韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆(音译：이인철)先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。

根据IT市场研究公司的数据，第一季度三星电子公司在NAND闪存市场上的份额为35.4%。 这个数字具有绝对优势，但平泽半导体厂的投产将会扩大三星公司与第二名公司之间的差距。V-NAND技术通过垂直堆叠单元来增加存储容量。虽然传统的半导体是二维的，但是新开发的半导体是三维的。目前，三星电子是世界上唯一批量生产64层V-NAND闪存芯片的公司。NAND闪存芯片的需求预计将因为其在云服务、增强现实和无人驾驶汽车等领域的使用而大幅攀升。三星电子决心在与对手的竞争中领先一步，成为名副其实的全球顶级IT公司。

正如韩国真好经济研究院李仁喆先生的介绍，三星电子公司在平泽新工厂投资了15.6万亿韩元。平泽半导体厂占地面积为289万平方米，约四百个足球场那么大，是世界上最大的单体工厂。该工厂生产最先进的64层3D NAND闪存半导体。三星电子的目标是通过大规模生产第四次工业革命核心领域的关键组成部分，进一步巩固其在半导体存储器领域的领先地位。三星电子正在为未来的半导体市场进行大规模投资，包括2021年前将对平泽工厂扩大投资14.4万亿韩元，增加更多的半导体生产线。与此同时，SK海力士希望通过收购日本的东芝公司来实现飞跃。

东芝是NAND闪存的原始开发商之一。目前，其全球市场份额排名第二。东芝在投资核电厂后遭受巨大损失，因此决定出售其半导体单元。包括美国、日本和韩国在内的公司对这桩收购都非常感兴趣，包括SK海力士在内的国际财团决定以20万亿韩元实现收购。目前SK海力士公司是第四大NAND闪存制造商，而东芝是第二大NAND闪存制造商。SK海力士公司希望收购东芝半导体部门巩固自己的地位。如果东芝半导体部门和SK海力士达成合作，那么韩国企业将能够成为NAND闪存领域的两大顶尖企业。预计这将使韩国进一步巩固其在半导体市场的地位。

6月21日，东芝选择了由美国、日本和韩国公司组成的财团，其中包括SK海力士作为公司存储业务的首选投标人。如果交易顺利的话，SK海力士将在市场竞争中具备更大的竞争优势。台湾和中国大陆等其他投标人都未被东芝接受，因为这意味着技术泄漏已经被阻止了，由于批量生产，价格有望进一步下降。韩国半导体制造商的进步不仅可以推动韩国出口领域的发展，同时也提升了行业地位。

今年上半年韩国出口增长了15%以上，其中出口增长最多的是半导体。正是因为半导体出口表现良好，整个出口领域的表现才可圈可点。英特尔是世界最大的CPU制造商，所有的PC电脑都需要英特尔的CPU芯片。但根据野村公司的分析，三星电子的销售额达到151亿美元，而英特尔在二季度的销售额为144亿美元。对于三星电子公司来说，能够超越英特尔，这是自进入该领域以来的第一次，是一个历史性的里程碑。此外，三星公司季度营业利润预计将超过120亿韩元，不仅超越了英特尔，而且超过了苹果公司。

6月份，韩国半导体制造商出口额创下了新的纪录，当月销售额超过80亿美元。第二季度，三星电子的销售额达到了60万亿韩元，营业利润达14万亿韩元。据市场观察人士介绍，这意味着三星公司第二季度销售额超过英特尔，其营业利润也高于苹果公司。英特尔在1993年推出了适用于PC电脑的奔腾CPU后，登上了半导体市场的顶峰，24年来一直保持着这个行业的王者地位。三星电子公司赶超英特尔成为行业第一，这是历史性的时刻，也是一个良好的开端，未来还需更加努力。

中国正在努力通过利用其巨大的资本实力，通过并购全球半导体公司来缩小与韩国的技术差距。事实上，中国政府最近一直在大力推动半导体行业发展。中国顶尖国有芯片制造商清华紫光集团宣布计划投资700亿美元建设3座新的半导体工厂，其中240亿美元将用于中国武汉目前正在建设的3D NAND闪存芯片厂。这比三星电子公司投资额更大，计划于2018年投产。

