gd32f103c8t6中文资料


GD32F103C8T6 微控制器深度解析
GD32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器,由兆易创新(GigaDevice)推出。它属于GD32F1系列的主流型产品,以其卓越的性能、丰富的外设、灵活的功耗管理以及极具竞争力的价格,在工业控制、消费电子、医疗设备、物联网等众多领域得到了广泛应用。本文将对GD32F103C8T6进行全面的、深度化的中文资料解析,旨在为开发者提供详尽的技术参考和应用指导。
GD32F103C8T6以其出色的综合性能,为各种嵌入式应用提供了强大的处理核心。它不仅继承了Cortex-M3架构的高效性,还在时钟频率、存储容量、外设接口等方面进行了优化,使其能够轻松应对复杂的数据处理和实时控制任务。其内部集成的多种通信接口,如UART、SPI、I2C等,极大地简化了与其他设备的连接,为系统的整体设计提供了便利。此外,兆易创新对GD32F103C8T6的持续优化和技术支持,也使得其在市场中保持了强劲的竞争力。
第一章:GD32F103C8T6 概述
GD32F103C8T6作为兆易创新GD32系列中的明星产品,其设计理念是提供一个高性能、低功耗、高集成度的通用微控制器解决方案。它采用了业界领先的40纳米CMOS工艺制造,这不仅保证了芯片的稳定性和可靠性,也为其实现更低的功耗奠定了基础。芯片内部集成了强大的Cortex-M3内核,该内核以其出色的代码密度、调试便利性和中断处理能力而闻名,使得GD32F103C8T6能够轻松处理复杂的嵌入式任务。其工作频率最高可达108MHz,远超同类产品,为需要高速运算的应用提供了充足的处理能力。
GD32F103C8T6的片上资源配置均衡,集成了64KB的闪存(Flash)用于程序存储,以及20KB的SRAM用于数据存储。这样的存储配置对于大多数中小型嵌入式应用来说已经足够。闪存支持擦写寿命达10万次,数据保持时间长达20年,保证了程序代码的长期可靠性。此外,芯片还内置了丰富的数字和模拟外设,包括多个通用定时器、高级定时器、PWM输出、多路ADC(模数转换器)、DMA控制器等,这些外设极大地扩展了GD32F103C8T6的应用范围,使其能够轻松实现复杂的控制逻辑和数据采集功能。
在功耗管理方面,GD32F103C8T6提供了多种低功耗模式,包括睡眠模式、停止模式和待机模式。开发者可以通过灵活配置这些模式,根据实际应用需求在性能和功耗之间取得最佳平衡。例如,在电池供电的应用中,可以利用其低功耗模式显著延长电池寿命。芯片的工作温度范围为-40℃至+85℃,能够适应严苛的工业环境。其封装形式为LQFP48,这种封装形式具有良好的散热性能和较小的占用空间,便于在紧凑型产品中集成。总而言之,GD32F103C8T6是一款功能全面、性能卓越、易于开发和应用的通用微控制器。
第二章:Cortex-M3 内核详解
GD32F103C8T6的核心是ARM Cortex-M3处理器,这是一个专为微控制器应用设计的32位RISC(精简指令集计算机)处理器。Cortex-M3内核的突出特点在于其高效的指令执行、低中断延迟以及对DSP指令的支持,这些特性使其在处理实时任务和数字信号处理方面表现出色。与传统的8位或16位微控制器相比,Cortex-M3的32位架构能够处理更大范围的数据,运算速度更快,为复杂的算法和数据结构提供了更强的支持。
2.1 流水线技术与指令集
Cortex-M3采用了三级流水线架构,包括取指、译码和执行三个阶段。这种流水线技术允许处理器在同一时间处理多条指令的不同阶段,从而显著提高了指令的吞吐率。即使在较低的主频下,也能实现较高的有效MIPS(百万条指令每秒)性能。此外,Cortex-M3支持Thumb-2指令集,这是ARM公司开发的一种混合指令集,它结合了16位Thumb指令的紧凑性和32位ARM指令的强大功能。Thumb-2指令集在保持代码密度的同时,提供了更高的性能,使得GD32F103C8T6在存储资源有限的情况下也能运行复杂的应用程序。
指令集的优化也体现在对位操作指令的增强上。Cortex-M3提供了专门的位带操作(Bit-band)功能,允许对存储器中的单个位进行原子操作,而无需读-改-写整个字节或字。这对于控制外设寄存器的单个控制位(如GPIO口的某个引脚状态)非常有用,能够简化编程,提高执行效率,并避免多任务环境下的竞争条件。
2.2 中断系统与嵌套向量中断控制器 (NVIC)
Cortex-M3内置了高度优化的嵌套向量中断控制器(NVIC),这是其在实时性方面表现优异的关键因素之一。NVIC能够高效地管理多个中断源,支持中断嵌套和优先级设置。GD32F103C8T6的NVIC可以配置多达60个外部中断源(实际可用数量取决于具体芯片型号的引脚数量和外设配置),每个中断源都可以独立设置16个可编程的优先级。当多个中断同时发生时,NVIC会根据优先级机制,确保最高优先级的中断得到及时响应。
NVIC的另一个重要特性是它的低中断延迟。Cortex-M3从中断发生到中断服务程序(ISR)开始执行的时间非常短,这对于需要快速响应外部事件的实时系统至关重要。此外,NVIC还支持向量表重定位,允许开发者将中断向量表放置在任何有效的存储器位置,这为启动代码的编写和程序的更新提供了更大的灵活性。所有的中断向量都通过一个固定基地址的向量表进行映射,当某个中断发生时,处理器会根据该中断的向量地址跳转到相应的ISR执行。这种机制保证了中断处理的快速性和确定性。
2.3 调试与跟踪特性
Cortex-M3内核集成了强大的调试功能,主要通过JTAG(Joint Test Action Group)或SWD(Serial Wire Debug)接口进行。这些接口允许开发者在不影响芯片正常运行的情况下,对程序进行单步调试、设置断点、查看寄存器和存储器内容。SWD接口尤其适用于资源受限的微控制器,因为它只需要两根引脚(SWDIO和SWCLK)即可实现调试功能,大大节省了PCB布线空间。
