美国半导体协会(SIA)日前公布，全球半导体产业在2016年营收已来到3389亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。

据Semiconductors网站报导，2016年12月全球半导体营收为310亿美元，虽与11月相当，但已比2015年同期增加12.3%。2016年第4季营收930亿美元，年增12.3%，季增5.4%。

SIA主席John Neuffer表示，全球半导体产业一开始在2016年初虽出现缓慢成长，但年中获得成长动能后就此一路上升，让2016年营收几乎达到3400亿美元规模，成为业界最高年营收纪录。

他指出，市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、治疗疾病与无数运用带动元件采用半导体技术需求不断增加有关。Neuffer认为，2017年及以后还会出现稳定成长。

报告指出，多项半导体产品部门表现格外亮眼，若以营收来看，逻辑产品占半导体营收最大部门，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。

至于传感器与致动器则是成长最快的部门，该年成长22.7%。其他出现成长的部门还包括NAND Flash，其营收为320亿美元并成长11.0%、数字信号处理器，营收与成长分别为29亿美元与12.5%、二极体(25亿美元及8.7%)、小型信号电晶体(19亿美元与7.3%)以及类比产品(478亿美元与5.8%)。

若从地区来看，中国大陆成长9.2%领先其他市场，日本则为3.8%，至于亚太与其他地区(-1.7%)、欧洲(-4.5%)及美洲(-4.7%)都出现衰退。

Neuffer表示，由于半导体产业强劲成长对美国经济成长、国家安全与技术领导地位都具备重要性，因此，他呼吁美国国会以及新政府应该在2017年制定政策来带动美国工作机会成长与创新，并让美国企业与其他业者更公平竞争。

2016全球前十大半导体排名情况：

    英特尔（Intel）

    英特尔的榜首位置仍然无人撼动，今年预估营收将来到563.13亿美元，较2015年的554亿美元成长了8%。至此，三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。

    三星（Samsung）

    据ICInsights预估数据，三星今年预估营收将达到435.3亿美元，较2015年增长4%。受Note手机召回影响，三星电子2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元（约合39亿美元），同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元，较去年同期的2.4万亿韩元下降96%，创下历史新低。

    而三星面板和芯片业务则表现良好，营业利润分别为1.02万亿韩元何3.37万亿韩元，分别较去年同期增长10%和下降9%。

    台积电（TSMC）

    台积电今年预估营收为293.4亿美元，增幅达到11%，增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名，预估营收分别年减4%与年增1%。

    高通（Qualcomm）

    高通2016预估营收为154.36亿美元，同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看，截至9月25日，营收为62亿美元（约合419亿人民币），同比增长13%；按美国通用会计准则GAAP计算，净利润16亿美元（108亿人民币），同比增长51%；摊薄后每股净利润1.07美元，同比增长60%。

    2017年高通完成对恩智浦收购以后，必将有一家20名之外的公司进入前二十，如果海思增长率能够达到20%以上，首入二十大的可能性很高。

    博通（Broadcom）

    今年博通增长稍微放缓，预估营收为153.32亿美元，增幅仅为1%。在今年11月9日，曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade.

    SK海力士（SKHynix）

    日前，SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元，较去年同期衰退13.8%，共赚进7259亿韩元（约6.41亿美元），虽然较去年同期下滑47.5%，但与前季相比，营业利润跳增60.3%，反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲，预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。

    美光（Micron）

    美光2016预估营收为128.42亿美元，同比减少11%。2013年，美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达（Elpida，苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一）而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。

    德州仪器（TI）

    德州仪器2016预估营收为123.49亿美元，同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报，其营收为36.8亿美元，净收入9.68亿美元。

    据悉，第三季度的收入已超过TI的预期，受益于汽车市场的强劲，TI在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场，第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。

    东芝（Toshiba）

    东芝2016预估营收为109.22亿美元，同比增长16%。不过，东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉，其子公司伪造并挪用订货单等票据，截至2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元（约合人民币3320万元）。

    恩智浦（NXP）

    恩智浦2016预估营收为94.98亿美元，同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看，其业绩相当突出，实现营业收入24.7亿美元，同比增长62%；高功率混合信号产品业务营收为21亿美元，同比增长80%，表现非常亮眼。