韩国半导体行业现在可能正在积极发展，但中国正在快速赶超。中国政府主导半导体市场，旨在每年将进口半导体成本降至300万亿韩元，同时保证就业，稳定政治环境。中国政府还宣布计划到2025年投资1万亿人民币，实现中国本土企业生产的半导体芯片比例至少达到70%。随着竞争的不断加剧，韩国需要更多的投资和技术研发来确保其地位。同时，行业对存储芯片的依赖也必须得到有效解决。

韩国在内存芯片方面处于领先地位，但在非内存或系统集成电路领域，韩国的市场份额还不到5%。专家们一致认为，如果韩国希望在半导体行业继续领跑，那么必须重视系统半导体行业的发展。系统半导体在物联网、人工智能、虚拟现实和无人驾驶汽车等领域快速发展，在第四次工业革命中得到广泛应用。英特尔、高通等全球半导体公司在这一领域已经占领了市场。所以对于韩国企业来说，要想在全球市场上赢得竞争力，就要向这些领域的方向发展。

韩国半导体产业的历史始于1965年。从半导体组装开始，在研发出64K DRAM产品后，1983年韩国继美国和日本之后，排名世界第三位。1992年韩国获得DRAM领域的头把交椅。2013年，韩国成为世界上第一个实现3D V-NAND闪存商业化的国家。韩国应以这种创新大胆的精神为基础，保持在半导体行业的领导地位。

【相关信息】韩国半导体产业三大发展源动力

三星Note7作为机皇，本是对抗苹果7的绝杀武器，然而刚刚入市就惨遭爆炸门。直接导致三星市值蒸发千亿，并承受巨大的直接经济损失。250万部Note7手机的召回，高达300多亿元的损失。与此同时，三星的品牌冲击似乎在短期是无法修复的，这也许会成为三星的致命一击。三星电子是韩国最大的电子工业企业，起着支柱的作用。

让我们从三星电子切题，带着大家看看韩国半导体的发展史及辉煌面具下的恐慌。

半导体为韩国代表性的出口项目，出口金额占韩国整体出口金额的10%以上，占通讯(ICT)出口金额比重在3成以上，2015年半导体出口金额达629亿美元。

一.发展路径

韩国半导体产业从引进技术、进行生产加工及服务开始，并逐渐走上自主创新并掌握自主知识产权的道路。

上世纪80年代，韩国半导体只是站在世界的边缘，扮演着名不见经传的角色。而这时，对岸相望的日本却是辉煌无比，占据这半壁江山。在看到日本通过大力发展半导体业，并带动电器、电子、通信和整个信息业的成功后，韩国也效仿了起来。

政府推动、“财阀”大量资金投入从此给韩国半导体发展插上了两个翅膀。

上世纪90年代起，现代集团的现代电子、三星集团的三星电子、金星集团的LG电子等韩国厂商，着手兴建各自的半导体存储器生产厂。政府宏观调控引导资金流向，将95%的资金提供给大企业，使其优先发展并与国外跨国公司抗衡。

上世纪90年代中期，三星电子与东芝、通用仪器、ISD、三菱、日本电器、富士通等结成战略联盟关系。于此同时，韩国利用存储方面的技术优势与国外企业交换非存储器技术;通过并购有所需技术的国外企业，壮大自身技术领域。

21世纪韩国半导体在世界站稳脚跟

2003年，三星超越索尼和松下，成为亚洲最大的信息产业公司。从2003到2013年，更是韩国半导体迅猛发展的10年。2003年生产额为139亿美元，世界市占率为7.4%，位居世界第四位;2013年的生产额为515亿美元，世界市占率为16.2%，超过日本跃居成为世界第二位。

内存半导体产业是韩国半导体产业的支柱，自从2002年高居世界首位(占有率达到32.9%)以来，借助独特的市场及技术优势，其影响力也不断扩大。2013年世界市场占有率达到了52.4%，以压倒性优势在世界内存市场称霸。而2013年至今，韩国在存储领域也是世界领跑。