除了基本的调试功能,Cortex-M3还支持指令跟踪功能,如串行线输出(SWO)或嵌入式跟踪宏单元(ETM)。SWO可以用于输出printf调试信息或实时变量值,而ETM则可以实时捕获处理器执行的指令流,这对于分析程序行为、优化代码性能以及查找复杂问题非常有帮助。这些调试和跟踪工具的集成,极大地提升了GD32F103C8T6的开发效率和问题诊断能力,使得开发者能够更快地将产品推向市场。
第三章:存储器组织与管理
GD32F103C8T6的存储器组织结构清晰,主要分为闪存(Flash)、SRAM(静态随机存取存储器)以及外设寄存器存储器空间。理解这些存储器的布局和访问方式对于高效开发至关重要。
3.1 闪存 (Flash Memory)
GD32F103C8T6内部集成了64KB的片上闪存,用于存储用户程序代码、常量数据以及配置信息。这部分存储器是非易失性的,即使断电数据也不会丢失。闪存的访问速度相对较慢,因此在执行代码时,通常会有预取缓冲区或缓存来提高指令执行效率。
闪存被划分为多个扇区(Sector),每个扇区的大小通常为1KB或2KB(具体取决于GD32型号,GD32F103C8T6为1KB)。擦除操作是以扇区为单位进行的,而编程操作则是以半字(16位)或字(32位)为单位进行的。闪存控制器负责管理对闪存的读写擦操作,并提供了相应的寄存器接口供程序进行控制。为了防止程序意外擦除或修改,闪存控制器还提供了写保护机制。开发者可以设置特定的保护位来保护部分或全部闪存区域。此外,GD32还支持ISP(In-System Programming)和IAP(In-Application Programming)功能,允许用户通过串口或其他接口在系统内对闪存进行编程更新,或者在程序运行过程中对部分闪存进行更新,这对于固件升级和数据存储非常有用。
3.2 SRAM (Static Random Access Memory)
GD32F103C8T6内置了20KB的SRAM。SRAM是易失性存储器,用于存储程序运行时的数据、栈空间和堆空间。SRAM的访问速度远快于闪存,因此它是程序变量、函数局部变量、以及动态分配内存的主要存储区域。
SRAM的访问是以字节、半字或字为单位进行的,且访问速度与CPU主频接近,可以实现零等待周期访问。在微控制器启动时,SRAM会被自动清零或者初始化为特定值(取决于启动代码和编译器配置)。对于需要保留数据穿越复位周期的应用,GD32F103C8T6的备份域中也包含少量的SRAM(通常是4KB)在低功耗模式下可以保持内容,由独立的VBAT引脚供电,这在某些低功耗应用中非常有用。
3.3 外设寄存器存储器映射
GD32F103C8T6中所有外设的功能和状态都是通过访问特定的存储器映射寄存器来控制的。这些寄存器被分配到特定的存储器地址空间,CPU可以通过读写这些地址来配置外设、启动操作或获取外设状态。例如,通用输入输出(GPIO)端口的控制寄存器、定时器的计数器寄存器、ADC的数据寄存器等都位于外设寄存器空间。
这种存储器映射的方式使得外设的控制与普通存储器访问一样简单和高效。开发者只需要通过指针操作或者结构体成员访问的方式,就可以方便地读写外设寄存器。兆易创新提供了详细的寄存器手册,其中包含了每个外设寄存器的地址、位定义和功能说明,这对于底层驱动开发至关重要。理解外设寄存器的功能和位域分配是有效利用GD32F103C8T6各种外设的关键。
第四章:时钟系统与复位
时钟系统是微控制器正常工作的基础,它为CPU和所有外设提供同步信号。GD32F103C8T6拥有一个复杂而灵活的时钟系统,可以根据不同的应用需求进行配置。复位系统则负责在芯片上电或遇到特定事件时,将微控制器恢复到初始状态。
4.1 时钟源
GD32F103C8T6支持多种时钟源,以满足不同应用对精度、功耗和成本的要求:
高速外部时钟(HXTAL): 通常连接外部晶体振荡器或陶瓷谐振器。这是最常用的高精度时钟源,可以提供高达25MHz的频率。HXTAL经过PLL(锁相环)倍频后可以作为系统主时钟(SYSCLK)的输入。
高速内部时钟(IRC8M): 一个内置的8MHz RC振荡器。它的优点是不需要外部元件,成本低,但精度相对较低,受温度和电压影响较大。通常用于系统启动时的临时时钟源或对精度要求不高的应用。
低速外部时钟(LXTAL): 通常连接32.768kHz的外部晶体振荡器。主要用于实时时钟(RTC)模块或低功耗应用。
低速内部时钟(IRC40K): 一个内置的40kHz RC振荡器。主要用于独立看门狗(IWDG)和RTC的时钟源,在系统主时钟失效时提供备用时钟。
4.2 时钟树与分频
GD32F103C8T6的时钟系统形成了一个复杂的“时钟树”。系统主时钟(SYSCLK)可以从HXTAL经过PLL倍频后产生,也可以直接使用IRC8M。SYSCLK是CPU、SRAM和Flash的主时钟。除了SYSCLK,还有两条重要的AHB总线时钟:HCLK(高速AHB总线时钟)和PCLK1/PCLK2(低速/高速APB总线时钟)。
HCLK: 通常与SYSCLK相同,或者经过2、4、8、16分频。它为AHB总线上的外设(如DMA、GPIO、FSMC等)提供时钟。
PCLK1: 为APB1总线上的低速外设(如定时器2-7、USART2-5、I2C1-2、SPI2-3、USB等)提供时钟。它可以是HCLK的1、2、4、8、16分频。
PCLK2: 为APB2总线上的高速外设(如定时器1、8、USART1、SPI1、ADC1-2、GPIO等)提供时钟。它可以是HCLK的1、2、4、8、16分频。
通过灵活配置各种分频器,开发者可以为不同的外设提供合适的工作频率,从而在性能和功耗之间取得平衡。例如,可以将CPU运行在最高频率以实现高性能,同时将某个不需要高速操作的外设频率降低以节省功耗。
4.3 复位系统
GD32F103C8T6的复位系统能够确保微控制器在特定条件下可靠地启动和运行。它支持多种复位源:
上电复位(POR/PDR): 当芯片上电时,或电源电压低于特定阈值时,自动触发复位。
系统复位(SYSRES): 可以由软件触发,通过设置复位控制寄存器来实现。这对于程序中的错误恢复或重新初始化非常有用。
看门狗复位(WWDG/IWDG): 当窗口看门狗(WWDG)或独立看门狗(IWDG)计数器溢出时触发。看门狗用于检测程序是否陷入死循环或运行异常,从而提高系统的可靠性。
