LM1875T 引脚参数图解与详细应用解析

LM1875T 是一款广受欢迎的高保真音频功率放大器，由美国国家半导体公司（National Semiconductor，现已被 Texas Instruments 收购）生产。它以其卓越的音质、稳定的性能和相对简单的应用电路，在音频爱好者和工程师中赢得了良好的声誉。本文将详细解析 LM1875T 的引脚参数，并通过图解方式帮助读者更直观地理解其功能，同时深入探讨其工作原理、典型应用电路、设计考虑因素以及常见问题与解决方案，力求为读者提供一份全面而详尽的 LM1875T 应用指南。

1. LM1875T 芯片概述

LM1875T 是一款单片音频功率放大器，能够提供高达 20W 的连续平均功率输出。它具有低失真、宽电源电压范围、内置热保护和短路保护等特点，使其成为桌面音频系统、多媒体音箱以及各种高保真音频应用中的理想选择。其内部集成了多级放大器、偏置电路以及各种保护电路，大大简化了外部元件数量和电路设计复杂度。

LM1875T 的封装形式通常为 TO-220 封装，这种封装散热性能良好，有利于芯片在高功率输出时保持稳定的工作温度。其内部电路设计精良，采用了国家半导体公司特有的“Self-aligning Process”技术，确保了芯片在不同工作条件下都能保持优异的性能指标。

2. LM1875T 引脚功能详解

LM1875T 共有 5 个引脚，每个引脚都有其特定的功能。理解这些引脚的功能是正确使用 LM1875T 的基础。下面将对每个引脚进行详细的图解和功能说明。

2.1. 引脚排列图

（此处应插入 LM1875T 的 TO-220 封装引脚排列图，通常从左到右依次为：输入负端、输入正端、电源负端、输出端、电源正端。由于无法直接生成图像，请读者自行参考 LM1875T 数据手册中的引脚图。）

图 2.1 LM1875T 引脚排列示意图

请注意：上述为示意性描述，实际引脚图请以官方数据手册为准。

2.2. 各引脚功能详细说明

以下是 LM1875T 各引脚的详细功能解释：

• 引脚 1：非反相输入端 (Non-Inverting Input)这个引脚是 LM1875T 的信号输入端之一，接收正相的音频信号。在典型的应用电路中，音频信号通常通过一个耦合电容连接到这个引脚，以阻隔直流分量并允许交流音频信号通过。非反相输入端的信号经过芯片内部的前置放大级放大后，最终驱动输出级。正确处理这个输入端的信号质量对整个放大器的音质至关重要。例如，为了抑制高频干扰，通常会在这个引脚上连接一个小电容到地，形成一个低通滤波器。

• 引脚 2：反相输入端 (Inverting Input)这个引脚是 LM1875T 的另一个信号输入端，通常用于负反馈回路。在大多数 LM1875T 的应用中，为了确保放大器的稳定性和线性度，一部分输出信号会通过电阻分压器反馈到这个引脚。这种负反馈机制能够有效地降低谐波失真，扩展频率响应，并提高放大器的增益稳定性。通过调整反馈电阻和输入电阻的比例，可以精确地设置放大器的电压增益。这个引脚对噪声和干扰也比较敏感，合理的布线和屏蔽可以有效降低引入的噪声。

• 引脚 3：电源负端 (Negative Supply Voltage, VEE)这个引脚连接到负电源轨。LM1875T 采用双电源供电，即需要一个正电源和一个负电源以及一个公共地。VEE 通常连接到变压器次级绕组的负端整流滤波后的负电压，例如 -25V 或 -30V。稳定且纹波小的负电源对于 LM1875T 的正常工作和输出功率至关重要。电源的内阻和纹波会直接影响放大器的瞬态响应和信噪比。因此，在电源负端通常会连接大容量的滤波电容来平滑电压。

