统,LTE layer 1 的控制, layer 2, 3 协议; Zynq 逻辑实现LTE layer 1物理层及数字中频(DUC/DDC/CFR/DPD)与CPRI 接口等。这样从传统的3 片芯片集成到一片Zynq Z-7045。

  如图5 所示,由3 片芯片集成到一片所带来的好处是:降低芯片之间的处理延迟, BOM 成本降低 25%,与此同时整体功耗降低35%。

图5. Xilinx Small-Cell SoC Zynq–7000 方案的优势

  5 小结

  LTE Small-Cell 对低成本, 低功耗,高集成度和高可靠性的要求。 全集成,可扩展性与灵活性成为非常重要的目标。 利用Xilinx Zynq-7000 双核ARM 处理器PS, 与高系统性能和低功耗的PL 相结合, Xilinx 全可编程Zynq-7000 SoC 是现在或将来LTE Small-Cell 合适的好的解决方案。


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