外部复位(NRST引脚): 通过外部电路(如按键)拉低NRST引脚来触发复位。
低功耗复位: 从低功耗模式唤醒时触发。
复位后,微控制器会从复位向量地址开始执行程序,并初始化所有寄存器到默认状态。了解不同复位源及其优先级对于调试和系统鲁棒性设计至关重要。
第五章:通用输入/输出 (GPIO)
通用输入/输出(GPIO)是微控制器与外部世界进行交互的最基本接口。GD32F103C8T6拥有多个GPIO端口,每个端口最多有16个引脚,这些引脚都具备高度的可配置性,能够满足各种应用场景的需求。
5.1 引脚结构与模式
GD32F103C8T6的每个GPIO引脚都具有非常灵活的配置能力。它可以通过软件设置工作在以下八种模式之一:
浮空输入: 在这种模式下,引脚不连接到内部上拉或下拉电阻,完全依赖外部电路决定其逻辑电平。适用于需要外部拉高或拉低的输入信号,或连接到具有漏极开路输出的设备。
上拉输入: 引脚内部连接一个弱上拉电阻到VDD。当外部没有信号输入时,引脚被拉高到逻辑1。适用于按键输入或其他需要默认高电平输入的场合。
下拉输入: 引脚内部连接一个弱下拉电阻到VSS。当外部没有信号输入时,引脚被拉低到逻辑0。适用于需要默认低电平输入的场合。
模拟输入: 引脚作为模拟信号输入,直接连接到片上ADC的输入端。在此模式下,引脚的数字部分(施密特触发器和输出驱动器)被禁用。
推挽输出: 引脚可以通过内部P-MOS和N-MOS晶体管将输出驱动到VDD(高电平)或VSS(低电平)。适用于驱动LED、蜂鸣器或其他需要明确高低电平输出的负载。输出速度可选,通常有2MHz、10MHz、50MHz三种速度。
开漏输出: 引脚的内部P-MOS晶体管被禁用,只有N-MOS晶体管可以导通,将引脚拉低到VSS。要输出高电平,需要外部上拉电阻。适用于I2C总线等多设备共享总线的场景,或者需要驱动高压设备的场合。输出速度同样可选。
推挽复用功能: 引脚作为片内外设(如UART、SPI、定时器PWM等)的推挽输出。此时,引脚的输出功能由相应的外设模块控制。
开漏复用功能: 引脚作为片内外设的开漏输出。同样适用于特定外设需要开漏输出的场景。
这些模式的选择通过配置GPIO端口的控制寄存器(GPIOx_CTLx)和数据寄存器(GPIOx_OCTL/GPIOx_ISTAT)来实现。
5.2 引脚复用与重映射
GD32F103C8T6的许多引脚都具有复用功能,这意味着同一个物理引脚可以根据配置承担不同的功能。例如,一个引脚既可以是通用的GPIO,也可以是UART的发送引脚,或者是SPI的数据引脚。这种设计极大地提高了芯片的引脚利用率,使得在有限的引脚数量下能够支持更多的外设功能。
引脚复用功能通过配置AFIO(Alternate Function Input/Output)模块的寄存器来实现。某些复用功能还支持“重映射”功能,这意味着可以将某个外设的引脚映射到不同的物理引脚组。例如,如果默认的USART1_TX/RX引脚被其他功能占用,可以通过重映射将其移动到另一组可用的引脚上。这为PCB布线和硬件设计提供了更大的灵活性。但是需要注意的是,重映射功能通常是有限的,并不是所有外设的所有引脚都可以任意重映射。
5.3 外部中断功能
GD32F103C8T6的GPIO引脚还支持外部中断功能。任何一个GPIO引脚都可以被配置为外部中断输入,当引脚的电平发生特定变化(上升沿、下降沿或双边沿)时,可以触发一个中断请求。这些外部中断请求通过EXTI(External Interrupt/Event Controller)模块进行管理。
EXTI模块有16个中断线(EXTI0-EXTI15),每个中断线可以映射到GPIO端口的同编号引脚(例如,EXTI0可以映射到PA0、PB0、PC0等)。每个中断线都可以独立配置触发方式(上升沿、下降沿或两者)、中断屏蔽以及是否产生事件。事件模式通常用于唤醒低功耗模式下的处理器,而中断模式则会触发NVIC中的中断向量。外部中断在检测按键按下、传感器状态变化或外部设备请求等场景中非常有用,能够实现实时的事件响应。
第六章:定时器
GD32F103C8T6集成了多种类型的定时器,这些定时器是实现精确时间测量、脉冲生成、PWM控制以及输入捕获等功能的核心。不同类型的定时器具有不同的功能和精度,以满足各种应用需求。
6.1 基本定时器(TIMER5/6)
GD32F103C8T6通常包含两个基本定时器,如TIMER5和TIMER6。它们是最简单的定时器,主要用于生成基本的定时中断。它们通常包含一个16位的向上计数器、一个预分频器和一个自动重载寄存器。当计数器从0开始计数到自动重载值时,会产生一个更新事件和可选的更新中断。基本定时器适用于需要周期性任务执行、简单的延时或作为其他外设的时基。由于其结构简单,资源占用较少,常用于系统滴答定时器(SysTick)之外的通用定时器需求。
6.2 通用定时器(TIMER1/2/3/4/7)
GD32F103C8T6提供了多个通用定时器,如TIMER1、TIMER2、TIMER3、TIMER4、TIMER7。这些定时器功能更为强大,它们通常是16位的计数器,除了基本定时功能外,还支持:
输入捕获: 可以捕获输入信号的跳变沿,记录当前计数器的值。这对于测量脉冲宽度、频率以及检测外部事件的发生时刻非常有用。每个通道可以配置为捕获上升沿、下降沿或双边沿。
输出比较: 当计数器的值与预设的比较值匹配时,可以产生一个输出事件或改变对应GPIO引脚的电平状态。这用于生成单次脉冲、控制外部设备或作为定时器的周期触发。
PWM(脉冲宽度调制)输出: 这是通用定时器最常用的功能之一。通过设置PWM模式和占空比,可以生成可变占空比的方波信号。PWM广泛应用于电机调速、LED亮度控制、DAC(数模转换)等场景。GD32的通用定时器支持中心对齐模式和边沿对齐模式的PWM。
编码器接口模式: 某些通用定时器可以配置为编码器接口模式,直接读取正交编码器的信号,用于测量旋转速度和方向。
主/从模式: 定时器之间可以相互触发,形成复杂的时间序列。例如,一个定时器的更新事件可以作为另一个定时器的启动信号。