• 引脚 4：输出端 (Output)这个引脚是 LM1875T 的音频功率输出端，直接连接到扬声器或者其他负载。经过内部多级放大后的高功率音频信号从这个引脚输出，驱动扬声器发声。为了防止输出级在驱动感性负载（如扬声器）时产生寄生振荡，通常会在这个引脚和地之间串联一个 Zobel 网络（由电阻和电容组成）来提供稳定的负载阻抗。此外，一个串联的电感和电阻（或直接使用大功率电阻）也常用于保护扬声器免受直流偏置的损害，并抑制高频振荡。

• 引脚 5：电源正端 (Positive Supply Voltage, VCC)这个引脚连接到正电源轨。与电源负端类似，VCC 连接到变压器次级绕组的正端整流滤波后的正电压，例如 +25V 或 +30V。正负电源电压的对称性对于 LM1875T 的正常工作非常重要，可以确保输出端的直流偏置接近零，从而避免对扬声器造成损害。同样，大容量的滤波电容是必不可少的，用于提供充足的能量储备和抑制电源纹波。良好的电源去耦也是确保低噪声和稳定性的关键。

3. LM1875T 工作原理概述

LM1875T 的内部结构是一个完整的功率放大器模块，其核心是一个差分输入级、多级电压放大级和一个互补对称输出级。

3.1. 输入级

LM1875T 的输入级是一个差分放大器，通常由一对匹配良好的晶体管构成。差分放大器能够有效地放大两个输入信号之间的电压差，同时抑制共模信号，从而提高了放大器的共模抑制比（CMRR）。这种输入级的设计使得 LM1875T 对电源纹波和地线噪声具有较好的抑制能力。非反相输入端和反相输入端就是这个差分放大器的两个输入点。

3.2. 电压放大级 (VAS)

输入级放大后的信号进入电压放大级。电压放大级负责提供主要的电压增益，将输入信号放大到足以驱动输出级的电平。这一级通常采用多级共射或共集放大器串联，以实现高增益和宽带宽。在这个阶段，放大器的线性度至关重要，因为任何非线性都会导致信号失真。负反馈回路在很大程度上通过校正这一级的非线性来改善整体性能。

3.3. 驱动级

在电压放大级之后，通常会有一个驱动级。驱动级的作用是提供足够的电流来驱动后续的功率输出级。由于功率输出级通常由大功率晶体管组成，它们需要较大的基极电流才能正常工作，因此驱动级必须具备一定的电流放大能力。

3.4. 功率输出级

功率输出级是 LM1875T 的核心部分，负责将放大后的电压信号转换为足以驱动扬声器的电流和功率。LM1875T 的输出级采用的是互补对称结构（Class AB 或 Class B），通常由一对 NPN 和 PNP 晶体管构成。这种结构在正负半周都能够高效地输出电流。为了降低交越失真（Crossover Distortion），LM1875T 内部会对输出晶体管进行偏置，使其在小信号时也处于导通状态，从而实现 Class AB 工作。这种设计在保证效率的同时，也提供了良好的音质。

3.5. 保护电路

LM1875T 内部集成了多种保护电路，显著提高了芯片的可靠性和耐用性：

• 热保护 (Thermal Shutdown): 当芯片内部温度达到预设的阈值（通常在 165°C 左右）时，热保护电路会自动关断输出级，防止芯片过热损坏。当温度降低到安全范围后，芯片会恢复正常工作。这是保护放大器免受过载或散热不良影响的关键功能。

• 短路保护 (Short Circuit Protection): 当输出端发生短路时（例如，扬声器线短路），短路保护电路会限制输出电流，防止芯片因过电流而损坏。这个功能对于防止意外操作或外部故障造成的损坏非常重要。

• 过载保护: LM1875T 还会限制在输出端出现过载条件下的电流，以防止设备损坏。

• 安全工作区保护 (SOA Protection): 某些高级放大器会具备安全工作区保护，它根据输出电压和电流限制芯片的功耗，确保芯片始终工作在其安全工作区内，防止因电压和电流的组合超过芯片承受能力而损坏。LM1875T 也具备类似的内部限流机制，以确保在大信号或低阻抗负载下仍能安全工作。