中国半导体产业链和韩国半导体全产业链相比还差多少

韩国的半导体实力是全世界公认的，特别是在存储器领域韩国的三星电子和SK海力士两大公司几乎垄断全球三分之二的市场份额。

根据2016年第三季度的统计，三星电子在DRAM存储器领域已拿下半壁江山，达到惊人的50.2%，而另一家韩国大厂SK海力士则占了24.8%的市场份额。而在NAND FLASH这一块，三星电子占全球市占率的36.6%，SK海力士则占了10.4%。

在全球半导体公司排名中三星电子长期稳坐行业老二的位置，并通过进军代工市场，汽车市场，模拟芯片领域的方式正奋起直追行业老大英特尔，力压只做代工的台湾半导体巨头台积电。

韩国的半导体产业占整个GDP总量的5%，以三星电子和SK海力士为龙头，有两万多家大中小企业支撑着这一产业。

韩国国内的半导体产业分工明确，从设计，制造，加工，包装，运输等每一个环节都有非常细致的企业分工，以至于一家半导体厂周围往往聚集着为数众多的配套企业。

这种层层外包，层层代工的方式营造出庞大的半导体产业链。层层外包的业务有5级之多，甚至连简单的排线也都有专门的企业来做。

这也造就了韩国数量庞大的中小型技术强者，虽然不能和日本的中小企业相比，但是一些中小企业的技术水平还是能够达到国际领先水平。这种抱团取暖的方式造就了韩国半导体产业奇迹。

韩国的半导体产业从设计，制造，封测一直到设备和材料都有相当的实力。日本，美国，欧洲的设备和材料无疑是顶级的。其次能够制造出半导体设备的国家无非是韩国，台湾和正后奋发图强的中国。

根据SEMI美国的研究报告，韩国和欧美日顶级设备厂商的技术差距为2年，材料方面是3年。而台湾同欧美日巨头的半导体设备技术差距为3.5年，材料方面则是1.5年。

在国内持续加码半导体产业，制造工厂如雨后春笋般林立的时候，能够弥补欧美日设备厂商产能缺口的也只有韩国和部分台湾的设备。国内的设备还需要时日提高技术水平。

韩国的半导体终端设备厂家有几百家，但这其中大部分是中小企业，其公司规模只有几十人甚至几个人。但是由于大部分生产环节是外包的，所以这种迷你的超小规模也是可以的。

其中最大的一家是三星持股的公司细美事，去年该公司的年销售业绩首次突破一万亿韩币，约合人民币65亿元。第二名也是三星持股的公司叫圆益IPS，但这家的母公司圆益是个实力雄厚的集团公司，旗下的几家公司做半导体产业用的气体，特殊材料等等。

不仅在国际市场，在韩国国内三星电子和SK海力士的竞争也异常激烈。城门失火，殃及池鱼。哥俩的龙争虎斗往往导致手下的一大帮小兄弟们“很受伤”。韩国半导体业界有个不成文的规矩就是给三星电子供货的厂商不能给SK海力士供货。这也限制了这些中小设备厂商的发展。

但是韩国最近也意识到这种幼稚的做法只会伤害本国利益，三星电子和SK海力士逐渐走到一起，这种不成文的规矩也正逐渐消失。韩国也为了抗衡来自中国的挑战，在今年10月份联合三星电子和SK海力士等，组建了类似与国内“大基金”的“韩国半导体希望基金”来提升本国的半导体设计，设备和材料实力。

韩国有很多设备厂商既做半导体设备也做面板设备。众所周知，韩国有全球TOP2的面板厂家三星Display和LG Display。韩国的面板设备厂商也是依靠这两大客户，迅速崛起。有些原本只做面板设备的也进军半导体设备领域并取得了不错的成绩。

根据韩国中小企业厅的数据，韩国在册的集成电路制造企业有三百多家，PCB制造企业近两千家，半导体设备企业两千多家，半导体材料企业四千多家，其他电子部件企业一万多家。共有两万多家企业形成整个半导体产业链。

说到韩国的半导体产业，那不能不提韩国的京畿道(道相当于国内的省)。从三星电子的龙仁和华城晶圆生产基地，在建的平泽基地，再到SK海力士利川基地，都位于京畿道。而SK海力士另一个晶圆生产基地在忠清北道的清州市。