这些通用定时器通常具有独立的预分频器,允许其以各种速度计数,并支持多种计数模式(向上计数、向下计数、中央对齐计数)。
6.3 高级定时器(TIMER0)
GD32F103C8T6通常包含一个高级定时器,如TIMER0。高级定时器在通用定时器的基础上增加了更多高级功能,特别适用于复杂的电机控制和电源管理应用:
互补PWM输出: 高级定时器可以生成互补的PWM信号,并带有可编程的死区时间(Dead-time)。这对于驱动半桥或全桥电路(如无刷直流电机驱动、开关电源)至关重要,可以有效避免直通现象。
刹车功能(Brake): 当发生紧急事件(如过流、过压)时,可以通过外部引脚或软件触发刹车功能,快速关闭PWM输出,保护电机或功率器件。
重复计数器: 允许在一个计数周期内生成多个更新事件,而无需每次都重新加载自动重载值,提高了效率。
可编程输出空闲状态: 在刹车或复位期间,可以配置PWM输出引脚的默认状态。
高级定时器的这些功能使其成为高精度、高可靠性电机控制解决方案的理想选择。
第七章:模拟数字转换器 (ADC)
模拟数字转换器(ADC)是GD32F103C8T6将外部模拟信号转换为数字信号的关键外设,从而使得微控制器能够处理来自传感器等模拟设备的数据。GD32F103C8T6集成了多通道的12位ADC,具有高性能和灵活性。
7.1 ADC 特性
GD32F103C8T6通常集成了两个独立的12位ADC模块(ADC0和ADC1),它们可以独立工作,也可以以同步模式工作以提高采样率或实现交替采样。
分辨率: 12位分辨率意味着可以将模拟输入电压范围划分为212=4096个离散级别。这提供了较高的测量精度。
采样速度: ADC支持最高1MSPS(每秒百万次采样)的转换速度,这使得它能够满足大多数实时数据采集应用的需求。
通道数: 每个ADC模块都支持多达16个外部输入通道,此外还支持内部温度传感器通道、VREFINT(内部参考电压)通道以及Vbat(电池电压)通道的测量。
转换模式: 支持单次转换模式和连续转换模式。在单次转换模式下,ADC完成一次转换后停止;在连续转换模式下,ADC会持续进行转换。
扫描模式: 支持扫描模式,允许ADC自动按顺序转换多个通道。这对于多传感器数据采集非常方便。
注入转换模式: 允许在常规转换序列(规则组)运行时,插入一个高优先级的中断转换序列(注入组)。这对于需要快速响应特定模拟事件的场景非常有用。
触发源: ADC的转换可以由软件触发,也可以由外部事件触发(如定时器事件、外部中断线)。这提供了极大的灵活性,可以与定时器或PWM模块结合使用,实现同步采样。
DMA支持: ADC支持DMA(直接存储器访问)功能,可以将转换后的数据直接传输到SRAM中,而无需CPU干预。这极大地减轻了CPU的负载,提高了数据吞吐率。
7.2 规则组与注入组
ADC的转换通道被组织成两个独立的组:
规则转换组(Regular Channel Group): 这是最常用的转换组。可以配置多达16个通道作为规则组的序列,ADC会按照设定的顺序依次转换这些通道。转换完成后,结果存储在ADC_RDATA寄存器中。通常配合DMA使用,将多个转换结果自动传输到内存缓冲区。
注入转换组(Injected Channel Group): 注入组最多可以配置4个通道。与规则组不同,注入组的转换具有更高的优先级,可以打断正在进行的规则组转换。当注入转换完成后,ADC会自动恢复规则组的转换。注入转换的结果存储在ADC_IDATAx寄存器中。注入组通常用于需要快速响应的紧急测量,例如在电机控制中同步采样电流。
7.3 校准与温度传感器
为了保证测量精度,GD32F103C8T6的ADC支持自校准功能。在每次上电或重新配置ADC后,建议执行ADC校准,以消除内部模拟电路的偏移误差。校准过程通常由软件触发,并由硬件自动完成。
芯片内部还集成了一个温度传感器,其输出电压与芯片温度呈线性关系。通过ADC测量该电压,可以估算出芯片的内部温度。这对于过热保护、温度补偿或环境监测等应用非常有用。同样,ADC还可以测量内部参考电压(VREFINT),这对于系统中的模拟信号基准提供了稳定的参考。
第八章:通信接口
GD32F103C8T6集成了多种标准的通信接口,使其能够方便地与其他微控制器、传感器、存储器或PC进行数据交换。这些接口涵盖了串行通信和并行通信,为不同的应用场景提供了灵活的选择。
8.1 USART (Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter)
GD32F103C8T6通常提供多个USART接口(如USART0、USART1、USART2等),它们是全双工的通用串行通信接口,支持异步(UART)和同步(SPI兼容)模式。
异步模式(UART): 这是最常用的模式,用于与PC、GPS模块、蓝牙模块等进行点对点通信。支持可编程的波特率、数据位(8或9位)、停止位(1或2位)、奇偶校验(无、偶、奇)。支持发送和接收中断,以及DMA传输。
同步模式(SPI兼容): USART也可以配置为同步主模式或从模式,与SPI接口兼容,但通常不作为主要的SPI控制器使用。
多机通信模式: 支持多机通信,通过地址帧识别来选择目标从机,减少总线上的数据冲突。
LIN模式: 支持LIN(Local Interconnect Network)协议,主要用于汽车领域低成本的串行通信。
IrDA模式: 支持IrDA(Infrared Data Association)红外通信,用于短距离无线数据传输。
USART的灵活性使其成为调试输出、数据日志记录、远程控制和设备间通信的首选。
8.2 SPI (Serial Peripheral Interface)
GD32F103C8T6通常集成多个SPI接口(如SPI0、SPI1),SPI是一种高速、全双工、同步串行通信协议,常用于与闪存、EEPROM、传感器、LCD控制器等进行通信。
主/从模式: SPI可以配置为主模式或从模式。在主模式下,GD32F103C8T6生成时钟信号(SCK)来驱动从设备;在从模式下,它接收外部主设备提供的时钟。
数据帧格式: 支持8位或16位数据帧,支持LSB或MSB优先传输。