4. 典型应用电路分析

LM1875T 最常见的应用电路是单芯片高保真功放电路，通常配置为非反相放大器或反相放大器。这里我们主要讨论其在非反相放大器配置中的典型应用。

4.1. 单芯片非反相放大器电路

（此处应插入 LM1875T 的典型非反相放大器应用电路图，包括电源、输入耦合、反馈网络、输出 Zobel 网络等。由于无法直接生成图像，请读者自行参考 LM1875T 数据手册中的典型应用电路图。）

图 4.1 LM1875T 典型非反相放大器应用电路示意图

请注意：上述为示意性描述，实际电路图请以官方数据手册为准。

4.2. 电路各部分功能

• 电源部分: 通常采用双电源供电，例如 ±25V 到 ±30V。电源部分包括变压器、整流桥和滤波电容。大容量的滤波电容（如 4700$muF或10000muF）对于稳定电源电压、降低纹波和提供足够的瞬态电流至关重要。此外，在LM1875T芯片引脚附近还需要并联小容量的去耦电容（如0.1muF或0.22muF瓷片电容和10mu$F 电解电容），用于滤除高频噪声和改善电源瞬态响应。

• 输入耦合电容 (C_in): 连接在音频信号源和 LM1875T 的非反相输入端（引脚 1）之间。其作用是阻隔信号源的直流分量，防止其影响放大器的直流工作点，同时允许交流音频信号通过。通常选择无极性电容，容量在 0.47$muF到2.2mu$F 之间，材质选择高品质的薄膜电容（如 MKP 或 MKT）以获得更好的音质。

• 输入电阻 (R_in): 通常串联在输入耦合电容之后，其作用是限制输入电流，并与反馈电阻一起决定放大器的输入阻抗。典型值为 20k$Omega$ 到 47k$Omega$。

• 反馈网络 (R_f, R_g): 由反馈电阻 R_f 和接地电阻 R_g 组成，连接在输出端（引脚 4）和反相输入端（引脚 2）之间。它们构成了一个负反馈分压器，决定了放大器的电压增益。电压增益 Av=1+(Rf/Rg)。为了获得良好的音质和稳定性，通常选择 R_f 为 20k$Omega$ 到 22k$Omega$，R_g 为 680$Omega$ 到 1k$Omega$，这样可以得到大约 20 倍到 30 倍的增益，适合推动大多数扬声器。R_g 通常会并联一个容量在 47pF 到 220pF 的小电容 C_f，用于高频补偿，防止高频自激。

• 输出 Zobel 网络 (R_z, C_z): 通常由一个 4.7$Omega$ 到 10$Omega$ 的电阻 R_z 串联一个 0.1$mu$F 的电容 C_z 组成，并联在输出端（引脚 4）和地之间。其作用是为放大器在高频时提供一个稳定的负载，防止驱动感性负载（如扬声器）时产生寄生振荡。

• 输出缓冲/保护网络 (L_out, R_out): 有时会在输出端串联一个由几圈漆包线绕制在电阻上的电感 L_out 和一个 0.5$Omega$ 到 1$Omega$ 的电阻 R_out 组成的网络。这个网络的作用是进一步抑制高频振荡，并保护芯片在驱动容性负载时免受损害。在某些简洁的设计中，也可以省略此部分，但需确保其他补偿措施到位。

5. 设计考虑因素与注意事项

在设计和构建基于 LM1875T 的音频放大器时，需要考虑多个因素以确保其性能、稳定性和可靠性。

5.1. 电源设计

• 电源电压选择: LM1875T 的最大工作电压为 ±30V。考虑到留有余量，通常建议选择 ±25V 到 ±28V 的直流电源电压。更高的电压可以提供更大的输出功率，但也会增加芯片的功耗和发热量。较低的电压则会限制输出功率。务必确保正负电源的对称性，否则会造成输出端有直流偏置，损害扬声器。