这些工厂周围密布着各种配套企业，因此水原，华城，龙仁，利川，平泽，安城等城市形成了一个又一个半导体产业基地。这些城市群类似于美国硅谷城市群，支撑着韩国的半导体产业。

全部2600多家半导体设备及其代工企业中有1500多家位于京畿道，近60%的半导体设备相关企业聚集于此。

虽然韩国的半导体相关企业众多，但是加入各种行业协会的企业并不多。加入韩国半导体产业协会的企业仅有274家，加入平板显示产业协会的有149家，加入真空研究技术组合的81家。

可见韩国的中小厂商对加入这些有政府背景的行业协会热情并不高，一方面是因为会费较高，另一方面很多企业认为这些机构不作为，对企业没有什么帮助。

韩国半导体行业相关的公司有很多，但基本上可简单分为上市公司，非上市公司和个人公司。

除了极个别的，大部分的非上市公司和个人公司均为中小企业，随着半导体行业的浮沉，他们的生存环境也极其不稳定。他们也正都通过自己的努力去实现上市目标，从而摆脱资金链随时断裂的风险。

那些成功上市的半导体公司也不是高枕无忧，随着韩国国内的半导体投资放缓，又没有有效打开国际市场，很多供应商为了摆脱公司所面临的困境都在积极开拓海外市场，尤其是中国市场。

上市公司中半导体生产厂家有三星电子，SK海力士，东部高科。PCB生产厂家有21家，比较知名的有大德电子，信泰电子, 三星电机，LG Innotek等等。

半导体封测领域除了三星电子和SK海力士以外韩国本土的还有SFA半导体，Nepes, Hana Micron等等。

在韩国的半导体设备厂商中上市的有57家，其中比较知名的有圆益IPS, 周星，韩美，SFA, PSK, TES等等。

半导体材料企业31家，其中比较知名的有东进，FST, 圆益, SK, Soulbrain等等。

除了这些已上市的企业，其实韩国有数量可观的中小型“隐形强者”，如何挖掘这些有巨大潜力的“隐形强者”，并利用这些资源来做大做强国内的半导体产业，是我们以后的工作重点。

韩国的半导体设备领域发展比较均衡，除极个别外几乎所有的工艺都有国产设备。为了让大家更好的了解半导体设备领域，此次对国际半导体设备厂商及中韩厂商做了比较。

半导体制造工艺与相关设备

韩国的半导体设备产业通过三星电子，SK海力士等本国客户的助力及及韩国政府的政策扶持，从无到有发展的有模有样，但是基本受限于本国市场，没能有效打开国际市场。

一方面是因为跟国际大厂还是存在较大的技术差距，还有一点是没能做好海外营销，更有昔日的恩主三星电子和SK海力士现在却成了阻碍他们走出国门的绊脚石。

而中国虽然是后起之秀，但不管是半导体设计，半导体制造，半导体封测还是半导体材料，整个产业链都比较完善，差的只是技术水平，通过此次半导体产业大发展，相信在不久的将来中国的半导体全产业链将全面开花结果。

韩国本土上市的半导体及面板设备企业一共有57家，其余的基本都是中小企业。由于韩国最大的半导体设备厂商细美世是三星控股的子公司，未上市，故不包含在这57家当中。

1. SEMES。三星控股的子公司，是韩国最大的半导体设备厂商。主要产品包括半导体前后道设备，面板设备以及洁净室自动化设备。主要供应三星电子，是三星实现国产化战略的重要棋子。

2. 圆益IPS(240810)圆益集团旗下的子公司，圆益集团旗下还包括有圆益QNC, 圆益QUARTZ等优良的半导体材料企业。韩国三星电子持股圆益IPS，是他们的主要客户。圆益IPS生产半导体，面板和太阳能相关设备。主要产品有PE-CVD设备，ALD设备等。

