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基于M1506 2G/3G智能模组的智能监控/无线POS机安全系统领域解决方案

来源: mobiletek
2020-01-16
类别:消费电子
eye 113
文章创建人 拍明

原标题:M1506

  概述

  M1506是一款低功耗、高性能的2G/3G智能模组,内置了WIFI/BT/GNSS/FM功能。 采用LCC封装的M1506具有封装小、温度范围宽等特点。因此,贴片方便,并且能适用于要求安卓智能系统以及数据传输的各种场合,比如智能监控,无线POS机以及安全系统领域等。

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  特点

  主要特性

  操作系统

  Android 6.0(32bit)

  处理器

  Quad-core ARM@Cortex-A7 MPCore

  1.3GHz/512KB L2 cache

  存储器

  RAM: 1GB LPDDR3

  ROM: 8GB eMMC

  图像处理

  Mali400-MP2 500Mhz

  OpenGL ES 1.1/2.0 3D accelerator/ 53.25Mtri/sec and

  1000M pixel/sec@500MHz

  视频

  解码: H.264 1080p@30fps

  编码: H.263/MPEG-4 1080P@30fps

  音频

  采样速率: 8kHz to 48kHz

  采样格式: 8/16-bit

  语音(FR,HR,EFR,AMR FR,AMR HR)

  支持频段

  3G : 850/900/1900 /2100 MHz

  2G : 850/900/1800/1900 MHz

  无线连接

  WIFI: 802.11 b/g/n

  FM: FM 接收

  Bluetooth: BT3.0/4.0

  GNSS: GPS

  传感器

  支持12-bit 三轴速度传感器

  用户外围特性

  显示屏

  HD(720*1280), MIPI)

  触摸屏

  电容式

  音频

  3路输入,3路输出

  摄像头

  8MP+5MP, MIPI

  规格参数

  电压范围

  3.5-4.35V(推荐4.0V))

  工作温度

  -30 ~ +75℃

  存储温度

  -40 ~ +85℃

  尺 寸

  41.0mmX52.0mmX2.85mm

  封装管脚

  156-pin LCC

  接 口

  USIM X2 (3 V / 1.8 V)

  UART X3

  IIC X3

  IIS

  GPIO

  EINT

  USB 2.0

  ADC

  SDIO

  SPI

  KEY


责任编辑:David

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