• 变压器选择: 选择合适的电源变压器是至关重要的。变压器的功率应该足够大，通常建议为每个声道预留 50VA 到 80VA 的功率容量，以确保在瞬态大电流输出时电源不会“软掉”，从而影响音质。次级电压应根据所需的直流电压来选择，例如，如果要获得 ±25V 直流，则交流次级电压应在 18V-0-18V 左右。

• 整流桥与滤波电容: 选用额定电流和耐压足够的整流桥堆。滤波电容的容量越大，电源纹波越小，低频响应和瞬态响应越好。建议每个声道使用至少 4700$muF，条件允许可选择10000mu$F 或更大容量的电解电容。这些电容应选择低 ESR (等效串联电阻) 的音频专用电容，以获得更好的高频特性。

• 去耦电容: 在 LM1875T 的电源引脚（引脚 3 和引脚 5）附近，必须并联小容量的去耦电容。通常会并联一个 0.1$muF或0.22muF的瓷片电容（用于滤除高频噪声）和一个10muF或22mu$F 的电解电容（用于改善中频瞬态响应）。这些电容应尽可能靠近芯片引脚放置，以最大限度地发挥其去耦作用。

5.2. 散热设计

LM1875T 在工作时会产生大量的热量，尤其是在大功率输出时。因此，良好的散热是确保芯片长期稳定工作的关键。

• 散热器尺寸: 散热器的尺寸应根据预期的最大输出功率和环境温度来选择。通常情况下，对于每个 LM1875T 芯片，需要一个具有足够散热面积的铝制散热器。当 LM1875T 输出 20W 功率时，其功耗可能达到 30W 甚至更高。散热器热阻应选择较低的，例如 1-2 °C/W。

• 导热介质: 在芯片背面与散热器之间涂抹一层薄而均匀的导热硅脂，以提高导热效率。

• 固定方式: 芯片应牢固地固定在散热器上，确保良好的接触。可以使用螺钉和绝缘垫片。需要注意的是，LM1875T 的散热片是与负电源（引脚 3）内部连接的，因此如果使用共用散热器，则必须使用绝缘垫片（如云母片或硅胶垫）和绝缘螺钉来隔离不同芯片的散热片，以防短路。

5.3. 接地与布线

良好的接地和布线是防止噪声和提高音质的关键。

• 星形接地: 推荐采用星形接地方式。将所有接地线（包括信号地、电源地、扬声器地）汇聚到一点，然后连接到电源滤波电容的中心地或变压器的中心抽头处。这种方式可以有效避免地环路噪声。

• 信号线与电源线分离: 信号线应远离电源线和高电流线，以减少电磁干扰。

• 大电流路径: 功率输出路径（如电源到芯片、芯片到扬声器）的走线应尽量粗短，以减小电阻和感抗，降低损耗。

• 元件布局: 关键元件（如输入耦合电容、反馈电阻、去耦电容）应尽可能靠近 LM1875T 芯片放置，以缩短信号路径，减少寄生效应。

5.4. 元件选择

• 电阻器: 建议使用低噪声、高精度的金属膜电阻，尤其是在输入和反馈网络中。

• 电容器:

• 输入耦合电容: 对音质影响较大，建议选择高品质的无极性薄膜电容（如 MKP、MKT、CBB）。

• 反馈电容 (C_f): 选用聚苯乙烯或聚丙烯电容，它们具有良好的高频特性。

• 电源滤波电容: 选用低 ESR、长寿命的电解电容。

• 去耦电容: 选用瓷片电容（高频）和电解电容（中频）。

• 扬声器保护: 建议在输出端增加扬声器保护电路，以防止在放大器故障时直流电压损坏扬声器。这通常包括继电器和直流检测电路。

6. 常见问题与解决方案

在使用 LM1875T 进行设计和调试时，可能会遇到一些常见问题。了解这些问题的可能原因和解决方案可以大大提高效率。

6.1. 放大器有噪声或嗡嗡声

• 原因:

