今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等LED芯片厂商的部分芯片产品进行了相应的价格调整。

8月底中国大陆LED芯片和封装又一次出现涨价，木林森、信达光电、国星光电上调LED封装器件价格。TrendForce旗下LED行业研究品牌LEDinside表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨价的主要动能。

根据LEDinside调查，中国大陆最大的芯片厂商三安光电及主要的显示屏封装供货商信达光电不约而同宣布涨价10%和5%。LEDinside指出，室内LED显示屏每平方米平均使用LED数量自2015年的6万颗至未来2年内将逐渐上升到27万颗，意味着在需求面积不变的情况下，对上游LED封装和芯片的使用数量增加3倍以上。

自2012年利亚德推出相关概念至今，小间距LED显示屏已进入市场成长期，市场规模正迅速扩大。下游的旺盛需求及技术进步空间将带动小间距封装及芯片消耗量迅速成长。

LEDinside预估，2016年小间距LED消耗数量将达290亿颗粒，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发展，2021年小间距LED消耗将达1898亿颗粒，年复合成长率高达46%，产值也有望从2016年的3亿美元成长到2021年的8亿美元，年复合成长率可达21%。

此外，户外显示屏也开始出现小间距封装的潮流，随着适用于户外的表贴式LED逐渐克服防潮、防紫外线等技术难题，户外显示屏高清、高密化的趋势也逐渐兴起，平均间距从P10向P6以下进展，也有望呈爆发式成长。LEDinside预估，户外LED的消耗数量将从2015年的936亿颗成长到2021年的2864亿颗，年复合成长率达20%。

业内人士表示，今年以来LED芯片、封装价格上调，本质上都与显示屏市场的火热有关。显示屏市场迅速增长的需求传导至显示屏封装与芯片端，而这种供给紧张也外溢到照明用芯片，显示屏芯片和照明芯片的区别在于外延工艺有所差别，但是在外延设备和芯片生产设备上在生产上都存在竞争关系，显示屏市场好，芯片厂商就会转一部分产能到显示屏芯片生产，这才导致了照明芯片供应的紧张。

整体来说，LED封装价格还是相对处于稳定的态势。在照明需求没有明显改善的情况下，照明用芯片会涨价主要是向成本修复，涨价幅度预计不会太大，而照明封装面临上游材料涨价，却很难向下游客户转嫁成本的困境。

不过，LED产业经历几年激烈市场价格竞争，加之产能持续释放，造成很多企业的产品毛利率持续下滑，甚至很多企业近年来仅仅依靠规模出货来弥补利润损失。目前，部分下游的LED屏厂似乎也在酝酿着涨价。

木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。拥有高效精准的生产、研发和检测设备，结合先进的生产管理技术，已经成为全球最大规模的LED生产企业。

"木林森照明"是木林森股份有限公司的荣誉商标，多年来一直为用户提供优质、可靠的高品质照明产品，这些产品都逐渐成为市场的主流方向和行业规范。