    NXP被高通以470亿美元收购后，二者合并年收入将超300亿美元。除此之外，半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸，其市值将紧逼龙头英特尔。

    其他半导体公司收入情况

    联发科（MediaTek）

    联发科增长排名仅次于英伟达，ICInsights预计2016年联发科同比增长29%。虽然全球智能手机出货量增长预计仅为4%，但联发科手机芯片颇受中国手机厂商（例如Oppo和Vivo）青睐，这是联发科耀眼表现的最主要原因。

    英飞凌（Infineon）

    英飞凌2016预估营收为73.43亿美元，同比增长6%。根据英飞凌公布的2016第三季度财务报告，其营收为16.3亿欧元（约18.2亿美元），不计特殊项目的营业利益为2.54亿欧元。占英飞淩总业务约3分之1的电源管理事业，营收减少2%，营业利益则下滑19%。

    意法半导体（ST）

    意法半导体2016预估营收为69.44亿美元，同比增长1%。第三季度净收入总计18亿美元，毛利率为35.8%，净利润7100万美元。2016年前九个月总收入51.1亿美元，比去年同期的52.3亿美元减少2.2%。意法半导体2016第三季度增长主要动力来自物联网产品。同时，汽车产品也是ST主要收入来源之一。

    苹果（Apple）

    苹果排名较2015年上升了三位。不过，苹果公司在前二十大中有些特殊，该公司的芯片只用于本公司的产品，并不外销。ICInsights估算2016年苹果处理器的“销售额”在65亿美元左右，在前二十大中排名第14。

    业内人士分析，如果市场对iPhone7的强劲需求能维持到年底的话，那么苹果2017财年第一季度的财政收入将会大增。如果苹果能以650美元的平均售价卖出7500万部iPhone的话，那么他们或许会盈利210亿美元，而如果卖出6500万部iPhone的话，苹果也有可能盈利180亿美元。

    索尼（Sony）

    索尼2016预估营收为64.66亿美元，同比增长3%。日前，索尼发布了该公司2016财年第二财季财报。财报显示，索尼第二财季营收为1.6889万亿日元（约合161.11亿美元），较去年同期的1.8927万亿日元下降10.8%。

    第二财季净利润为48亿日元（约合4580万美元），较上年同期的336亿日元下滑近86%。运营利润为457亿日元（约合4.36亿美元），较上年同期的880亿日元下滑48%。营业利润之所以下滑，是因为半导体和元件业务的经营业绩恶化。

    英伟达（Nvidia）

    2016年上半年存储器的不景气对半导体市场影响颇大，而英伟达是二十大中增长最快的，ICInsights预计2016年销售额同比将增长35%。

    英伟达（Nivida）的最新财报（2016年第三季度）显示，其图形处理芯片（GPU）和Tegra处理器在市场上大受欢迎，游戏业务同比增长63%，数据中心业务同比增长193%，汽车电子业务同比增长61%。

    瑞萨（Renesas）

    瑞萨2016预估营收为57.51亿美元，同比增长1%。从瑞萨公布的2016（4-6）月财报来看，其营收下滑严重，而导致营收下滑的主要原因是熊本强震导致生产车用半导体（晶片）的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1，519.76亿日圆。

    除此之外，瑞萨上季半导体事业（包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片（SoC）及其他类产品）营收较去年同期下滑15.5%至1，475亿日圆；其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业（包含产业机器/家电用半导体）营收下滑22.8%至729亿日圆。

    格罗方德（GlobalFoundries）

    格罗方德2016预估营收50.85亿美元，同比减少11%。近期市场传出格罗方德可能还将暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，不过遭到格罗方德方面否认。作为全球第二大晶圆代工厂，截止至2016年6月30日，GlobalFoundries资产总额203亿美元，负债总额43亿美元，权益负债比约27%。

    联华电子（UMC）

    联华电子2016预估营收为44.55亿美元，根据其第三季度财报显示，其合併营业收入为新台币381.6亿元，与上季的新台币370.0亿元相比成长3.2%，较去年同期的新台币353.2亿元增加约8.1%。