3. SFA(056190)自动化设备供应商，还生产半导体封装设备，面板生产设备和太阳能相关设备。物流系统部门生产OHT, Stocker, AGV/LGV 等自动化相关产品。

4. KC Tech(029460)半导体及面板设备供应商，还有半导体材料事业部，供应半导体产业用的消耗品，化学品等等。可生产的半导体设备有CMP设备，湿法刻蚀设备和ALD设备。还供应化学品供应系统。

5. AP system(054620)半导体及面板设备供应商，主要的产品有半导体热处理设备。旗下有半导体设备事业部，面板设备事业部，量测设备事业部。控股多家中小设备公司。

6. EO Technics(039030)激光设备供应商，半导体，面板，PCB领域都有相应的设备供应，Laser Marker，Laser cutter是其主打产品。

7. Charm Engineering(009310)半导体及面板设备供应商，也做太阳能相关设备。半导体设备有 Dry backside ETCH 设备，CVD设备等。也有PCB设备。

8. DMS(068790)面板设备供应商，主要的产品有清洗设备，湿法刻蚀设备，显像设备等等。

9. Juseong Engineering(036930)涉足领域较广，有半导体设备，面板设备和太阳能相关设备。半导体设备有ALD设备, HDP CVD设备, ETCH设备, MO CVD设备, UHV CVD设备, LP CVD设备等等。

10. HB Technology(078150)半导体及面板设备供应商，生产LCD, AMOLED, 半导体检测设备。

11. PSK(0319810)半导体设备厂商，主要产品是等离子清洗设备，可用于晶圆级封装，半导体制造中的硅胶剥离及刻蚀工艺，硅胶剥离领域全球第一。

12. Top Engineering(065130)半导体及面板设备厂商，主要产品有LCD, LED, OLED 等领域的制造设备，也做部分半导体封装测试设备。

13. Unitest(086390)半导体设备厂商，主要产品有半导体后道测试设备，存储器模组测试设备实力较强。

14. LOT Vacuum(083310)韩国最大的干泵厂商，产品覆盖半导体，面板，太阳能甚至用于核工业及一般产业。

15. 韩美半导体(042700)半导体设备厂商，产品几乎覆盖整个半导体封装产线，还有面板及太阳能领域的设备。

16. 兆半导体(123100)半导体设备及面板厂商，主要产品有半导体热处理设备，面板热处理设备，太阳能MOCVD设备等。

17. 泰轶斯(095610)半导体及面板设备厂商，主要产品有半导体沉积设备，刻蚀设备，面板及太阳能设备。同时供应三星电子和SK海力士。

18. 有进泰克(084370)半导体设备厂商，主要供应半导体沉积设备如LPCVD, ALD设备，同时供应三星电子和SK海力士。

19. LIG Invenia (079950)LIG集团旗下子公司，主要供应面板刻蚀设备，AOI设备和OLED设备，主要客户是LG Display。

20. SNU Precision(080000)面板设备厂商，主要产品覆盖LCD, OLED及太阳能面板领域，这个月初SFA宣布收购SNU的部分股权成为其最大股东。

最近不止国际半导体设备大佬们频传收购及合并传言，韩国业界也在进行整合，鉴于韩国半导体设备产业还是处于鱼龙混杂阶段，各种收购兼并将会持续一段时间。

由于各公司之间的人员流动及外包业务的普遍化，韩国厂商们的技术相差无几，公司的资金实力变得很重要，有很多企业虽然有相关技术，但是受资金短缺的影响无法持续投入研发。

鉴于韩国国内经济持续低迷，无法取得投资资金的情况下，有很多的中小企业愿意以技术换股份的方式和外国资本进行合作，来实现他们的梦想，继续研发相关技术及产品。

总的来讲，韩国本土设备厂商也是持续发力，正逐步替代国外的设备，特别是在沉积，刻蚀，研磨领域韩国设备厂商的实力是相当高的，国产设备比率相当高。如SEMES, KC Tech, PSK等公司的相关技术已经达到国际水平。

