应用领域：工业电子

方案类型：模块板卡

方案概述

配置：单核版   -20~105 度， 512M DDR3 -0~85℃，8G EMMC -25~85℃ 

HDX639是基于飞思卡尔（Freescale Semiconductor）i.MX6应用处理器的核心板。由Freescale 单/双/四核PIN TO PIN的i.MX6、DDR3/LVDDR3/LPDDR、EMMC构成。主频高达1.2GHz,由于采用3.3V~5.5V的供电，再加上细小的尺寸使i.MX系列直接应用在LI电池供电的手持设备。可选的环境温度及多达20多种接口类型使i.MX系列植入到前装车载、工业、医疗、智能设备、机器人等各个行业领域。

HDX639硬件线路，软件架构完全兼容HMX636，是HMX636的金手指版本。

HDX639   Freescale i.MX6 金手指核心板

◆ 采用Freescale i.MX6系列 ARM Cortex-A9 内核（兼容单/双/四核）频率1.2GHz

◆ 板载512M~2G DDR3,2~32G EMMC

◆ SODIMM-204,40pin,B TO B

◆ 尺寸：67.5x34x4.5mm

◆ 完美支持LINUX,Android系统

◆ 应用：前装车载，工业，医疗，智能设备，机器人

HDX639 的优点在于电路框架是最小系统，没有附加HUB，WIFI，Ethernet 等，不加不需要的功能和不必要的成本给客户。做到价格最低。同时有散热及屏蔽措施，屏蔽壳加贴散热贴。其他厂家都无该项设计。

i.MX6应用处理器

概述

i.MX 6系列推出了基于ARM®CortexTM-A9架构的包括单核、双核和四核在内的高扩展性多核系列应用处理器平台，促进了消费电子、工业和汽车车载娱乐系统等新一代应用的发展。通过与ARM Cortex-A9架构的高效处理能力、前沿性的2D与3D图形以及高清晰视频功能实现一流水平的集成，i.MX 6系列可以提供令人瞩目的多媒体性能，以支持超越现有界限的下一代用户体验。使i.MX单核、双核和四核产品获得备受赞赏的业界领先可扩展性的一个原因是PF系列电源管理IC。通过与i.MX 6平台简化的电源要求相结合，PF系列能够提供各种应用所需的所有电压域，显著降低了物料成本并简化了系统设计。

特性

基于ARM Cortex-A9的可扩展单核、双核、四核产品，最高可达1.2GHz，具有ARMv7TM、Neon、VFPv3和Trustzone支持

32KB指令和数据L1缓存，256KB至1MBL2缓存

支持多码流的HD视频引擎，在高性能家族中支持1080P60解码、1080p30编码和3D视频播放

卓越的3D图形性能，最多支持四个shader核，200MT/s

独立的2D和/或矢量加速引擎

支持3D影像的图像传感器

丰富的接口，可以包括具有集成PHY的HDMIv1.4,SD3.0，具有集成PHY多个USB2.0端口，具有集成PHY的千兆以太网，具有集成PHY的SATA-II，具有集成PHY的PCI Express、MIPI CSI、MIPI DSI、MIPI HSI和面向汽车应用的FlexCAN

全面的安全特性

可选的EPD显示控制器集成，面向电子书和类似应用

• i.MX6家族框图

   i.MX6系列简介