2016上半年半导体产业五大关键字

建厂

根据SEMI的数据，2016至2017全球将新建19座晶圆厂，其中10座将落户于中国大陆。

根据半导体行业资深专家莫大康先生的数据，我列出了近期大陆计划建造或改造的晶圆厂名单。

看到国内两年时间开工这么多晶圆厂，也就理解为何北美半导体设备销售指数进入今年以来一直维持在很高的景气水平了。

裁员

2015年的大并购，造就了今年以来的连续裁员。英特尔裁员1.2万人，美光裁员2400人，新博通第一波裁员1900人，意法半导体裁员1400人......韩国媒体Business Korea引述业界人士说法指出，全球前20大半导体厂中，有八家正进行或有意进行整顿。光是北美地区的公司，包括英特尔、高通与AMD，预期共将裁汰逾3万名员工。

无论是并购求规模效应，还是裁员降低运营成本，都是目前市场增速放缓下的一种自然反应。

降价

既然电子制造业市场还在增长，为何今年上半年全球半导体的数据很难看？答案就是降价。

SC为半导体市场三月移动平均线

根据集邦科技（Trendforce）的数据，2016年第一季度，全球DRAM营收环比下跌16%，NAND型闪存营收也环比下跌2.9%（价格下跌约10%）。从美光的财报也可以看出端倪，2016年第二财季亏损9700万美元，第三财季（截至到2016年6月）亏损扩大至2.15亿美元，去年同期则盈利4.91亿美元。

当市场不再有外延式增长时，通过降价来扩大市场份额就成为各个厂商的首选策略，而此时市场份额落后的厂商往往先吃亏，对于存储器行业尤其如此。

出口限制

今年3月份，美国商务部在其网站发布消息，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯公司等中国企业列入“实体清单”，对中兴公司采取限制出口措施。据美国商务部发给美国企业的通知，其禁止美国所有半导体与元器件公司与中兴再发生业务往来，包括技术支持。虽然后来美国暂时解除了对中兴的制裁，但代价是当时的中兴管理层下台。从瓦森纳协定到全面制裁中兴，中国在信息产业领域被卡得实在憋屈，实现不了自主可控，电子制造业的规模再大又有何用？

欧美国家大都签署了瓦森纳协定

另一则消息也与出口限制有关，一年前美国开始限制英特尔出售其服务器芯片给中国的四家超算中心，一年后来自中国的太湖之光夺得了全球超算排名的榜首位置，而太湖之光所用的申威处理器由中国自己设计制造完成。虽然太湖之光和申威处理器与美国对英特尔的出口限制并无直接关系，但也说明，只要下定决心，自主可控是可以实现的。当然将自主可控的领域从专用市场拓展至民用市场，还有很长的路要走。

人工智能

智能手机增长势头放缓，对于半导体产业的影响最为显著，半导体产业上上下下都在寻找新的增长点，从可穿戴、物联网到如今的VR与AR，一时都难以接起智能手机的接力棒。人工智能短期内也不会对半导体影响很大，但长期来看，它也许会改变整个半导体产业。

2016全球前20大半导体收入排行榜

 11月15日，半导体权威研究机构ICInsights公布了2016全球半导体最新（预估）排名，其中美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有3家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。

数据显示，英特尔仍然稳居榜首，三星与台积电分列二、三位，晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降三位。

2016全球前20大半导体收入排名出炉

据悉，在这20家半导体企业里，有9家公司营收有望超过100亿美元。2016前20大门槛仍为45亿美元左右，前20大名单与2015年相同，并未有新公司上榜。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成，新公司营收将有可能超过25亿美元。

IC设计公司仍领跑榜单

在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达）。

如果不计算纯代工企业，该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额（3571亿美元）的68%，与2006年相比，前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。

报告还指出，若将台积电、格罗方德（GlobalFoundries）与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD、海思与夏普依序将可名列第18、19与20名。

以谷歌AlphaGo战胜李世石为标志，人工智能进入了一个新阶段。如今谷歌开发了张量处理器（Tensor Processing Unit）专门应用于深度学**应用，IBM的真北项目（Truenorth）也采用新的架构来建造处理单元，中国也在开发代号为寒武纪的新型人工智能芯片。国内外一些创业公司也投入了这一领域，例如地平线等。