半导体打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

此种机器具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果易调试，且功耗低，加工成本低，重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构可满足连续24小时满负荷运行。

特 点：

稳定性好

半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。

效率高

半导体泵浦激光打标系统输出的光束质量远高于普通激光系统(最细线宽可达到0.015mm)，加工效率和质量高于同等输出功率的氪灯泵浦激光器。

精度高

半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径(0.8～2.6mm)的光阑,可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

操作简便

Windows XP 操作系统，打标软件操作简便，界面友好，具有强大的图形自编及处理功能

速度快

半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。

能耗低

半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高，一般系统的能耗不超过1500W，只是同等功率氪灯泵浦激光系统的四分之一。

可靠性高

半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。

无耗材

半导体激光打标系统仅需循环使用纯净水和普通滤芯，无须更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。

体积小

高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用厂房空间(整机占地面积不到1.5M2)。

技术参数

最大激光功率 50W 75W

激光波长 1064nm

激光重复频率 50Hz

标准打标范围 100*100mm

选配打标范围 50*50mm 150*150mm 200*200mm 300*300mm

光束质量 〈62

打标深度 ≤1.2mm ≤1.8mm

雕刻线速 ≤7000mm/s

最小线宽 0.015mm

最小字符 0.2mm

重复精度 ±0.002mm

整机耗电功率 ≤1.5kw ≤2.0kw

电力需求 220V±10%/50Hz/30A

激光模块寿命 >10000H

冷却系统 水冷

半导体激光打标机的工作原理

激光打标是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而 “刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图形 文字，形成永久的标记。

半导体侧面泵浦固体激光打标机原理

半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振

镜偏转改变激光束光路实现自动打标。

设备特点

*激光器体积小。

*电光转换效率高，性能稳定。

*激光光斑小，标记线条精细。

*功耗低激光器使用寿命更长。

行业的应用

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

半导体激光打标机系列性能指标

最大激光功率:CY-30WCY–A50WCY-A75W

激光波长:1064nm

光束质量M2:<3<5<6

激光重复频率:≤50KHz

准雕刻范围:100×100 mm

雕刻深度:≤0.3mm≤0.5mm≤0.8mm

雕刻线速:≤7000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s、≤7000mm/s/≤10000mm/s

最小线宽:0.01mm 、0.015mm 、0.025mm

最小字符:0.2mm、0.3mm、0.4mm

重复精度:±0.003mm、±0.003mm/±0.002mm、±0.0 03mm/±0.002mm

整机耗电功率:1.8KW 、2.0KW、2.5KW

电力需求:交流 220V/50Hz/15A

冷却系统:水冷

半导体激光打标机开机顺序

在以往的客户培训中，常常提到到这个问题，半导体激光打标机开关机顺序有点复杂，刚开始接触记不住，其实在我们的说明书里面都有具体的说明，但他们的回答是操作人员在操作时一般都很少去看说明书，现在锐铭扬激光打标机就配合着图片给大家做个简单的说明：

2是开启水冷机

图片红字部分标识的为半导体激光打标机的开机顺序，从中看出大概顺序是从下往上，关机则相反(小窍门：在激光打标机设备上做上标识，操作人员使用时就简单了，如果是换新操作员也简单易懂，轻易上手。)

半导体激光打标机开机顺序

①开启控制盒空开

②开启制冷机

等待至少20S时间，让水彻底循环激光器，确保水路通畅，控制温度和实际温度温差最好在2-3度，不能过大

③开启计算机

④开启红光电源开关

⑤按振镜电源按钮

⑥开启Q驱电源盒开关

⑦开启模块电源

⑧启动模块工作指示灯

⑨调节激光电源电流

⑩调节焦距进行打标

半导体激光打标机关机顺序

①调节电流至最小(这样来可有效的减少对激光模块的冲击)

确定让电流值最小

②关闭模块电源

③关闭Q区电源

④关闭振镜电源

⑤关闭红光电源

⑥关闭计算机

等待至少20S时间，让水彻底循环激光器，确保水路通畅

⑦关闭制冷机

⑧关闭控制盒空开

希望对在使用激光打标机设备的商友有一定的帮助，如有其它疑问或需要请按以下信息与我们联系。