基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案
原标题:基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。
QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样:
QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。
QualcommCVC降噪技术原理:CVC是英文(Clear Voice Capture)的简写,是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风,来抑制多种类型的混响噪音。
应用场景:主要用于HFP通话,即平时的打电话功能,主麦克风捕捉使用者说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音,如风声,汽车声,远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉,只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声,通话声音饱满,清晰,没有距离感,增强用户的使用好感。
市场优势:CVC软件 算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话,则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以很清楚听到想要的声音,感观上难受,远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。
QCC3020蓝牙产品的双麦克风调试:
A, 硬件资源:
1, PCB板设计需要按QCC3020设计指导文档进行Layout, 重点在1.8V, 1.1V, MIC_BIAS供电线路,保证电源回路的路径最短,阻抗最小,干扰最小。 RF电路,晶振电路与模拟电路,电源电路尽量隔离,减少相互间的干扰,保证电源的干净度,从而保证音频性能。
2, 一个蓝牙产品想要好的通话效果,一定要有好的双麦克风结构: 一个主麦克风,一个副麦克风。 主麦克风靠近人嘴巴,主要是用于拾取人说话的声音,副麦克风主要是用于侦测环境噪音,芯片内部根据算法产生反相的声波,叠加到通话中,以消除环境噪音。 双麦克风的结构要遵守以下要求:
3, 产品做好后, 需要用到静音房, 人工嘴, 人工耳, USB声卡, 电脑,Cool Edit录音设备, 来调试CVC在通话中的真实效果。如下图,
B, 软件资源:
1, QCC3020蓝牙产品通过TRB接到电脑的USB端口, 另外,拿一个CSR8670的开发板作soure端, 通过UFE工具与QCC3020蓝牙产品建立SOC(即打电话)连接,用于通话CVC效果调试。
2, Cool Edit软件通过USB声卡的输出端口和静音房的四个方向的喇叭,以及人工嘴播放各种环境噪音,如三方说话声, 风噪声, 汽车噪声,门开关噪声等,
Cool Edit软件通过USB声卡的输入端口和人工耳内置的麦克风 录音,判断对方通话听到的声音效果。 根据录音效果,不断通过CVC软件QACT 7.5调整双麦克风的内部软件参数,以达到调整麦克风的实际性能效果,直到通话清楚,音量够大, 环境噪声明显很小,基于几乎听不太到, 直到用户感觉通话效果OK。
场景应用图
产品实体图
展示板照片
方案方块图
核心技术优势
Qualcomm 8th CVC的技术特点:
■两个麦克风噪音抑制
■声学回声消除
■频率相关非线性处理,包括啸声控制
■舒适噪音产生,可选择有色噪音
■发送和接收路径均衡器
■发送和接收路径自动增益控制
■噪声相关音量控制接收路径噪声抑制
■接收路径自适应均衡器
■具有饱和防护功能的辅助输入和混音器
■接收路径增强和硬限幅器
■麦克风增益控制
方案规格
1. Headset Profile (HSP) V1.2
2. Hands-free Profile (HFP) V1.7.1
3. Advanced Audio Distribution Profile (A2DP) 1.3.1, as a sink only including with: V1.3.1
§ SBC
§ AAC
§ aptX
§ aptX-LL
§ aptX-HD
4. Audio/Video Remote Control Profile (AVRCP) V1.6
5. Serial Port Profile (SPP) V1.2
6. DI (Device ID) Profile V1.3
7. Audio/Video Control Transport Profile (AVCTP) V1.4
8. Audio/Video Distribution Transport Profile (AVDTP) V1.3
9. Message Access Profile (MAP) V1.1
10. Phone Book Access Profile (PBAP) * V1.1.1
11. Generic A/V Distribution Profile (GAVDP) V1.3
12. RFCOMM V1.2
技术文档
类别 | 标题 | 档案 |
---|---|---|
硬件 | Schematics | |
硬件 | BOM | |
硬件 | Firmware |
责任编辑:David
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。