• 电源纹波过大。

• 接地不良或存在地环路。

• 输入信号线受到干扰。

• 去耦电容不足或放置不当。

• 输入端未有效接地或悬空。

• 解决方案:

• 检查电源滤波电容容量是否足够，并确保其连接牢固。

• 重新检查接地布线，尝试采用星形接地，并确保所有接地连接良好。

• 将输入信号线使用屏蔽线，并远离电源线和高电流线。

• 确保 LM1875T 芯片附近的去耦电容容量足够且放置靠近芯片引脚。

• 在输入端（非反相输入端）未连接信号时，可以尝试将其通过一个电阻（如 10k$Omega$）接到地，以避免拾取杂散信号。

6.2. 放大器输出失真

• 原因:

• 电源电压过低或纹波过大，导致输出功率不足或削波。

• 负载阻抗过低，超过芯片驱动能力。

• 增益设置过高，导致信号削波。

• 散热不良，芯片过热导致保护性关断或性能下降。

• 反馈网络元件值不正确或损坏。

• 输入信号过大。

• 解决方案:

• 检查电源电压是否在 LM1875T 的推荐范围内，并检查电源滤波是否良好。

• 确保扬声器阻抗不低于 4$Omega$（在较低电压下可驱动 4$Omega$，较高电压下建议 8$Omega$）。

• 根据 LM1875T 数据手册和计算公式，重新检查增益设置（R_f 和 R_g）。

• 改善散热条件，确保散热器尺寸足够大，并涂抹导热硅脂。

• 检查反馈电阻和电容是否损坏或参数漂移。

• 降低输入信号电平，避免过载。

6.3. 放大器无输出或输出很小

• 原因:

• 电源未连接或电源电压不正常。

• LM1875T 芯片损坏。

• 输入信号未连接或信号源故障。

• 输出端短路或开路。

• 扬声器损坏。

• 热保护或短路保护被激活。

• 解决方案:

• 检查所有电源连接，用万用表测量 LM1875T 的 VCC 和 VEE 引脚电压。

• 更换新的 LM1875T 芯片进行测试。

• 检查输入信号连接和信号源。

• 断开扬声器，用万用表测量输出端对地电阻，检查是否存在短路。

• 测试扬声器是否正常工作。

• 检查散热情况，如果过热，等待芯片冷却后重新测试。检查是否存在输出短路，解除短路后芯片应恢复工作。

6.4. 放大器自激振荡

• 原因:

• 反馈回路设计不当，高频增益过大。

• 输出端缺少 Zobel 网络或其参数不匹配。

• 电源去耦不足或布线不合理。

• 地线阻抗过大，形成不良反馈。

• 解决方案:

• 在反馈电阻 R_g 并联一个高频补偿电容 C_f (47pF - 220pF)。

• 检查输出 Zobel 网络（R_z 和 C_z）是否存在，并确保其参数正确。R_z 通常为 4.7$Omega$ - 10$Omega$，C_z 为 0.1$mu$F。

• 确保电源去耦电容靠近芯片引脚，并检查布线，使电源回路尽可能短。

• 优化接地布线，减少地线阻抗。

7. LM1875T 的进阶应用与优化

尽管 LM1875T 的典型应用电路已经非常优秀，但仍有一些进阶的应用和优化方法可以进一步提升其性能。

7.1. 并联输出以增加功率

LM1875T 可以通过并联多个芯片来增加输出功率。这种方法需要仔细的平衡设计，以确保每个芯片都能均匀地分担负载。通常需要增加均流电阻，并在输入端使用缓冲器。这种方式能够将输出功率提升到 40W 甚至更高，但电路复杂性会显著增加。