在韩国上市的半导体材料企业共有31家，以下企业排名不分企业大小，是按照企业名称排序。

1. KEC(092220)半导体产品及配件厂商，生产电控相关的半导体产品。

2. KMH Hitech(052900)主营半导体材料及半导体设备的企业，主要产品有IC Tray, Module Tray, SSD Case等等。主要客户是三星。

3. SKC(057500)SK集团子公司，主营半导体及面板设备用的消耗品，主要产品是铝制品，陶瓷制品，石英制品等核心部件，主要客户是三星和海力士。

4. SK Materials(036490)SK集团子公司，主要产品有半导体封装用的Bonding Wire, Solder Ball, Gold evaporate material, Gold sputtering target 等等。

5. Nepes(033640)主营半导体封装业务，也生产半导体及面板产业用的化学品。

6. Nepes AMC(087730)主要生产半导体封装用的EMC材料和LED用的CMC产品的企业。

7. New Power Plasma(144960)主要生产半导体及面板产业用的RF Generator, RF Match等核心部件。

8. DS HiMetal(077360)主要生产半导体封装材料Solder ball。

9. Dongwoon Anatech(094170)专门设计电子产品及半导体设备用的各种Analog 半导体产品，主要产品有AF Driver IC, Mobile Display Power IC, LED Driver IC等等。

10. Dongjin(036490)主要生产半导体及面板产业用的化学品，主要产品有Photo Resist。

11. DNF(092070)半导体材料厂商，主要产品有有机金属化合物，DPT，High-k产品，HCDS产品，ACL产品等等。

12. Micro Contact solution(098120)主要生产半导体测试用的IC Socket，Burn in Socket。

13. Magic Micro(127160)主要生产LED，半导体Lead frame，和半导体封装产品。

14. Mico(059090)拥有半导体及面板产业用的消耗品的清洗及镀膜事业，半导体核心部件如ESC, HEATER等产品。

15. Soulbrain(036830)半导体及面板产业用的化学品供应商，实力很强。

16. S&S tech(101490)生产Blank mask的厂商，主要用于半导体及面板产业曝光工艺中的Photo Mask。

17. SS Comtech(036500)生产导电，耐热，耐腐蚀性的核心部件及化学品。

18. FST(036810)半导体设备及材料供应商，主要产品有Pellicle和Chiller。

19. LTC(170920)主要生产半导体及面板产业用的Stripper。

20. MK(033160)主要生产半导体封装用的Bonding Wire, Solder Ball 等材料。

21. Ocean Bridge(241790)主营半导体产业用的化学品和供应设备，主要产品有Precursor，特殊气体，CU Slurry等等。

22. Wonik QNC(074600)圆益子公司，主营半导体及面板产业用的特殊材料如石英产品和陶瓷产品。

23. Wonik Materials(104830)圆益子公司，生产半导体及面板产业用的特殊气体。

24. Worldex(101160)主营半导体工艺用特殊材料如硅产品，石英产品及铝制品。

25. Innox(088390)生产FPCB及半导体封装用的材料。

26. ENF Technology(102710)生产半导体及面板用的材料，如Thinner, Developer, Etcher, Stripper等等。

27. KC Tech(029460)除了设备还生产半导体及面板产业用的各种化学品。

28. Techwing(089030)除了设备还生产半导体产业用的材料如COK。

29. TCK(064760)半导体，面板及太阳能相关行业材料供应商。主要产品是石墨烯。

30. HANA MICRON(067310)除了封装业务还生产Silicon Parts。

31. Haesung DS(195870)主要生产半导体产业用的Lead Frame, Substrate。

下表是三星电子在2013-2015年选定的37家优秀供应商中已上市的强小企业净利润排名。所谓强小企业就是指 Hidden Champion 即隐形冠军，在韩国入选为隐形冠军的条件为

出口3亿美元以上，进入该领域全球前5。

销售额在一万亿韩币以上。

出口占50%以上的全球化中坚企业。

和日本一样，韩国也隐藏着许多有超强实力的中小企业，这些中小规模的企业为三星电子和SK海力士提供各种优秀产品和技术解决方案，为韩国的半导体产业服务，努力提高韩国半导体产业的国产化率。

我国志在提高半导体产业的国产化率，可借鉴日本，韩国等国的经验。通过技术合作，并购，技术换股等方式迅速提高国产化率。如何找到这些“隐形强者”并进行合作也是一个很重要的课题。

中韩半导体产业到底存在什么样的关系?