时钟极性与相位(CPOL/CPHA): 支持SPI模式0、1、2、3,通过配置时钟极性(CPOL)和时钟相位(CPHA)来适应不同外设的要求。
波特率: 支持高速通信,最高波特率可达系统时钟的一半(例如,在SYSCLK为108MHz时,SPI可达54MHz)。
CRC校验: 支持硬件CRC(循环冗余校验)功能,用于数据完整性检查。
NSS管理: 支持硬件或软件管理NSS(从设备选择)引脚。
DMA支持: 支持DMA传输,可以在没有CPU干预的情况下高效地传输大量数据。
SPI因其高速和简单性而广泛应用于各种嵌入式系统中。
8.3 I2C (Inter-Integrated Circuit)
GD32F103C8T6通常集成多个I2C接口(如I2C0、I2C1),I2C是一种双向、两线制(SDA数据线、SCL时钟线)同步串行总线,常用于与EEPROM、RTC、传感器、OLED显示屏等低速设备通信。
主/从模式: I2C可以配置为主模式或从模式。在主模式下,GD32F103C8T6控制总线,生成时钟和启动/停止条件;在从模式下,它响应主设备的寻址和数据请求。
传输速率: 支持标准模式(100kHz)、快速模式(400kHz)和快速模式增强版(1MHz)。
7位/10位地址: 支持7位和10位寻址模式。
事件/中断模式: I2C控制器支持多种事件中断,例如起始条件发送完成、地址发送完成、数据接收完成等,便于中断驱动的通信。
DMA支持: I2C同样支持DMA传输,可以提高大数据量的传输效率。
总线仲裁: I2C总线支持多主设备,通过硬件仲裁机制确保总线上的数据完整性。
I2C总线因其简单的接线和多设备连接能力,在小型化和低成本应用中非常流行。
8.4 USB (Universal Serial Bus)
GD32F103C8T6集成了全速(Full-Speed)USB 2.0设备控制器。这使得GD32F103C8T6可以作为USB设备连接到PC或其他USB主机,实现高速数据传输和设备枚举。
设备模式: GD32F103C8T6的USB控制器通常只支持设备模式,即只能作为USB从设备连接到主机。
传输类型: 支持控制传输、批量传输、中断传输和同步传输,满足不同USB设备类(如HID、CDC、MSC等)的需求。
端点: 提供多个可配置的端点(Endpoint),每个端点可以配置为输入或输出,并支持不同的传输类型。
内置收发器: 集成了USB物理层收发器(PHY),无需外部USB PHY芯片,简化了硬件设计。
DMA支持: USB控制器通常内置自己的DMA控制器,或者可以与系统DMA协作,实现高效的数据传输。
USB接口的集成极大地扩展了GD32F103C8T6在人机交互、数据采集、固件升级等领域的应用。开发者可以利用USB实现虚拟串口(CDC)、大容量存储设备(MSC)或自定义HID设备等。
第九章:直接存储器访问 (DMA)
直接存储器访问(DMA)是微控制器中一个至关重要的功能,它允许外设在没有CPU干预的情况下直接访问存储器(Flash、SRAM或外设寄存器),从而实现数据的快速传输。GD32F103C8T6配备了高性能的DMA控制器,极大地提升了系统的数据处理效率和CPU的利用率。
9.1 DMA 控制器架构
GD32F103C8T6通常包含两个DMA控制器(DMA0和DMA1),每个DMA控制器管理多个通道(通常每个DMA控制器有7个通道)。每个DMA通道都可以独立配置,服务于不同的外设请求。
DMA请求源: 每个DMA通道都可以与一个或多个外设的DMA请求关联。例如,ADC转换完成、USART发送/接收完成、SPI发送/接收完成、定时器事件等都可以触发DMA请求。
传输方向: 支持从外设到存储器、从存储器到外设、从存储器到存储器(内存拷贝)三种传输方向。
数据宽度: 支持8位(字节)、16位(半字)或32位(字)数据传输。
递增模式: 源地址和/或目标地址可以配置为自动递增或固定。例如,从一个外设寄存器读取数据并顺序写入SRAM缓冲区时,目标地址递增,而源地址固定。
传输模式: 支持普通模式和循环模式。在循环模式下,当传输完成时,DMA会自动重新加载初始配置并重新开始传输,这对于连续数据流(如ADC连续采样)非常有用。
优先级: 每个DMA通道都可以设置不同的优先级,当多个DMA请求同时发生时,高优先级的通道将首先得到服务。
传输完成中断: 每个DMA通道都可以配置在传输完成时触发中断,通知CPU数据传输已完成,以便进行后续处理。
9.2 DMA 工作原理
当一个外设需要传输数据时(例如ADC转换完成一个数据),它会向DMA控制器发出一个请求信号。如果DMA通道被启用且处于空闲状态,DMA控制器将获得总线控制权,直接从源地址读取数据并写入目标地址。这个过程完全由硬件完成,CPU无需参与。只有当DMA传输完成(或者发生错误)时,DMA才会释放总线控制权,并可以选择性地触发一个中断通知CPU。
通过DMA,CPU可以并行执行其他任务,而数据传输在后台进行,从而显著提高了系统的整体吞吐量。例如,在音频处理中,DMA可以将ADC采集到的音频数据直接传输到SRAM缓冲区,同时CPU可以对缓冲区中的数据进行处理;或者将处理后的数据通过DMA传输到DAC输出,实现实时的音频流处理。
9.3 DMA 应用示例
ADC数据采集: 将ADC连续转换的数据通过DMA直接传输到SRAM中的缓冲区。CPU只需在DMA传输完成后处理整个缓冲区的数据,而不是每次ADC转换完成后都响应中断。
USART/SPI/I2C 数据传输: 将需要发送的数据从SRAM通过DMA传输到外设的数据寄存器,或者将接收到的数据从外设的数据寄存器传输到SRAM。这对于大批量数据的串行通信非常有效,例如固件更新、图片传输等。
存储器拷贝: 利用DMA进行高效的内存块拷贝,比CPU使用循环拷贝快得多,特别是在数据量较大时。
定时器事件触发: 定时器事件可以触发DMA传输,例如,定时器更新事件可以触发DMA传输PWM占空比数据到定时器比较寄存器,实现无CPU干预的PWM波形更新。
总之,DMA是GD32F103C8T6实现高性能和高效率的关键特性之一,熟练掌握DMA的使用对于开发复杂的嵌入式应用至关重要。