7.2. 桥接模式 (BTL)

将两个 LM1875T 芯片配置为桥接模式 (Bridge-Tied Load, BTL) 可以使输出功率翻倍。在这种配置下，一个芯片放大正相信号，另一个芯片放大反相信号，扬声器连接在两个芯片的输出端之间。这样可以提供更高的电压摆幅，从而输出更大的功率。例如，两个 LM1875T 在 ±25V 电源下，可以轻松输出 50W 到 60W 的功率。然而，BTL 模式要求电源电流能力也翻倍，并且对芯片的性能匹配性有更高要求。

7.3. 前置放大与音调控制

LM1875T 本身是一个纯功率放大器，不包含前置放大和音调控制功能。为了构建一个完整的音频系统，通常会在 LM1875T 之前增加一个前置放大器（例如使用 NE5532、OPA2134 等运放）和音调控制电路（如低音、高音调节）。这些前置级能够提供信号增益，并允许用户调节音色，提升整体听音体验。

7.4. 高品质元件升级

对电路中的关键元件进行升级，可以显著提升 LM1875T 放大器的音质。

• 发烧级电容: 使用高品质的音频专用电解电容（如 Nichicon Fine Gold, Elna Silmic II, Rubycon Black Gate 等）作为电源滤波电容和去耦电容。在输入耦合和反馈网络中使用昂贵的薄膜电容（如 WIMA MKP 系列、ERO MKP 系列）可以带来更通透的音质和更低的失真。

• 精密电阻: 使用更精密（如 1% 甚至 0.1% 精度）和低噪声的金属膜电阻，尤其是在反馈网络中，可以进一步改善信噪比和声道平衡。

• 整流二极管: 使用快速恢复二极管或肖特基二极管作为电源整流桥，可以减少开关噪声，改善电源纯净度。

7.5. 优化 PCB 布局

一个精心设计的 PCB 布局对 LM1875T 放大器的性能至关重要。

• 最小化回路面积: 电流回路面积应尽可能小，特别是大电流的电源回路和输出回路，以减少电磁辐射和感应噪声。

• 分离模拟地和数字地: 如果系统中包含数字部分，应将模拟地和数字地分开，并在一点汇合。

• 热路径优化: PCB 布局时应考虑到散热片的位置，确保气流顺畅。

8. LM1875T 与其他功放芯片的对比

在音频放大器市场中，LM1875T 并非唯一的选择。了解它与其他常见功放芯片的异同，有助于在不同应用场景中做出明智的选择。

8.1. 与 LM3886 的对比

LM3886 是国家半导体公司推出的另一款集成音频功率放大器，通常被认为是 LM1875T 的升级版或更高功率版本。

• 功率输出: LM3886 能够提供更高的连续输出功率，通常可达 68W，远高于 LM1875T 的 20W。

• 电源电压: LM3886 支持更高的电源电压，最高可达 ±42V。

• 保护功能: LM3886 集成了更先进的保护功能，包括“静音”功能和更完善的“Spike Protection”技术，使其在启动/关断时更安静，对电源冲击的承受能力更强。

• 音质: 两者都以出色的音质著称。一些发烧友认为 LM1875T 的音色更为“温暖”和“模拟”，而 LM3886 则更“中性”和“有力”。这在很大程度上取决于个人听感和外围电路的设计。

• 应用: LM1875T 更适合中小型桌面音响、HIFI 耳放或作为小型书架箱的驱动。LM3886 则更适合驱动大功率的落地箱或作为更大规模音频系统的核心。

• 成本与复杂性: LM1875T 相对更便宜，外围电路更简单。LM3886 价格稍高，且由于功率更大，对电源和散热的要求也更高。

8.2. 与 TDA 系列芯片的对比 (如 TDA2030/TDA2050)