由于中国内存需求旺盛，致使韩国半导体出口额较去年同期增加57%。中国市场的需求变化，竟然可以如此大幅度的影响韩国半导体出口情况。可见，中韩在半导体的供需关系是不可能像其他产品的供求关系那样说停就停。

半导体为韩国代表性的出口项目，出口金额占韩国整体出口金额的10%以上，占通讯(ICT)出口金额比重在3成以上，2015年半导体出口金额达629亿美元。其中，韩国产业通商资源部3月15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元。

■ 以存储型为主的韩国半导体市场

据了解，目前韩国共有400多家半导体及相关产品制造企业，主要分为元件、设计、设备、材料四类。大部分中小企业群由设备及材料企业组成，大约总数在100家左右，他们将生产设备或材料销售给元件企业，并与元件企业合作进行产品的开发。余下300多家主要是部件制造企业，生产相关产品。

韩国半导体产业已形成垄断局势，市场集中度极高，产业的产品构成非常不平衡。世界半导体市场以非存储型为主，存储型和非存储型半导体的比重为35∶65。

韩国半导体市场却是以存储型为主，存储型占到80%以上的比例;非存储型半导体占比，低国产化率也很低只有20%左右，其余80%依靠进口。其中三星电子与SK海力士处于垄断地位。

三星电子的半导体生产额位居世界第二位，内存生产额位居世界第一位，是领导全球的综合半导体企业。在内存, 系统半导体领域，三星拥有世界最顶级的生产设备，并在设计、制造、Foundry等各种半导体生产价值链拓展事业。

三星电子主营DRAM、FLASH、eMMC、MCP、ARM CPU、显示驱动IC、CMOS 图像传感器等产品，主要应用在消费电子、便携设备、仪器仪表、通讯/网络、交通/汽车等领域

2016年整体来看，三星电子的总营收为1736.49亿美元。其半导体业务2017年营收为440.07亿美元，占三星电子当年营收的25.34%，当中主要的营收来源是memory。2016年，三星memory创造的营收高达325.67美元，占三星半导体营收的74%，而与2015年相比，则增长了10%。

SK海力士是半导体生产额位居世界第五位，内存生产额位居世界第三位的半导体制造企业。其主营DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、EMMC、NANDFlash、CMOS图像传感器等产品，主要应用在医疗电子、通讯/网络、交通/汽车、工业/自动化等领域。

SK海力士在2016财年的营收为154.78亿美元。从产品线上看，DRAM和NAND是SK海力士营收的主力。

而从应用上分析，DRAM的最大消耗户来自移动领域，之后服务器市场也是SK海力士DRAM营收的重要组成部分。PC的营收则在SK海力士的DRAM营收中排第三。剩下的是图形和消费市场。

随着日本半导体在DRAM方面倒下，韩国在存储方面的异军突起，所以曾经的霸主地位也易主韩国。

而韩国存储业面临的最大的威胁就是中国，它指望在存储领域打造其领先位置，现在北京、武汉、晋江等多地开始斥巨资布局存储器芯片研发生产领域。

大陆清华紫光集团也间接购并美国NAND Flash业者新帝(SanDisk)，致力于进军三星主导的固态硬盘(SSD)市场。

■ 中韩半导体发展差异

近几年随着《国家集成电路产业发展纲要》出台和产业基金的落地，中国半导体产业投资出现了前所未有的大好局面。

发展纲要的目标是2020年实现IC产业与国际先进水准差距缩小，整体产业营收年增速超过20%。随着中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部“四大集成电路产业聚集区”的建立，中国的集成电路产业链布局正在逐渐成型。

长三角地区以上海为核心，2015年产值约为人民币1，792.4亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。产业偏重IC中下游，是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。

珠三角地区则以深圳为核心，2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比最高。产业特点为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。

京津环渤海地区以北京为核心，IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，产业特点侧重于设计、制造与应用的发展。

中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。西安有三星设立的3DNAND Flash生产线，武汉有紫光和国家大基金主导的长江存储，未来中西部将成为中国重要的Flash制造基地。