第十章:电源管理与低功耗模式
在许多嵌入式应用中,尤其是电池供电的设备,电源管理和低功耗设计是至关重要的。GD32F103C8T6提供了多种灵活的电源管理模式,允许开发者根据应用需求在性能和功耗之间进行权衡。
10.1 供电与功耗概览
GD32F103C8T6通常采用单电源供电,工作电压范围宽,典型值为2.0V至3.6V。内部集成了电源管理单元(PMU),负责电压调节、复位控制和功耗模式切换。
芯片的功耗主要由以下几个方面决定:
工作频率: 频率越高,功耗越大。
外设活动: 激活的外设越多,功耗越大。不使用的外设应该被禁用其时钟。
Flash访问: 访问Flash比访问SRAM消耗更多能量。
I/O引脚状态: GPIO引脚的切换频率、驱动能力和负载都会影响功耗。
通过合理配置时钟、禁用不使用的外设、优化算法以及选择合适的低功耗模式,可以显著降低GD32F103C8T6的整体功耗。
10.2 低功耗模式
GD32F103C8T6支持三种主要的低功耗模式,每种模式通过关闭不同的时钟和电源域来达到不同的功耗水平:
10.2.1 睡眠模式(Sleep Mode)
进入方式: 通过设置Cortex-M3的SCR(System Control Register)寄存器的SLEEPONEXIT位或执行WFI(Wait For Interrupt)/WFE(Wait For Event)指令进入。
状态: CPU停止执行指令,但SRAM、Flash和所有外设的时钟仍然保持开启。所有寄存器内容都得以保留。
功耗: 相对于运行模式,CPU停止工作显著降低了功耗,但外设仍处于活动状态。
唤醒: 任何中断或事件(如GPIO外部中断、定时器中断等)都可以快速唤醒CPU,恢复到运行模式。唤醒时间非常短,几乎是即时唤醒。
适用场景: 适用于需要快速响应中断,但CPU在大部分时间处于空闲状态的应用,如需要周期性处理任务的实时系统。
10.2.2 停止模式(Stop Mode)
进入方式: 通过设置电源控制寄存器(PMC_CTL)进入。
状态: 1.8V内核电源域进入低功耗状态,大部分内部时钟被停止(包括SYSCLK)。SRAM和Flash内容得以保留,但大部分外设的时钟被停止。只有部分唤醒源(如RTC、外部中断线、独立看门狗等)可以继续工作。
功耗: 功耗比睡眠模式更低,因为更多内部电路被关闭。
唤醒: 外部中断线(EXTI)、RTC闹钟事件、独立看门狗复位或USB唤醒事件可以唤醒。唤醒后,HXTAL或IRC8M需要重新启动和稳定,因此唤醒时间比睡眠模式长。
适用场景: 适用于需要长时间低功耗运行,但需要通过外部事件或周期性计时器唤醒的应用,如物联网传感器节点、便携式仪表等。唤醒后,程序从停止前的位置继续执行。
10.2.3 待机模式(Standby Mode)
进入方式: 通过设置电源控制寄存器(PMC_CTL)进入。
状态: 这是最低功耗模式。1.8V内核电源域被完全关闭。SRAM和外设寄存器的内容全部丢失,只有备份域(RTC、备份寄存器、低功耗SRAM)的内容可以由VBAT供电得以保留。
功耗: 极低功耗,通常只有几微安,是电池供电应用的理想选择。
唤醒: 唤醒方式有限,主要包括NRST引脚上的外部复位、IWDG复位、RTC闹钟事件、RTC时戳事件或WKUP引脚(如果有的话)上的上升沿事件。
唤醒后的行为: 唤醒后,芯片将进行一次完全的硬复位,程序从复位向量开始重新执行。这与停止模式不同,停止模式下程序从中断点继续执行。
适用场景: 适用于那些大部分时间处于深度睡眠状态,只在特定事件发生时才需要完全启动的应用,如智能门锁、无线抄表设备等。
10.3 备份域与RTC
GD32F103C8T6的电源管理还包括一个独立的备份域,由VDD或VBAT引脚(当VDD断电时)供电。备份域包含:
实时时钟(RTC): 一个独立的低功耗计时器,由LXTAL或IRC40K驱动,可以在主电源断电时继续计时。RTC具有闹钟功能,可以在预设时间唤醒芯片。
备份寄存器: 一组小的SRAM区域(通常为4KB),在主电源断电、但VBAT有电的情况下可以保持数据。这对于存储一些配置参数、加密密钥或历史状态非常有用。
合理利用这些低功耗模式和备份域,可以设计出高效节能的嵌入式系统,延长电池寿命,满足各种严苛的功耗要求。
第十一章:启动模式与烧录
GD32F103C8T6支持多种启动模式,这决定了微控制器在复位后从哪个存储器区域开始执行程序。理解这些启动模式对于开发、调试和生产烧录至关重要。
11.1 启动模式选择
GD32F103C8T6通过BOOT0和BOOT1两个引脚(在LQFP48封装中,通常是PB2/BOOT1和BOOT0引脚)的状态来选择启动模式。在系统复位时,CPU会采样这两个引脚的电平,并根据其组合决定启动区域:
BOOT1 引脚状态 | BOOT0 引脚状态 | 启动区域 | 描述 |
X (不关心) | 0 | 主闪存 | 从主闪存存储器(Flash Memory,地址0x08000000)启动,这是最常用的启动模式,用于运行用户应用程序。 |
0 | 1 | 系统存储器 | 从系统存储器(System Memory,地址0x1FFFF000)启动。系统存储器中固化了GD32的Bootloader程序,可以通过串口(通常是USART0)进行ISP(In-System Programming)操作,用于固件升级或烧录新程序。 |
1 | 1 | SRAM | 从SRAM(0x20000000)启动。这在某些调试场景下非常有用,可以将程序加载到SRAM中运行,以加快调试速度,或者在主闪存被锁定时进行恢复操作。 |
重要提示: 在实际应用中,通常会将BOOT0连接到地(逻辑0),BOOT1悬空或连接到地,以确保芯片总是从主闪存启动,运行用户程序。当需要进行ISP烧录时,才将BOOT0拉高(逻辑1)。
11.2 烧录方式
GD32F103C8T6的程序烧录主要有以下几种方式:
11.2.1 SWD/JTAG 调试器烧录
这是最常用、最方便的开发和调试方式。通过专用的硬件调试器(如GD-Link、J-Link、ST-Link等),连接到GD32F103C8T6的SWD(Serial Wire Debug)或JTAG接口,可以直接将编译好的程序(.hex或.bin文件)烧录到芯片的Flash中。同时,调试器还提供在线调试功能,如单步执行、设置断点、查看变量和寄存器值等。