STMicro 的 TDA 系列芯片（如 TDA2030、TDA2050、TDA7293/7294 等）也是广泛使用的音频功放芯片。

• TDA2030/TDA2050: 这两款芯片在功率输出上与 LM1875T 较为接近（TDA2030 约 14W，TDA2050 约 32W）。它们通常更经济，在多媒体音箱和小型功放中非常流行。然而，在音质和低失真方面，大多数发烧友认为 LM1875T 略胜一筹，尤其是在细节表现和动态范围上。TDA 系列的保护功能也相对简单。

• TDA7293/TDA7294: 这些是 STMicro 的更高功率产品，功率输出可达 100W 甚至更高。它们在专业音响和家庭影院功放中更常见。与 LM1875T 相比，它们的功率更大，但通常需要更复杂的电源和外围电路。音质上，TDA7293/7294 也表现不俗，但与 LM1875T 或 LM3886 相比，各有特色，难以简单评价优劣。

8.3. 与分立元件功放的对比

分立元件功放（使用独立晶体管、电阻、电容等搭建）通常被认为是音质的极致，但其设计和制作难度远高于集成芯片功放。

• 音质潜力: 分立元件功放理论上可以达到更高的音质上限，因为设计师可以根据具体需求选择和优化每一个元件，例如采用 A 类或纯甲类放大，从而获得极低的失真和卓越的音色。

• 设计难度与成本: 分立元件功放的设计、调试和元件匹配都需要丰富的经验和高昂的成本。

• 可靠性与保护: 分立元件功放的保护电路需要单独设计，其可靠性通常不如集成芯片功放自带的完善保护。

• LM1875T 的优势: LM1875T 的优势在于以极低的成本和简化的设计，提供了接近高端分立元件功放的音质表现，且具有出色的稳定性和可靠性。这使得它成为 DIY 爱好者和预算有限但追求高音质的用户的理想选择。

9. 总结与展望

LM1875T 作为一款经典的音频功率放大器芯片，以其卓越的音质、稳定的性能、内置的完善保护机制以及相对简单的应用电路，在音频领域占据了重要的地位。通过本文的详细解析，我们深入了解了 LM1875T 的引脚功能、工作原理、典型应用电路及其设计考虑因素。从电源设计到散热管理，从接地布线到元件选择，每一个细节都对最终的音质表现有着举足轻重的影响。

LM1875T 能够提供 20W 的连续输出功率，对于驱动大多数书架箱或作为桌面音响的核心来说已经绰绰有余。其低失真特性和饱满温暖的音色深受广大音频爱好者的喜爱。虽然市面上不断有新的、更高功率的集成放大芯片涌现，甚至分立元件功放也在不断追求极致，但 LM1875T 依然凭借其独特的魅力和无可替代的性价比，在 DIY 音频圈中保持着极高的人气。

未来的音频放大技术将继续向着更高集成度、更高效率、更低失真以及更智能化的方向发展。例如，D 类数字功放以其超高效率和紧凑的体积，在便携式设备和数字音响中占据主导地位。然而，对于追求纯粹模拟音质的爱好者而言，LM1875T 这类经典的 AB 类模拟放大器依然具有不可替代的价值。它们所带来的温暖、自然、富有感情的音色，是许多数字放大器难以比拟的。

掌握 LM1875T 的应用技巧，不仅能够帮助我们成功搭建高质量的音频放大器，更重要的是，它能让我们深入理解模拟音频放大器的精髓，为未来探索更高级的音频电路设计打下坚实的基础。无论是作为入门级 HIFI 爱好者的敲门砖，还是资深玩家的“怀旧”之选，LM1875T 都将继续在音频领域闪耀光芒。

希望本文能为广大音频爱好者和工程师提供一份全面而深入的 LM1875T 应用参考。在实际操作中，理论与实践相结合至关重要，建议读者在理解理论知识的基础上，多动手实践，积累经验，才能真正体会到 LM1875T 的魅力所在。