除以上四大IC聚集地，福建泉州晋华DRAM项目也已纳入国家“十三五”规划重点项目，北京兆易创新和合肥市政府联合打造的合肥长鑫项目，紫光南京半导体产业基地项目落地，以及紫光成都12英寸工厂设立计划。使得中西部的半导体布局分布更加广泛，将来实力不可小觑。

上文提到过，韩国共有400多家半导体及相关产品制造企业，主要分为元件、设计、设备、材料四类。大部分中小企业群由设备及材料企业组成，大约总数在100家左右，余下300多家主要是零部件制造企业。

中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在400多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。

韩国去年10月份联合三星电子和SK海力士等，组建了与我国大基金类似的“韩国半导体希望基金”，希望借此来提升本国的半导体设计、制造、设备和材料实力。但韩国的问题是，产业发展不均衡，一两家(三星、SK海力士)独大处于垄断地位，产品集中在存储器，其他差距太大。

■ 中国哪些芯片需要从韩国进口的?

在这场抵制韩国的舆论中，有人认为：如果限制韩国元器件和电子产品，按照三星，海力士内存的市占率，中国手机厂家估计要减产80%，相当于整个产业全军覆灭。这个结论虽有些“危言耸听”，但不可否认的是，中国手机产业高度依赖韩国芯片和零部件的事实依然存在。

三星不仅在智能手机领域领先，三星、LG等韩国企业还是手机零部件最重要的供应商。比如手机液晶屏、闪存、处理器、摄像头等关键芯片和零部件，中国手机厂商还需要大量从韩国企业采购。

LG占有全球超过3/4的智能手表显示屏市场，三星则在该领域排名全球第二。中国是韩国手机零件最大的出口市场。最新数据显示，由于韩国手机海外生产规模的扩大，韩国对中国的手机零件出口额增长了1.7%，达到75.1亿美元;对东盟国家的出口额为21.4亿美元，与去年同期相比增加了2.9%。

最近有一篇广为流传的微信帖子“我们拆了一部国产手机，里面有多少元件是进口的?”这部手机是某国产知名品牌，在产品和销量上一直都有不错的表现，结果是这样的：屏幕、存储、运存都是三星，镜头索尼，其余处理器、HiFi芯片、电源管理IC、音频解码芯片、WiFi+蓝牙模块等，都是美国公司进口。

这个故事使人想起来一句成语：窥一斑可知全豹。但可得出一个结论就是限制韩国芯片进口对我们的手机行业影响巨大。

■ 中国半导体产业发展哪些问题亟待解决?

日前清华大学微电子研究所所长魏少军教授在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上提出了中国集成电路发展的几个症结：

1. 产业结构与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低。例如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都是零。

2. 资源错配造成了“两头在外”的困局。尽管芯片制造业快速发展，但主要为海外客户加工;尽管芯片设计业高速增长，但主要使用海外资源;芯片封测业平稳增长，但主要为海外客户服务;中国电子工业生产规模可观，但主要为全球客户服务。

3. 制造能力与设计能力失配。国内制造大厂近年来在不断进步，高速发展，但是距离全球最领先的晶圆代工厂的先进工艺制程水平，还有一段距离。设计业能力不足。具体表现在：国内代工厂IP核供给不足;设计业缺少关键IP核的设计能力;SoC设计严重依赖第三方IP核;严重依赖具备成熟IP核的工艺资源;缺乏自主定义设计流程的能力;还不具备COT设计能力;主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。

4. 目前集成电路的投资略显凌乱。在《纲要》的指导下，大基金和地方基金投资积极性高涨，但是历史的欠账太多，短期内难以弥补。未来五年，大陆在集成电路领域的直接投资需求预计将累计到1000亿美元。

5. 生产线建设缺少统筹。中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月)，目前规划的产能总量都是合理的，但是工艺节点的分布不均，主要集中在40-90nm，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。

6. 技术研发投入不足。全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。

同时，国家集成电路大基金总裁丁文武也建议，“各地在发展IC产业时，要避免”遍地开花“开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。”

造成这一现象的原因，是整个产业链先进工艺的严重匮乏。虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作，但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。