SWD接口只需两根线(SWDIO和SWCLK)即可实现调试和烧录,非常适合小型化产品。JTAG接口提供更多引脚,通常用于更复杂的功能,但目前SWD已成为主流。
111.2.2 ISP (In-System Programming) 串口烧录
ISP允许用户通过芯片的内置Bootloader程序,通过串口(通常是USART0)对Flash进行编程。
烧录步骤:
将BOOT0引脚拉高,BOOT1拉低或悬空,使芯片进入系统存储器启动模式。
通过串口工具(如GD-Link Programmer、FlyMcu等)连接PC与GD32F103C8T6的USART0。
选择要烧录的程序文件,并配置好波特率等参数。
执行烧录操作,Bootloader会接收PC发送的数据并将其写入Flash。
烧录完成后,将BOOT0引脚拉低,复位芯片,使其从主闪存启动执行新烧录的程序。
ISP烧录的优点是成本低,只需要一个USB转串口模块即可,无需专用调试器。缺点是速度相对较慢,且需要手动设置BOOT引脚,在生产中可能不够便捷。
11.2.3 IAP (In-Application Programming) 应用内编程
IAP允许程序在自身运行的过程中对Flash的特定区域进行擦除和编程。这意味着微控制器可以自我更新固件,而无需外部烧录工具。
实现IAP的关键:
Bootloader区域: 在Flash中预留一个固定区域作为Bootloader,负责接收新的固件数据。这部分Bootloader程序通常不会被更新。
应用程序区域: 其他Flash区域用于存储实际的应用程序。
更新机制: 当需要更新固件时,应用程序会跳转到Bootloader执行更新操作。Bootloader从外部接口(如UART、SPI、USB、网络等)接收新的应用程序数据,并将其写入应用程序区域的Flash。
校验: 通常会包含CRC校验或其他完整性检查机制,以确保新固件的正确性。
IAP广泛应用于远程固件升级、产品功能扩展或bug修复等场景,提高了产品的可维护性和灵活性。
11.3 保护功能
GD32F103C8T6的Flash存储器提供了多种保护机制:
读保护: 防止外部调试器或程序读取Flash内容。一旦使能,需要整片擦除才能解除,这会清除所有程序数据。
写保护: 防止Flash的特定区域被擦除或改写。这对于保护Bootloader区域或关键数据非常重要。
OB(Option Bytes)选项字节: 存储了一些芯片级的配置信息,如读保护状态、看门狗配置、启动配置等。这些选项字节通常在烧录时通过编程工具进行配置。
合理利用这些启动模式和烧录方式,结合Flash保护功能,可以为GD32F103C8T6的开发、生产和产品升级提供完整的解决方案。
第十二章:开发工具与生态系统
GD32F103C8T6作为一款广泛应用的微控制器,拥有成熟完善的开发工具链和不断壮大的生态系统,为开发者提供了强大的支持。
12.1 集成开发环境 (IDE)
Keil MDK-ARM: 这是最常用和最强大的ARM Cortex-M微控制器开发环境之一。它包含了μVision IDE、ARM C/C++编译器(ARM Compiler 5/6)、调试器以及各种中间件和RTOS支持。Keil MDK对GD32系列芯片有良好的支持,提供了丰富的示例工程和配置选项。其调试功能强大,配合J-Link或GD-Link等调试器,能提供出色的开发体验。
IAR Embedded Workbench for ARM: 另一个业界领先的嵌入式开发工具链,以其高效的编译器和优秀的调试功能而闻名。IAR同样提供了对GD32芯片的全面支持,其生成的代码在性能和代码密度方面通常表现优异。
GCC (GNU Compiler Collection) 工具链: 对于开源爱好者或预算有限的开发者,可以使用基于GCC的工具链,如GNU Tools for ARM Embedded Processors。配合Eclipse IDE(如STM32CubeIDE,虽然是STM32专用,但其基于Eclipse和GCC,可以参考配置GD32),或者VS Code等编辑器,以及Makefile或CMake构建系统,可以搭建一套免费的开发环境。兆易创新也提供了基于GCC的GD32 IDE。
PlatformIO: 一个开源的跨平台嵌入式开发生态系统,支持GD32系列芯片。它集成了编译器、调试器和库管理,并支持多种IDE(如VS Code)。PlatformIO简化了项目配置和库依赖管理,对于初学者和跨平台开发很有吸引力。
12.2 编译器与调试器
编译器: 上述IDE都集成了各自的C/C++编译器。Keil MDK使用ARM Compiler,IAR使用IAR C/C++ Compiler,它们都是商业级的优化编译器。GCC是开源的,但其优化能力也相当强大。选择合适的编译器取决于项目需求和个人偏好。
调试器:
J-Link: 由SEGGER公司出品,业界领先的ARM调试器,功能强大,支持几乎所有ARM Cortex-M系列芯片,包括GD32。
GD-Link: 兆易创新官方推出的调试器,专门为GD32系列芯片优化,具有良好的兼容性和性价比。
ST-Link: 虽然是STMicroelectronics的官方调试器,但由于GD32与STM32在架构上的高度相似性,ST-Link也可以通过固件更新或第三方工具支持GD32的调试。
12.3 固件库与开发板
GD32F1xx固件库(GD32F1xx Firmware Library): 兆易创新提供了一套完整的标准外设库(Standard Peripherals Library, SPL),这是一套C语言编写的API函数,用于简化GD32F103C8T6外设的配置和控制。固件库封装了复杂的寄存器操作,使开发者可以通过调用函数来配置GPIO、定时器、ADC、通信接口等,大大降低了开发难度和周期。
GD32Cube: 兆易创新也在逐步推出类似STM32CubeMX的图形化配置工具,用于初始化GD32F103C8T6的外设和生成代码。这可以帮助开发者更快地开始项目。
开发板: 市场上有各种GD32F103C8T6的开发板,例如官方的GD32F103C-START、野火、正点原子等第三方厂商推出的GD32开发板。这些开发板通常集成了GD32F103C8T6芯片、SWD接口、USB接口、各种常用外设(LED、按键、传感器接口)以及电源管理电路,为开发者提供了便捷的硬件平台进行学习和原型开发。
示例代码与应用笔记: 兆易创新官方网站以及各大论坛和技术社区提供了大量的GD32F103C8T6示例代码、应用笔记和教程,涵盖了从GPIO点灯到复杂通信协议的各种应用,为开发者提供了宝贵的参考资源。
12.4 RTOS与中间件支持
GD32F103C8T6强大的性能和丰富的外设使其非常适合运行实时操作系统(RTOS)和各种中间件。
RTOS:
FreeRTOS: 最流行的开源轻量级RTOS之一,对Cortex-M系列内核支持良好,有大量GD32移植案例。
RT-Thread: 国内非常活跃的开源RTOS,功能丰富,生态系统完善,对GD32F103C8T6也有很好的支持。
μC/OS-III: 商业RTOS,功能强大,可靠性高,广泛应用于工业领域。
中间件:
FatFs: 嵌入式文件系统,用于SD卡或Flash存储的文件操作。
lwIP: 轻量级TCP/IP协议栈,用于网络通信(如果GD32F103C8T6通过SPI或FSMC扩展了以太网控制器)。
USB Device Library: 兆易创新或第三方提供的USB设备协议栈库,简化USB设备开发。
完善的开发工具、丰富的固件库和活跃的社区生态系统,使得GD32F103C8T6成为嵌入式开发者的一个极具吸引力的选择。开发者可以根据自己的需求和经验,选择最适合的工具链和开发方式,快速实现项目目标。
第十三章:应用领域与选型建议
GD32F103C8T6以其卓越的性价比和丰富的特性,在众多嵌入式应用领域占据了一席之地。理解其典型应用场景和选型注意事项,有助于开发者做出更明智的决策。
13.1 典型应用领域
工业控制:
PLC (可编程逻辑控制器): GD32F103C8T6可以作为PLC的核心控制器,处理数字量和模拟量输入/输出,实现复杂的控制逻辑。其强大的定时器和ADC功能使其适用于电机控制、温湿度控制等。
HMI (人机界面): 驱动小型LCD显示屏,处理按键输入,实现简单的用户交互界面。
智能仪表: 如电表、水表、燃气表等,用于数据采集、计量、通信和显示。
传感器节点: 作为数据采集和传输单元,连接各种工业传感器,并通过UART、SPI、I2C或USB等接口将数据上传。
消费电子:
智能家电: 如智能插座、智能开关、智能照明控制器、小型家电控制器等,实现自动化和远程控制。
个人护理设备: 如电动牙刷、美容仪等,需要精确的电机控制和人机交互。
手持设备: 如游戏控制器、计算器、电子词典等,对功耗和性能有一定要求。
无人机/机器人: 作为辅助控制器,处理姿态数据、传感器融合或简单的运动控制。
医疗健康:
医疗检测设备: 血糖仪、血压计等,用于数据采集和显示。
可穿戴设备: 如智能手环、智能手表等,对功耗和尺寸有严格要求。
康复设备: 简单的运动辅助或监测设备。
物联网 (IoT):
智能家居网关: 作为连接不同智能设备的桥梁,处理数据转发和协议转换。
智能农业: 环境监测节点、水肥灌溉控制器。
智能城市: 智能路灯控制器、环境监测站。
共享设备: 共享单车锁、共享充电宝等。
车载电子:
车身电子: 车窗控制器、车灯控制器、空调控制器等。
车载娱乐系统: 作为辅助MCU处理某些功能。
充电桩: 作为控制单元,处理充电逻辑和通信。
GD32F103C8T6之所以在这些领域广泛应用,得益于其平衡的性能(108MHz Cortex-M3)、充足的存储(64KB Flash/20KB SRAM)、丰富的外设接口以及极具竞争力的价格。
13.2 GD32F103C8T6 选型建议
在决定是否选择GD32F103C8T6时,可以考虑以下几个方面:
性能需求: 如果您的应用需要相对较高的CPU运算能力(例如,需要执行复杂的算法、处理高带宽数据流),108MHz的Cortex-M3内核通常能够满足需求。如果只是简单的控制和数据采集,其性能更是绰绰有余。
存储需求: 64KB Flash和20KB SRAM对于中小型应用来说是比较充足的。如果程序代码量非常大,或者需要大量的RAM来存储数据(例如,图像处理、大数据缓存),则可能需要考虑更大存储容量的GD32型号(如GD32F103RCT6等)。
外设需求: GD32F103C8T6集成了丰富的通信接口(UART、SPI、I2C、USB)、定时器、ADC、DMA等。确认这些外设的数量和功能是否满足您的项目需求。例如,如果需要多个高精度PWM输出用于电机控制,其高级定时器是很好的选择;如果需要与PC进行高速数据交互,USB接口将非常有用。
功耗要求: 虽然GD32F103C8T6提供了多种低功耗模式,但如果您的应用对功耗有极致要求(例如,纽扣电池供电,需要几年续航),则可能需要考虑更低功耗系列的微控制器(如GD32L系列),或进行更精细的功耗优化。
成本敏感度: GD32F103C8T6以其高性价比而著称,这使其成为对成本敏感的消费电子和工业应用中的热门选择。
引脚数量: LQFP48封装提供了足够的GPIO引脚,满足大多数中等复杂度的应用。如果需要更多的GPIO或特定功能引脚,可能需要考虑更大封装(如LQFP64、LQFP100)的GD32芯片。
开发生态: 兆易创新和第三方提供的GD32固件库、开发板、以及社区支持都比较完善,对于开发者来说学习曲线相对平缓,资源丰富。
总结来说,GD32F103C8T6是一款功能全面、性能均衡、成本效益高的通用微控制器。它非常适合那些对性能、功耗、外设和成本都有一定要求的嵌入式项目。通过深入理解其内部结构和功能,并结合实际应用需求进行合理选型,GD32F103C8T6将成为您实现嵌入式梦想的强大工具。
责任编辑:David
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